一种温度传感器的制作方法

技术特征：
1.一种温度传感器，其特征在于：包括头部外壳(1)、热敏电阻、导线(2)、端子(3)以及固定件，所述头部外壳(1)呈阶梯轴状设置，所述头部外壳(1)用于与使用设备上的插槽插接配合，所述热敏电阻安装于头部外壳(1)内，所述热敏电阻的引脚穿出头部外壳(1)，所述导线(2)的两端分别与热敏电阻和端子(3)连接；所述固定件设置为连接环(4)，所述连接环(4)同轴套设于头部外壳(1)的侧壁，所述连接环(4)的侧壁开设有多个供螺钉穿过的螺纹孔(411)，螺钉可螺纹贯穿带检测设备的侧壁。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述头部外壳(1)还设置有定位件，所述定位件设置为套环(5)，所述套环(5)套设于头部外壳(1)的外壁，所述套环(5)的外壁与使用设备上的插槽卡接配合。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述连接环(4)的边缘设置有倒角。4.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述头部外壳(1)的各个阶梯层的连接处之间设置有增固斜面(11)。5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述连接环(4)设置有穿孔，所述头部外壳(1)与穿孔过盈配合。6.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述头部外壳(1)的端部呈圆弧过渡设置。7.根据权利要求6所述的一种温度传感器，其特征在于：所述头部外壳(1)的端部封设有封堵胶层(12)，所述封堵胶层(12)用于封合头部外壳(1)，所述热敏电阻的引脚贯穿封堵胶层(12)。8.根据权利要求6所述的一种温度传感器，其特征在于：所述端子(3)设置有锁扣(31)，所述锁扣(31)可与电流检测仪器扣合。

技术总结
本申请涉及温度传感器技术领域，尤其是一种温度传感器，其包括头部外壳、热敏电阻、导线、端子以及固定件，头部外壳呈阶梯轴状设置，头部外壳用于与使用设备上的插槽插接配合，热敏电阻安装于头部外壳内，热敏电阻的引脚穿出头部外壳，导线的两端分别与热敏电阻和端子连接；固定件设置为连接环，连接环同轴套设于头部外壳的侧壁，连接环的侧壁开设有多个供螺钉穿过的螺纹孔，螺钉可螺纹贯穿带检测设备的侧壁；本实用新型专利具有提高温度传感器的工作稳定性的优点。稳定性的优点。稳定性的优点。


技术研发人员：刘炯
受保护的技术使用者：东莞市科蓬达电子科技有限公司
技术研发日：2021.05.06
技术公布日：2021/10/23