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一种传感器封装结构的制作方法
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种传感器封装结构。背景技术：1、混合微电路中引线键合是实现电路互联的最主要方式，90％以上的微电路均采用这种互联方式。常用的键合方式包括球焊键合和楔焊键合，球焊键合因......
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一种去除MEMS器件上颗粒及异物的方法与流程
本发明属于mems器件工艺制造领域，涉及一种去除mems器件上颗粒及异物的方法。背景技术：1、作为现代传感器重要的制造技术，mems工艺深刻地影响了现今传感器产业的发展。mems芯片制造是整个mems......
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Z轴静摩擦减小的MEMS装置和制造工艺的制作方法
本公开大体上涉及半导体装置领域。在一个方面中，本公开涉及mems装置和用于制造mems装置的方法。背景技术：1、微机电系统(mems)技术越来越多地用于通过微制造技术将机械元件、传感器、致动器和电子器......
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一种半导体器件及其制造方法、电子装置与流程
本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法、电子装置。背景技术：1、在用于测量压力的半导体器件中，在衬底中形成有空腔，在空腔上方形成有敏感膜层，并在敏感膜层两侧形成有电极，在受到压力时，......
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一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法。背景技术：1、微机电(micro-electro-mechanical system，mems)器件是用微电子工艺加工的特征尺......
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一种六自由度大行程柔性微纳米末端定位平台
本发明涉及微纳米定位，具体涉及一种六自由度大行程柔性微纳米末端定位平台。背景技术：1、随着纳米技术、生物技术、信息技术和先进制造技术的飞速发展，六自由度微纳米末端定位平台在精密工程领域发挥着越来越重要......
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具有两个独立空腔的MEMS装置及其制造方法与流程
【】本发明涉及mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)器件领域，尤其涉及一种具有两个独立空腔的mems装置及其制造方法。背景技术0、背景技术：1、mems......
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一种ESD保护与隔离结构、MEMS器件及制造方法与流程
本技术涉及mems传感器，尤其是涉及一种esd保护与隔离结构、mems器件及制造方法。背景技术：1、mems（microelectromechanical systems）器件在生产、传递、包装、运输......
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微纳米图案产品及其制备方法与流程
本发明涉及微纳米产品制备，具体涉及一种微纳米图案产品及其制备方法。背景技术：1、微纳米结构的制备方案很多，例如微纳米转印技术等，基本都是通过激光直写等方法制备微纳米结构模板，再通过微纳米转印技术可快速......
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热电堆红外传感器及其制备方法与流程
本发明涉及半导体集成封装，特别是涉及一种热电堆红外传感器及其制备方法。背景技术：1、热电堆红外探测器作为最早的热红外探测器，最初利用真空镀膜的方法器件尺寸较大，不易批量生产，但随着微机电系统(micr......
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一种光驱动液体弹珠的方法
本发明涉及一种光驱动液体弹珠的方法，具体是一种利用激光辐照旋涂tiopc的ito玻璃，产生的不均匀空间电场与液体弹珠之间的相互作用，从而实现液体弹珠在二维平面内的移动，也可以实现对液体弹珠的形貌改变。......
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点啄式微纳表面处理装置
本发明涉及表面处理装置，具体涉及点啄式微纳表面处理装置。背景技术：1、现有的微纳精密表面处理加工时由于受限于现有的加工方式的影响，存在以下几点问题：2、1、在进行微纳精密表面处理加工时受到加工时所产生......
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一种压力传感器模组混合封装结构及其点胶机构的制作方法
本技术属于敏感元件与传感器，具体涉及一种压力传感器模组混合封装结构及其点胶机构。背景技术：1、压力传感器是一种可以将外界压力载荷信号转化为电压等电信号的装置。mems(微机电系统)压力传感器因其可兼容......
