一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺的制作方法

1.本发明涉及无毒电镀技术领域，特别涉及一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺。


背景技术：

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用，其中为了减少镍对人体的毒害，采用铜锡合金代替镍镀层的方法，就是无镍电镀，也叫无毒电镀。
3.目前的电镀装置在使用过程中，电镀液长时间处于静置状态，会使得电镀液状态分布不均匀，从而会使得待镀工件的表面会有气泡停留，影响电镀质量，其次，在电镀过程中，电镀液与待镀工件存在接触不充分的现象，从而导致出现局部电镀不充分的现象，且在电镀过程中，其速度难以控制，也会影响整体电镀的质量。
4.针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺，解决了背景技术中待镀工件表面有气泡，电镀不充分和电镀速度难以把控的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，包括箱体以及设置在箱体内部的夹取机构，箱体包括设置在箱体内壁上的挂取机构和搅动机构，设置在箱体底部的正极板以及设置在箱体内壁上的电磁板，箱体的内壁上还开设有壁槽，挂取机构和搅动机构设置在不同的垂直平面内；
7.搅动机构包括设置在箱体内壁上的转动盘，设置在转动盘一端的转筒以及设置在转筒内部的转杆，转杆的外表面上设置有转环，转环的外表面上固定安装有竖板。
8.进一步地，夹取机构包括设置在箱体内部的夹取板以及设置在夹取板两侧的挡板，挡板的外表面上固定安装有t型条，夹取板的两侧开设有t型槽，夹取板通过t型槽与t型条活动连接。
9.进一步地，夹取板包括设置在夹取板外表面上的夹槽，开设在夹槽两侧的穿槽，设置在夹槽内部的电动推杆以及设置在电动推杆一端的加长杆，加长杆的外表面上设置有套管，套管的外表面上设置有短杆，加长杆通过电动推杆与穿槽活动连接，加长杆的两端与挡板相连接。
10.进一步地，夹取机构还包括设置在夹取板外表面上卡槽，设置在卡槽内部的凹槽以及设置在卡槽内部的封挡组件，封挡组件包括与凹槽活动连接的挡块，开设在挡块外表面上的漏孔，固定安装在挡块两端的凸块以及设置在挡块上端的拉伸管，拉伸管的一端固定安装有电磁薄板，挡块通过凸块与凹槽活动连接。
11.进一步地，挂取机构包括设置在壁槽内部的移动组件，设置在移动组件外表面上的条板以及贯穿设置在条板内部的竖杆，竖杆的外表面上设置有磁环，竖杆的一端设置有形变弯杆，竖杆与外界电源的负极电性连接。
12.进一步地，条板包括开设在条板外表面上的安装孔，设置在安装孔内部的压板以及设置在压板一端的伸缩杆，竖杆通过安装孔与条板活动连接，竖杆通过磁环与压板磁性连接，条板为一种磁质材料制成的构件。
13.进一步地，条板还包括开设在条板一侧的对接孔以及设置在条板上表面的铰链，条板通过铰链与移动组件相连接，移动组件包括与铰链相连接的移动块以及设置在移动块内部的拉伸弹簧，移动块通过拉伸弹簧与对接孔相连接，移动块与设置在壁槽内部的升降杆相连接。
14.进一步地，转筒的外表面上开设有表槽，表槽的内部设置有支杆和搅动叶片，搅动叶片通过支杆与表槽相连接。
15.进一步地，正极板的上表面设置有接电杆，夹取板与正极板设置在同一垂直平面内，接电杆与外界电源的正极相连接。
16.本发明提出的另一种技术方案：提供一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置的操作工艺，包括以下步骤：
17.s1:将待镀工件放入竖杆与形变弯杆的交接处，利用形变弯杆的形变能力将待镀工件夹住，同时接通电源，同时再将镀层金属放入夹取板中，保证镀层金属的底部与接电杆相连接，同时接通电源；
18.s2：向箱体内部注入电镀液，利用电动推杆将挡板升起，漏孔则会漏出，箱体中的电镀液则会流入到夹取板中，与镀层金属相接触，实现电镀过程；
19.s3：在电镀的过程中，条板会慢慢的向下移动，直到移动至电磁板处时，接通电磁板的电源，使其附有磁性，利用磁性异性相吸同性相斥的原理，能够使得条板做摇摆运动；
