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一种掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法与流程

2021-05-07 23:01:00 来源:中国专利 TAG:刻蚀 波长 周期性 阵列 修饰

技术特征:

1.一种掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将硅酸盐玻璃原片分别用丙酮、乙醇、去离子水、乙醇清洗、烘干;

(2)用匀胶机选取乙醇乙二醇分散好的二氧化硅分散液,其中二氧化硅小球直径在300-500nm;

(3)待分散液中溶剂挥发完成;

(4)在等离子体刻蚀仓中进行刻蚀,刻蚀气体chf3、cf4任意一种或二者的组合,流量为45-80sccm,刻蚀功率为75-90w;

(5)清洗、烘干。

2.根据权利要求1所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,步骤(1)中丙酮、乙醇、去离子水超声均为5min-10min,并且选用溶液纯度均大于99%。

3.根据权利要求1所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,步骤(3)中分散液质量比为二氧化硅粉末:乙醇:乙二醇=30:35:35。

4.根据权利要求l所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,步骤(1)中选用的玻璃原片包括熔石英、k9玻璃或者普通玻璃中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,步骤(4)刻蚀前对刻蚀腔内进行清洗和预刻蚀。

6.根据权利要求1所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,步骤(2)中的二氧化硅小球直径在350nm。

7.根据权利要求1所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,二氧化硅小球直径为500nm,刻蚀气体为chf345sccm和cf415sccm,刻蚀功率75w,刻蚀时间6min。

8.根据权利要求1所述的掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,其特征在于,二氧化硅小球直径为350nm,刻蚀气体为刻蚀气体chf345sccm,刻蚀功率75w,刻蚀时间4.5min。


技术总结
本发明属于微纳米材料光学领域,具体涉及一种玻璃表面修饰掩膜进行刻蚀亚波长周期性阵列的方法。一种掩膜刻蚀制备亚波长周期性阵列的方法,包括以下步骤:将硅酸盐玻璃原片分别用丙酮、乙醇、去离子水、乙醇清洗、烘干;用匀胶机选取乙醇乙二醇分散好的二氧化硅分散液,其中二氧化硅小球直径在200‑500nm;待分散液中溶剂挥发完成;在等离子体刻蚀仓中进行刻蚀,刻蚀气体CHF3、CF4任意一种或二者的组合,流量为45‑80sccm,刻蚀功率为75‑90W;清洗、烘干。本发明的优点在于:工艺简单;可以在不同种类的玻璃表面制备均匀亚波长微结构;减低反射效果好,单面空气‑玻璃反射从5.5%有效降低到3.2%以下,利于实现光学元件的集成。

技术研发人员:朱嘉;陈鑫杰;朱鹏臣
受保护的技术使用者:南京大学
技术研发日:2021.01.05
技术公布日:2021.05.07
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