一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统的制作方法

技术特征：
1.一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，其特征在于，包括旋流电解装置、储液槽、连接所述旋流电解装置与电镀槽的进液管、连接所述旋流电解装置与储液槽的出液管、与所述旋流电解装置连接用于将电解产生的气体排出的排气装置；所述旋流电解装置包括若干个串联连接的电解槽组，在前的电解槽组的出液口与在后的电解槽组的进液口连接，最后一级电解槽组的出液口与储液槽连接；每一所述电解槽组包括若干个并联设置的旋流电解槽、第一导液管和第二导液管，每一旋流电解槽的进液口与所述第一导液管连通，每一旋流电解槽的出液口与所述第二导液管连通；所述旋流电解槽包括槽体、设于所述槽体一端的底座、设于所述底座的固定座、固定于所述固定座的钛阳极棒、设于所述槽体另一端的顶盖、设于所述顶盖一侧的阴极导电法兰片、设于所述阴极导电法兰片一侧的接线柱、与所述接线柱导电连接的始极片，所述始极片与所述槽体内壁活动连接；当电镀槽的电镀液进入旋流电解槽后，铜离子沉积于所述始极片上。2.根据权利要求1所述的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，其特征在于，所述旋流电解槽的进液口设于所述底座，所述旋流电解槽的出液口设于所述顶盖。3.根据权利要求1所述的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，其特征在于，所述槽体内壁设有滑槽，当处于电解工作时，所述始极片的一端嵌设于所述滑槽内。4.根据权利要求1所述的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，其特征在于，所述排气装置包括设于所述顶盖的排气管、设于所述排气管的排气阀、与所述排气管连接的抽风机。

技术总结
本实用新型提供了一种水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，包括旋流电解装置、储液槽、连接所述旋流电解装置与电镀槽的进液管、连接所述旋流电解装置与储液槽的出液管、与所述旋流电解装置连接用于将电解产生的气体排出的排气装置。本实用新型提供的水平电镀不溶性阳极的铜离子含量控制系统，当电镀槽内铜离子浓度过高时将电镀液引入旋流电解槽内电解，电镀槽需要添加铜球时循环使用电解产生的纯铜，从而稳定了水平电镀线的铜离子含量，提升电镀灌孔能力。提升电镀灌孔能力。提升电镀灌孔能力。


技术研发人员：吴寿军 孙志刚 尹华彪 贺清胜 卢根平 卢重阳
受保护的技术使用者：江西旭昇电子有限公司
技术研发日：2020.11.16
技术公布日：2021/9/17