技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于射频微机电系统的圆片级封装结构及其封装方法，其包括有衬底，衬底上分布有微波传输层与电学连接层，微波传输层上连接有射频微机电系统器件，衬底通过有机材料封装区和非有机材料封装区与封装顶盖键合在一起，封装顶盖内设置有封装腔，射频微机电系统器件位于封装腔内，微波传输层从有机材料封装区通过，电学连接线从非有机材料封装区引出。由此，封装结构避免了传统的衬底打通孔工艺，利用较简单的工艺将射频信号通过微波传输线从有机材料中引出。存在非有机材料封装区，弥补了仅有有机材料封装时的气密性和键合强度不足的问题。能有效保证射频微机电系统器件的可动结构部分受到保护，提高了射频微机电系统器件的可靠性。
技术研发人员：刘泽文;龚著浩
受保护的技术使用者：苏州希美微纳系统有限公司
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2017.07.07
再多了解一些
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