一种半导体元器件电镀挂具的制作方法

1.本实用新型涉及电镀挂具技术领域，具体为一种半导体元器件电镀挂具。


背景技术：

2.挂具的结构一般都比较简单，由吊钩、提杆、主杆、支杆和挂钩五个部分组成，而专用挂具一般主要分为两种情况，一种是为大批量零件生产设计制作的专用挂具，另一种则是依据零件的复杂几何形状和特殊工艺要求而设计的专用挂具。
3.授权公告号cn210262062u的专利公开了一种半导体元器件电镀用挂具，该半导体元器件电镀用挂具能够通过设有的两个夹持机构，便于该挂杆能够同时夹持不同尺寸的产品，传统的半导体元器件电镀挂具基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：
4.1、目前市场上大多数的半导体元器件电镀挂具在使用时，需要电镀挂具根据零件的形状、镀层技术要求、电镀工艺和设备大小的不同来替换不同类型的挂具，由于挂具拆卸不便，使得需要消耗大量时间进行拆卸；
5.2、目前市场上大多数的半导体元器件电镀挂具在使用时，无法根据半导体元器件的长度来对挂钩进行调整，从而无法满足多元化的市场需求。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件电镀挂具，以解决上述背景技术中提出的挂具拆卸不便与无法根据半导体元器件的长度来对挂钩进行调整的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件电镀挂具，包括第一螺杆和电机，所述第一螺杆的外壁设置有套筒，且套筒内部与第一螺杆的外壁相匹配，所述套筒内部的底端通过轴承设置有第二螺杆，且第二螺杆的外壁设置有移动块，所述移动块内部与第二螺杆的外壁相啮合，所述移动块的外壁等间距安装有连接架，且连接架的底端开设有固定槽，所述固定槽的内部设置有挂架，且挂架的顶端开设有螺纹槽，所述挂架的内部开设有空槽，且空槽的外壁等间距开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有挂钩，且挂钩的内部开设有限位槽，所述空槽的两侧皆开设有滑槽，所述空槽的内部通过轴承设置有丝杆，所述丝杆顶端的外壁安装有第一锥形齿轮。
8.优选的，所述套筒的内部设置有电机，且电机的输出端与第二螺杆相连接。
9.优选的，所述螺纹槽内部设置有贯穿固定槽的固定螺栓，且固定螺栓的外壁与螺纹槽相啮合。
10.优选的，所述挂架的一侧通过轴承设置有转轴，且转轴外壁设置有与第一锥形齿轮相啮合的第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮一侧安装有贯穿挂架的转扭。
11.优选的，所述丝杆的外壁设置有螺母滑块，且螺母滑块内部与丝杆的外壁相啮合。
12.优选的，所述螺母滑块的外壁与滑槽相匹配，所述螺母滑块顶端安装有贯穿限位槽的限位杆。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、通过安装有丝杆和螺母滑块，通过丝杆带动螺母滑块在滑槽内上下移动，进而便于带动限位杆与限位槽分离，则便于对挂钩的位置进行安装和拆卸，进而来满足不同长度的器件进行电镀要求距离；
15.2、同时装置通过安装有挂架、固定螺栓和固定槽，通过转动固定螺栓与螺纹槽相啮合，从而固定螺栓贯穿螺纹槽并延伸至固定槽内，进而便于对挂架的位置进行安装；
16.3、同时装置通过安装有电机、第二螺杆和移动块，通过启动电机带动第二螺杆进行转动，从而第二螺杆带动移动块在第二螺杆内上下移动，该结构便于将半导体元器件放入电镀槽内。
附图说明
17.图1为本实用新型正视剖视结构示意图；
18.图2为本实用新型正视结构示意图；
19.图3为本实用新型俯视剖视结构示意图；
20.图4为本实用新型图1中a部放大结构示意图；