20.s4：同时在电镀过程中，利用转动盘带动转筒旋转，其表面的搅动叶片能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，同时转杆也会带动竖板进行运动，也能使电镀液的状态分布均匀，至此，完成所有操作步骤。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
22.1.本发明提出的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺，在箱体的内壁上设置有搅动机构，其中，箱体的内壁上设置有转动盘，转动盘的一端设置有转筒，转筒的内部设置有转杆，转杆的外表面上设置有转环，转环的外表面上固定安装有竖板，且转筒的外表面上开设有表槽，表槽的内部设置有支杆和搅动叶片，搅动叶片通过支杆与表槽相连接，在电镀过程中，利用转动盘带动转筒旋转，其表面的搅动叶片能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，同时转杆也会带动竖板进行运动，也能使电镀液的状态分布均匀，能够减少停留在待镀工件表面上的气泡，间接性提高了电镀质量。
23.2.本发明提出的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺，壁槽的内部设置有移动组件，移动组件的外表面上设置有条板，条板的内部贯穿设置有竖杆，竖杆的外表面上设置有磁环，竖杆的一端设置有形变弯杆，竖杆与外界电源的负极电性连接，条板的外表面上设置有安装孔，安装孔的内部设置有压板，压板的一端设置有伸缩杆，竖杆通过安装孔与条板活动连接，竖杆通过磁环与压板磁性连接，条板为一种磁质材料制成的构件，条
板的一侧设置有对接孔，条板的上表面设置有铰链，条板通过铰链与移动组件相连接，铰链的一端连接有移动块，移动块的内部设置有拉伸弹簧，移动块通过拉伸弹簧与对接孔相连接，移动块与设置在壁槽内部的升降杆相连接，在电镀过程中，条板会慢慢的向下移动，直到移动至电磁板处时，接通电磁板的电源，使其附有磁性，利用磁性异性相吸同性相斥的原理，能够使得条板做摇摆运动，提高竖杆与形变弯杆交接处的待镀工件与电镀液的接触面积，使得电镀液与待镀工件表面充分接触，提高电镀质量，防止出现局部电镀不到的现象。
24.3.本发明提出的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺，箱体的内部设置有夹取板，夹取板的两侧设置有挡板，挡板的外表面上固定安装有t型条，夹取板的两侧开设有t型槽，夹取板通过t型槽与t型条活动连接，夹取板的外表面上设置有夹槽，夹槽的两侧设置有穿槽，夹槽的内部设置有电动推杆，电动推杆的一端设置有加长杆，加长杆的外表面上设置有套管，套管的外表面上设置有短杆，加长杆通过电动推杆与穿槽活动连接，加长杆的两端与挡板相连接，夹取板的外表面上设置有卡槽，卡槽的内部设置有凹槽，卡槽的内部设置有封挡组件，凹槽的内部设置有挡块，挡块的外表面上设置有漏孔，挡块的两端设置有凸块，挡块的上端设置有拉伸管，拉伸管的一端固定安装有电磁薄板，挡块通过凸块与凹槽活动连接，利用电动推杆将挡板升起，漏孔则会漏出，箱体中的电镀液则会流入到夹取板中，与镀层金属相接触，通过改变漏孔漏出的数量可以使得电镀液的进入量，使得电镀速度变为可控，间接性提高了电镀质量。
附图说明
25.图1为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置整体结构示意图；
26.图2为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置整体内部结构示意图；
27.图3为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置夹取机构结构示意图；
28.图4为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置夹取机构局部结构示意图；
29.图5为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置搅动机构结构示意图；
30.图6为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置挂取机构结构示意图；
