-
微机电系统器件以及微机电系统器件的制造方法与流程
本发明涉及微机电系统(mems)器件以及微机电系统器件的制造方法。背景技术：1、使用mems(微机电系统：micro electro mechanical systems)技术制造的微机电系统器件是已......
-
具有可重构手性等离激元结构的比色感测以及用于使用其检测样品中分析物的方法
本发明涉及一种可重构结构，其生成用于化学和生物检测测定中的比色感测的比色读出。背景技术：1、基于视觉的感测已经成为日益流行的研究领域，因为其感测反应可以在简单的试管中发生，而无需外部组件和中心实验室。......
-
具有包含竖直纳米结构的膜的MEMS装置及其制造方法与流程
本公开的实施例涉及一种mems装置(mems：微机电系统)，其包括具有疏液(liquidrepellent)膜表面的膜，其中该膜具有疏油和疏水特性中的至少一种特征。背景技术：1、基于mems的系统是包......
-
真空封装结构的制作方法
本技术涉及红外传感器领域，尤其涉及一种真空封装结构。背景技术：1、红外焦平面传感器能够对外界红外辐射产生响应，是红外热成像设备的核心器件。为了让红外焦平面传感器对目标物的红外信号有较高的响应率，传感器......
-
一种用于检测乙醇蒸汽的光学微纳结构的制备方法及其应用
本发明涉及分子检测，更具体地，涉及一种用于检测乙醇蒸汽的光学微纳结构的制备方法及其应用。背景技术：1、挥发性有机物，包括乙醇蒸汽，是在室温室压下极易转化为气态的化合物总称。这类化合物往往源于人们的工业......
-
一种MEMS器件的制造方法与流程
本申请涉及mems，尤其涉及一种mems器件的制造方法。背景技术：1、非制冷红外焦平面探测器最具代表的是微测辐射热计，微辐射热计的像元结构采用通过mems技术制作的微桥结构，微桥桥面由吸收红外辐射能量......
-
一种新型SIP封装的多功能融合传感芯片的制作方法
本发明涉及一种新型sip封装的多功能融合传感芯片，属于微电子加工领域。背景技术：1、随着工艺技术不断缩放，设计复杂性不断增加，传统的二维集成芯片设计可能不再赶上摩尔定律的缩放趋势。此外，二维集成电路设......
-
微机械构件的制作方法
本发明涉及一种微机械构件。此外，本发明涉及一种扫描装置。背景技术：1、文献de 10 2016 208 924 a1描述了一种作为微机械构件的微镜装置。微镜在此借助两个弯曲促动器被共振地驱动，所述弯曲......
-
气密连接的组件的制作方法
本发明涉及一种气密连接的组件、一种罩壳、一种制造气密连接的复合结构的方法以及借助所述方法制成的气密连接的组件。背景技术：1、原则上已知借助不同的激光工艺将多个部件组合成一个气密封闭的复合结构或罩壳。申......
-
一种MEMS陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构与流程
本发明属于半导体制造，具体涉及一种mems陀螺仪的封装结构的制作方法及封装结构。背景技术：1、近年来，随着智能穿戴设备、智能手机、健康检测、人工智能、无人驾驶等技术的普及，mems陀螺仪在越来越多的终......
-
一种具有多模态运动的磁驱动管状微纳马达及其制备方法
本发明属于微纳米器件，具体涉及具有多模态运动的磁驱动管状微纳马达。背景技术：1、磁驱动微纳马达因其尺寸小、能够在穿透深度高且安全无损伤的低操控磁场作用下产生定向位移，在靶向输运、诊疗等生物医学领域具有......
-
一种多芯片双面腔式封装结构及封装方法与流程
本发明属于轴角转换产品，特别是一种多芯片双面腔式封装结构及封装方法。背景技术：1、现代电子设备正在向小型化、轻量化、多功能、高可靠和低成本方向发展，对组装和互连技术提出了越来越高的需求，这就催生了系统......
-
半导体器件及其制备方法与流程
本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体器件及其制备方法。背景技术：1、在半导体器件的制备工艺中，晶圆的平整度在制备工艺中相当重要，若晶圆出现翘曲会影响器件结构的形成，影响半导体器件的可靠性及良率。在光电......
-
一种在弹性体3D曲面表面制备微纳米结构的方法与流程
本发明涉及微纳米结构加工领域，尤其涉及一种在弹性体3d曲面表面制备微纳米结构的方法。背景技术：1、表面微纳米结构具有广泛的用途，例如可调控材料表面的疏水性、粘附以及光波衍射行为，在超疏水材料、强粘合剂......