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压力传感器及电子设备的制作方法
本发明一般涉及传感器，具体涉及一种压力传感器及电子设备。背景技术：1、随着科技水平与物联网技术的发展，越来越多的特征信息需要被数据化采集、研究。2、其中，压力就是众多需要采集的特征信息中的一种，目前，......
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硅基微流道散热器及其制备方法
本申请涉及散热装置领域，尤其是涉及一种硅基微流道散热器及其制备方法。背景技术：1、近年来，随着5g网络的推出以及高性能计算的迅猛发展，电子芯片的功耗逐渐增加，导致其发热量不断上升。若不能及时散热，芯片......
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用于电容式微机械加工的超声换能器的方法和系统与流程
本文所公开的主题的实施方案涉及微机电系统(mems)设备，并且更具体地，涉及微机械加工的超声换能器。背景技术：1、微机电系统(mems)超声设备(在下文中，mems设备)可用于对目标诸如人体中的器官和......
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微机电系统器件以及微机电系统器件的制造方法与流程
本发明涉及微机电系统(mems)器件以及微机电系统器件的制造方法。背景技术：1、使用mems(微机电系统：micro electro mechanical systems)技术制造的微机电系统器件是已......
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具有可重构手性等离激元结构的比色感测以及用于使用其检测样品中分析物的方法
本发明涉及一种可重构结构，其生成用于化学和生物检测测定中的比色感测的比色读出。背景技术：1、基于视觉的感测已经成为日益流行的研究领域，因为其感测反应可以在简单的试管中发生，而无需外部组件和中心实验室。......
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具有包含竖直纳米结构的膜的MEMS装置及其制造方法与流程
本公开的实施例涉及一种mems装置(mems：微机电系统)，其包括具有疏液(liquidrepellent)膜表面的膜，其中该膜具有疏油和疏水特性中的至少一种特征。背景技术：1、基于mems的系统是包......
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真空封装结构的制作方法
本技术涉及红外传感器领域，尤其涉及一种真空封装结构。背景技术：1、红外焦平面传感器能够对外界红外辐射产生响应，是红外热成像设备的核心器件。为了让红外焦平面传感器对目标物的红外信号有较高的响应率，传感器......
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一种用于检测乙醇蒸汽的光学微纳结构的制备方法及其应用
本发明涉及分子检测，更具体地，涉及一种用于检测乙醇蒸汽的光学微纳结构的制备方法及其应用。背景技术：1、挥发性有机物，包括乙醇蒸汽，是在室温室压下极易转化为气态的化合物总称。这类化合物往往源于人们的工业......
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一种MEMS器件的制造方法与流程
本申请涉及mems，尤其涉及一种mems器件的制造方法。背景技术：1、非制冷红外焦平面探测器最具代表的是微测辐射热计，微辐射热计的像元结构采用通过mems技术制作的微桥结构，微桥桥面由吸收红外辐射能量......
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一种新型SIP封装的多功能融合传感芯片的制作方法
本发明涉及一种新型sip封装的多功能融合传感芯片，属于微电子加工领域。背景技术：1、随着工艺技术不断缩放，设计复杂性不断增加，传统的二维集成芯片设计可能不再赶上摩尔定律的缩放趋势。此外，二维集成电路设......
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微机械构件的制作方法
本发明涉及一种微机械构件。此外，本发明涉及一种扫描装置。背景技术：1、文献de 10 2016 208 924 a1描述了一种作为微机械构件的微镜装置。微镜在此借助两个弯曲促动器被共振地驱动，所述弯曲......
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气密连接的组件的制作方法
本发明涉及一种气密连接的组件、一种罩壳、一种制造气密连接的复合结构的方法以及借助所述方法制成的气密连接的组件。背景技术：1、原则上已知借助不同的激光工艺将多个部件组合成一个气密封闭的复合结构或罩壳。申......
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一种可控制备复合型纳米图纹阵列的方法与流程
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用于支撑微桥结构的氮化硅-钛-氮化硅悬臂梁制造方法与流程
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