31.图7为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置封挡组件结构示意图；
32.图8为本发明无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置移动组件与挡块连接结构示意图。
33.图中：1、箱体；2、夹取机构；21、挡板；211、t型条；22、夹取板；221、t型槽；222、夹槽；223、穿槽；224、电动推杆；225、加长杆；226、套管；227、短杆；23、卡槽；24、凹槽；25、封挡组件；251、挡块；252、漏孔；253、凸块；254、拉伸管；255、电磁薄板；3、挂取机构；31、条板；311、安装孔；312、压板；313、伸缩杆；314、对接孔；315、铰链；32、移动组件；321、移动块；322、拉伸弹簧；33、竖杆；331、有形变弯杆；332、磁环；4、搅动机构；41、转筒；42、转动盘；43、表槽；431、支杆；432、搅动叶片；44、转杆；45、转环；451、竖板；5、正极板；51、接电杆；6、电磁板；7、壁槽。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.参阅图1、2和5，一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置，包括箱体1以及设置在箱体1内部的夹取机构2，箱体1包括设置在箱体1内壁上的挂取机构3和搅动机构4，设置在箱体1底部的正极板5以及设置在箱体1内壁上的电磁板6，箱体1的内壁上还开设有壁槽7，挂取机构3和搅动机构4设置在不同的垂直平面内，搅动机构4包括设置在箱体1内壁上的转动盘42，设置在转动盘42一端的转筒41以及设置在转筒41内部的转杆44，转杆44的外表面上设置有转环45，转环45的外表面上固定安装有竖板451，转筒41的外表面上开设有表槽43，表槽43的内部设置有支杆431和搅动叶片432，搅动叶片432通过支杆431与表槽43相连接，正极板5的上表面设置有接电杆51，夹取板22与正极板5设置在同一垂直平面内，接电杆51与外界电源的正极相连接，在电镀过程中，利用转动盘42带动转筒41旋转，其表面的搅动叶片432能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，同时转杆44也会带动竖板451进行运动，也能使电镀液的状态分布均匀，能够减少停留在待镀工件表面上的气泡，间接性提高了电镀质量。
36.参阅图3、4和7，夹取机构2包括设置在箱体1内部的夹取板22以及设置在夹取板22两侧的挡板21，挡板21的外表面上固定安装有t型条211，夹取板22的两侧开设有t型槽221，夹取板22通过t型槽221与t型条211活动连接，夹取板22包括设置在夹取板22外表面上的夹槽222，开设在夹槽222两侧的穿槽223，设置在夹槽222内部的电动推杆224以及设置在电动推杆224一端的加长杆225，加长杆225的外表面上设置有套管226，套管226的外表面上设置有短杆227，加长杆225通过电动推杆224与穿槽223活动连接，加长杆225的两端与挡板21相连接，夹取机构2还包括设置在夹取板22外表面上卡槽23，设置在卡槽23内部的凹槽24以及设置在卡槽23内部的封挡组件25，封挡组件25包括与凹槽24活动连接的挡块251，开设在挡块251外表面上的漏孔252，固定安装在挡块251两端的凸块253以及设置在挡块251上端的拉伸管254，拉伸管254的一端固定安装有电磁薄板255，挡块251通过凸块253与凹槽24活动连接，利用电动推杆224将挡板21升起，漏孔252则会漏出，箱体1中的电镀液则会流入到夹取板22中，与镀层金属相接触，通过改变漏孔252漏出的数量可以使得电镀液的进入量，使得电镀速度变为可控，间接性提高了电镀质量。