-
包括电容测量或致动装置的机电系统的制作方法
本发明的是机电系统，尤其是微机电系统(mems)或纳米机电系统(nems)类型。本发明更特别地涉及一种机电系统，该机电系统包括可移动元件、电容测量或致动装置以及用于在可移动元件与电容测量或致动装置之间......
-
一种含有折纸结构的MEMS器件制备方法与流程
本发明涉及mems器件制造领域，特别涉及一种含有折纸结构的mems器件制备方法。背景技术：1、随着电子设备向着多功能、小型化、轻量化、高频化方向发展，mems器件因具有微型化、智能化、多功能、高集成度......
-
一种基于MEMS技术的芯片级碱金属原子气室
本技术属于涉及原子钟、原子磁力仪、原子陀螺仪等器件的，具体涉及一种基于微机电系统（mems, micro-electro-mechanical systems）技术的芯片级碱金属原子气室。背景技术：1......
-
微机电结构、MEMS传感器及电子设备的制作方法
本发明涉及微机电，更具体地，本发明涉及一种微机电结构、mems传感器及电子设备。背景技术：1、微机电结构是基于微机电系统(mems，micro-electro-mechanical system)技术......
-
包括电容测量或致动装置以及传动轴的机电系统的制作方法
本发明的是机电系统，尤其是微机电系统(mems)或纳机电系统(nems)类型。本发明更具体地涉及一种机电系统，其包括可移动元件、电容测量或致动装置以及用于在可移动元件与电容测量或致动装置之间传输运动的......
-
一种芯片结构及其制备方法与流程
本公开涉及微机电制造，尤其涉及一种芯片结构及其制备方法。背景技术：1、微机电系统(mems：micro-electro-mechanical system)是基于微电子技术和超精密机械加工技术而发展起......
-
微机械构件的制作方法
本发明涉及一种微机械构件。本发明还涉及一种用于制造微机械构件的方法。背景技术：1、在现有技术中已知，在层系统中的布线平面通过电绝缘层彼此分开。技术实现思路1、本发明的任务是，提供一种改进的微机械构件。......
-
一种封装结构的制作方法
本发明涉及封装结构，尤其是涉及一种封装结构。背景技术：1、对于加速度计、陀螺仪等mems微机电传感器容易受到应力、应变、潮气腐蚀和空气阻尼等外部变化而严重影响器件的本身的性能与功能，因此此类器件的芯片......
-
用于更高阶无源温度补偿的微机电器件及其设计方法与流程
背景技术：1、物联网(iot)的出现已经产生了在可穿戴设备、智能电话以及用于工业和消费者应用的远程感测中使用的无数基于传感器的设备。定时参考在这些设备中是普遍存在的并且帮助提供用于跟踪时间、使数字集成......
-
压力传感器及提高压力传感器工作温度的制备方法与流程
本公开的实施例属于微电子机械系统(mems)，具体涉及一种压力传感器及提高压力传感器工作温度的制备方法。背景技术：1、mems(micro-electro-mechanical system)压力传感......
-
一种压力传感器封装结构及其制备方法与流程
本发明涉及半导体封装领域，具体为一种压力传感器封装结构及其制备方法。背景技术：1、先进的封装技术可以为半导体传感器封装器件提供低成本，高质量的封装结构产品，另外，随着近几年手机行业对手机竖直方向±3米......
技术新讯 > 微观装置的制造及其处理技术 > 列表
2024-08-05热门技术
-
MEMS封装结构和电子设备的制作方法
2024-07-17 -
电子器件的制作方法
2024-07-17 -
金属互连，制造金属互连的方法，半导体装置和制造半导体装置的方法与流程
2024-07-27 -
有源基板及其制备方法与流程
2024-07-27 -
一种可控制备复合型纳米图纹阵列的方法与流程
2024-07-27 -
基于单壁碳纳米管悬空结构的柔性传感器及其制作方法与流程
2024-07-27 -
锑烯纳米片的制备方法与流程
2024-07-27 -
基于图案化表面的皮升量级的超微量注射器及其制备方法与流程
2024-07-27 -
用于支撑微桥结构的氮化硅-钛-氮化硅悬臂梁制造方法与流程
2024-07-27 -
一种高效转移微纳米材料的方法与流程
2024-07-27