21.图5为本实用新型图1中b部放大结构示意图。
22.图中：1、第一螺杆；2、套筒；3、电机；4、第二螺杆；5、移动块；6、螺纹槽；7、挂架；8、挂钩；9、空槽；10、丝杆；11、固定螺栓；12、固定槽；13、第一锥形齿轮；14、转轴；15、第二锥形齿轮；16、转扭；17、安装槽；18、滑槽；19、螺母滑块；20、限位杆；21、限位槽；22、连接架。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体元器件电镀挂具，包括第一螺杆1和电机3，第一螺杆1的外壁设置有套筒2；
25.套筒2的内部设置有电机3，且电机3的输出端与第二螺杆4相连接，通过启动电机3带动第二螺杆4进行转动，从而第二螺杆4带动移动块5在第二螺杆4内上下移动，该结构便于将半导体元器件放入电镀槽内；
26.套筒2内部与第一螺杆1的外壁相匹配，套筒2内部的底端通过轴承设置有第二螺杆4，且第二螺杆4的外壁设置有移动块5，移动块5内部与第二螺杆4的外壁相啮合，移动块5的外壁等间距安装有连接架22，且连接架22的底端开设有固定槽12，固定槽12的内部设置有挂架7；
27.挂架7的一侧通过轴承设置有转轴14，且转轴14外壁设置有与第一锥形齿轮13相啮合的第二锥形齿轮15，第二锥形齿轮15一侧安装有贯穿挂架7的转扭16，通过转动转扭16带动转轴14进行转动，从而转轴14带动第二锥形齿轮15与第一锥形齿轮13相啮合，进而带动丝杆10进行转动，该结构通过传动结构来实现安装，挂架7的顶端开设有螺纹槽6；
28.螺纹槽6内部设置有贯穿固定槽12的固定螺栓11，且固定螺栓11的外壁与螺纹槽6
相啮合，通过转动固定螺栓11与螺纹槽6相啮合，从而固定螺栓11贯穿螺纹槽6并延伸至固定槽12内，进而便于对挂架7的位置进行固定；
29.挂架7的内部开设有空槽9，且空槽9的外壁等间距开设有安装槽17，安装槽17的内部设置有挂钩8，且挂钩8的内部开设有限位槽21，空槽9的两侧皆开设有滑槽18，空槽9的内部通过轴承设置有丝杆10；
30.丝杆10的外壁设置有螺母滑块19，且螺母滑块19内部与丝杆10的外壁相啮合，通过丝杆10带动螺母滑块19在滑槽18内上下移动，进而便于带动限位杆20与限位槽21分离，则便于对挂钩8的位置进行安装和拆卸；
31.螺母滑块19的外壁与滑槽18相匹配，螺母滑块19顶端安装有贯穿限位槽21的限位杆20，通过丝杆10带动螺母滑块19在滑槽18内上下移动，进而便于带动限位杆20与限位槽21分离，则便于对挂钩8的位置进行安装和拆卸，丝杆10顶端的外壁安装有第一锥形齿轮13。
32.工作原理：在使用半导体元器件电镀挂具时，操作人员首先接通外部电源，然后将待电镀的半导体元器件一一插入挂钩8内，接着将启动电机3带动第二螺杆4进行中转动，从而第二螺杆4带动移动块5在第二螺杆4内向下移动，进而移动块5带动半导体元器件插入电镀槽内，接着通过转动第一螺杆1带动套筒2在第一螺杆1内左右移动，则便于将半导体元器件进行电镀，当操作人员需要对挂架7进行拆卸替换时，通过转动固定螺栓11与螺纹槽6相啮合，使得固定螺栓11与螺纹槽6不接触，然后通过将挂架7从固定槽12内取出即可；
33.当操作人员需要对挂钩8进行拆卸来挂不同长度的半导体元器件时，则通过转动转扭16带动转轴14进行转动，从而转轴14带动第二锥形齿轮15与第一锥形齿轮13相啮合，进而第一锥形齿轮13带动丝杆10进行转动，则丝杆10带动螺母滑块19在滑槽18内上下移动，进而带动限位杆20与限位槽21分离，接着将不适用的挂钩8从安装槽17内取出即可，该结构便于对挂钩8进行拆卸，进而便于挂不同长度的半导体元器件，以上为本实用新型的全部原理。
34.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。