37.参阅图6和8，挂取机构3包括设置在壁槽7内部的移动组件32，设置在移动组件32外表面上的条板31以及贯穿设置在条板31内部的竖杆33，竖杆33的外表面上设置有磁环332，竖杆33的一端设置有形变弯杆331，竖杆33与外界电源的负极电性连接，条板31包括开设在条板31外表面上的安装孔311，设置在安装孔311内部的压板312以及设置在压板312一端的伸缩杆313，竖杆33通过安装孔311与条板31活动连接，竖杆33通过磁环332与压板312磁性连接，条板31为一种磁质材料制成的构件，条板31还包括开设在条板31一侧的对接孔314以及设置在条板31上表面的铰链315，条板31通过铰链315与移动组件32相连接，移动组件32包括与铰链315相连接的移动块321以及设置在移动块321内部的拉伸弹簧322，移动块321通过拉伸弹簧322与对接孔314相连接，移动块321与设置在壁槽7内部的升降杆相连接，在电镀过程中，条板31会慢慢的向下移动，直到移动至电磁板6处时，接通电磁板6的电源，使其附有磁性，利用磁性异性相吸同性相斥的原理，能够使得条板31做摇摆运动，提高竖杆33与形变弯杆331交接处的待镀工件与电镀液的接触面积，使得电镀液与待镀工件表面充
分接触，提高电镀质量，防止出现局部电镀不到的现象。
38.为了进一步更好的解释说明上述实施例，本发明还提供了一种实施方案，一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置的操作工艺，包括以下步骤：
39.步骤一:将待镀工件放入竖杆33与形变弯杆331的交接处，利用形变弯杆331的形变能力将待镀工件夹住，同时接通电源，同时再将镀层金属放入夹取板22中，保证镀层金属的底部与接电杆51相连接，同时接通电源；
40.步骤二：向箱体1内部注入电镀液，利用电动推杆224将挡板21升起，漏孔252则会漏出，箱体1中的电镀液则会流入到夹取板22中，与镀层金属相接触，实现电镀过程；
41.步骤三：在电镀的过程中，条板31会慢慢的向下移动，直到移动至电磁板6处时，接通电磁板6的电源，使其附有磁性，利用磁性异性相吸同性相斥的原理，能够使得条板31做摇摆运动；
42.步骤四：同时在电镀过程中，利用转动盘42带动转筒41旋转，其表面的搅动叶片432能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，同时转杆44也会带动竖板451进行运动，也能使电镀液的状态分布均匀，至此，完成所有操作步骤。
43.综上所述：本发明提供的一种无毒电镀用铜锡合金无镍电镀装置及操作工艺，包括箱体1以及设置在箱体1内部的夹取机构2，箱体1包括设置在箱体1内壁上的挂取机构3和搅动机构4，设置在箱体1底部的正极板5以及设置在箱体1内壁上的电磁板6，箱体1的内壁上还开设有壁槽7，挂取机构3和搅动机构4设置在不同的垂直平面内，其中，箱体1的内壁上设置有转动盘42，转动盘42的一端设置有转筒41，转筒41的内部设置有转杆44，转杆44的外表面上设置有转环45，转环45的外表面上固定安装有竖板451，且转筒41的外表面上开设有表槽43，表槽43的内部设置有支杆431和搅动叶片432，搅动叶片432通过支杆431与表槽43相连接，在电镀过程中，利用转动盘42带动转筒41旋转，其表面的搅动叶片432能够使得电镀液不断的流动，使电镀液的状态分布均匀，同时转杆44也会带动竖板451进行运动，也能使电镀液的状态分布均匀，能够减少停留在待镀工件表面上的气泡，间接性提高了电镀质量，其次，壁槽7的内部设置有移动组件32，移动组件32的外表面上设置有条板31，条板31的内部贯穿设置有竖杆33，竖杆33的外表面上设置有磁环332，竖杆33的一端设置有形变弯杆331，竖杆33与外界电源的负极电性连接，条板31的外表面上设置有安装孔311，安装孔311的内部设置有压板312，压板312的一端设置有伸缩杆313，竖杆33通过安装孔311与条板31活动连接，竖杆33通过磁环332与压板312磁性连接，条板31为一种磁质材料制成的构件，条板31的一侧设置有对接孔314，条板31的上表面设置有铰链315，条板31通过铰链315与移动组件32相连接，铰链315的一端连接有移动块321，移动块321的内部设置有拉伸弹簧322，移动块321通过拉伸弹簧322与对接孔314相连接，移动块321与设置在壁槽7内部的升降杆相连接，在电镀过程中，条板31会慢慢的向下移动，直到移动至电磁板6处时，接通电磁板6的电源，使其附有磁性，利用磁性异性相吸同性相斥的原理，能够使得条板31做摇摆运动，提高竖杆33与形变弯杆331交接处的待镀工件与电镀液的接触面积，使得电镀液与待镀工件表面充分接触，提高电镀质量，防止出现局部电镀不到的现象。
44.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。