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一种后处理器高压吹扫清灰装置的制作方法

2021-09-18 02:36:00 来源:中国专利 TAG:处理器 扫清 高压 装置 清理

技术特征:
1.一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于,包括:底座(1)、高压吹扫模块(2)和集灰模块(3);所述底座(1)上设置有尖端向下的圆锥形空腔(11),且圆锥形空腔(11)下端设置有通孔;所述高压吹扫模块(2)包括高压气体喷头(21),所述高压气体喷头(21)设置于圆锥形空腔(11)上方,所述高压气体喷头(21)用于向dpf后处理器排气端注入高压气流;所述通孔与集灰模块(3)连通。2.根据权利要求1所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述后处理器高压吹扫清灰装置还包括光检测模块(4),所述光检测模块(4)包括:支撑底座(41)和光源(42),所述支撑底座(41)上设置有凹槽或者开口,所述光源(42)设置于凹槽或者开口内,且光源(42)上端低于支撑底座(41)上端面;所述光检测模块(4)还包括:光强度传感器(43),所述光强度传感器(43)设置于光源(42)正上方。3.根据权利要求2所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述底座(1)还包括密封垫(12),所述密封垫(12)设置于圆锥形空腔(11)内,且密封垫(12)是与圆锥形空腔(11)相适应的漏斗结构,所述密封垫(12)采用硅胶。4.根据权利要求3所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述高压气体喷头(21)为不锈钢管头部套有硅胶管,且硅胶管内径为1.0~3.0cm。5.根据权利要求4所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述高压吹扫模块(2)还包括:高压气源(22)和移动模块(23),所述高压气源(22)与高压气体喷头(21)连通,所述高压气源(22)为高压气体喷头(21)提供高压气流,所述高压气体喷头(21)与移动模块(23)固定连接,所述移动模块(23)实现高压气体喷头(21)在三维空间内移动。6.根据权利要求5所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述高压气源(22)包括:主罐(221)和子罐(222),所述主罐(221)输入口与气泵或者外置空气压缩机连通,所述主罐(221)输出口与子罐(222)连通,所述主罐(221)与子罐(222)连通管路上设置有电磁阀a,所述子罐(222)输出端与高压气体喷头(21)连通,所述子罐(222)与高压气体喷头(21)管路上设置有电磁阀b;所述主罐(221)和子罐(222)内均设置有气体压力传感器(223)。7.根据权利要求6所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述移动模块(23)包括:x轴螺母丝杆、y轴螺母丝杆、z轴螺母丝杆和步进电机;所述x轴螺母丝杆包括:x丝杆和x滚珠螺母,所述y轴螺母丝杆包括:y丝杆和y滚珠螺母,所述z轴螺母丝杆包括:z丝杆和z滚珠螺母,所述x丝杆水平固定于圆锥形空腔(11)上方,所述y丝杆一端与x滚珠螺母固定连接,所述y丝杆另一端与x丝杆相平行滑轨的滑块固定连接,且y丝杆与x丝杆相垂直,所述y滚珠螺母上竖直设置有z丝杆,所述高压气体喷头(21)固定于z滚珠螺母上,所述步进电机有三个,三个步进电机与x丝杆、y丝杆和z丝杆一一对应的同轴固定连接。8.根据权利要求7所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述集灰模块(3)包括:风机(31)和水箱(32),所述风机(31)进口与通孔连通,所述风机(31)出口连通水箱(32)底部,所述水箱(32)内填充液体;
所述风机(31)与通孔连通的管路上设置有空气负压压力检测传感器(33)。9.根据权利要求8所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述后处理器高压吹扫清灰装置还包括电子秤,所述电子秤用于检测dpf后处理器吹扫前后质量。10.根据权利要求9所述一种后处理器高压吹扫清灰装置,其特征在于:所述后处理器高压吹扫清灰装置还包括控制模块,所述控制模块包括:控制中心、显示面板、电源、启动按钮和急停按钮;所述控制中心分别与三个步进电机、风机(31)、显示面板、光源(42)和检测传感器(43)电气连接,所述电源为后处理器高压吹扫清灰装置提供电力,所述启动按钮和急停按钮设置于电源供电总线上。

技术总结
本发明为一种后处理器高压吹扫清灰装置,属于后处理器清理设备领域;提出一种专用于后处理器的高压气体清理积灰装置;技术方案为:一种后处理器高压吹扫清灰装置,包括:底座、高压吹扫模块和集灰模块;所述底座上设置有尖端向下的圆锥形空腔,且圆锥形空腔下端设置有通孔;所述高压吹扫模块包括高压气体喷头,所述高压气体喷头设置于圆锥形空腔上方,所述高压气体喷头用于向DPF后处理器排气端注入高压气流;所述通孔与集灰模块连通。所述通孔与集灰模块连通。所述通孔与集灰模块连通。


技术研发人员:陈沙林
受保护的技术使用者:山西百达电子科技有限公司
技术研发日:2021.07.15
技术公布日:2021/9/17
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