制冷装置及其除湿方法与流程

本发明涉及家电领域，尤其涉及一种凝露位置可控的制冷装置及除湿方法。

背景技术：

制冷器具内有些间室用于储藏蔬菜，水果等含水量很高的食物。这些间室通常为注塑得到的塑料制品。而为了保证气体的浓度(通常是某种气体，例如氧气)，这些间室内密封性很高，与外界气体隔绝。这类间室通常为抽屉间室。

通常储存蔬菜水果的间室，为了食物保鲜，温度设置为冷藏间室温度。随着蔬菜水果的呼吸作用，会产生大量的水蒸气。由于间室几乎是密封的，水蒸气经过一段时间累计后，间室内的相对湿度可以达到95％以上。这时的间室内胆上会产生大量凝露。用户对此很难接受。

常见的解决凝露的方法是升高间室内胆温度。但对于95％以上高湿度的间室，可防止凝露的温度区间很小。例如在干球温度5℃，相对湿度95％的间室，露点温度为4.28℃。也就是说，间室内胆温度只有在4.28℃-5℃之间才能不产生凝露。

以目前的技术，间室内胆温度很难做到这么精确，而且要求间室内胆的温度均匀性要很高。因此在高湿度，高密封性的间室中凝露很难控制，很容易会被用户看到，用户体验会不佳。

技术实现要素：

本发明的目的在于改善高湿度、高密封性间室下凝露导致的用户体验不佳的问题。

为实现上述发明目的之一，本发明采用如下方案：

一种制冷装置，包括：

制冷间室，所述制冷间室内设置有湿度传感器；

除湿单元，包括位于所述制冷间室内的半导体单元，所述半导体单元与所述湿度传感器通讯连接，所述半导体单元包括制冷端、制热端，所述制冷端暴露于所述制冷间室内，所述制热端与围设形成所述制冷间室的内胆热传导连接；

控制单元，所述控制单元与所述湿度传感器、所述半导体单元均通讯连接。

进一步地，所述制冷端呈平面状；或，所述制热端呈平面状，且所述制热端通过导热胶贴附于围设形成所述制冷间室的部分内胆上。

进一步地，所述内胆包括后壁，所述制热端贴附于所述后壁上。

进一步地，围设形成所述制冷间室的内胆为金属材质，或所述内胆内设有导热结构。

进一步地，所述除湿单元还包括位于所述制冷间室内以遮挡所述半导体单元的挡板。

进一步地，所述挡板与围设形成所述制冷间室的部分内胆围设形成储水空间，所述半导体单元位于所述储水空间内。

进一步地，所述除湿单元还包括位于所述储水空间内以侦测水位的传感器。

进一步地，所述除湿单元还包括与所述储水空间连通的排水管、打开或关闭所述排水管的排水开关，所述排水开关与所述传感器通讯连接。

为实现上述发明目的，本发明还采用如下技术方案：

一种基于上述制冷装置的除湿方法，包括如下步骤：

s1通过湿度传感器获得制冷间室内的相对湿度；

s2控制单元根据预存的相对湿度-工作电流对应表，调节半导体模块的工作电流。

进一步地，还包括如下步骤：步骤s2后，通过湿度传感器获取制冷间室内的相对湿度，若第一预定时间内，相对湿度未降低，则根据i＝i0 di对半导体模块的工作电流i进行迭代，i0为当前运行的工作的电流，直到相对湿度开始降低，停止电流值迭代，并以此时的工作电流进行除湿，同时进入步骤s2。

进一步地，di不大于10％i0。

与现有技术相比，本发明的制冷装置，基于所述湿度传感器获得的制冷间室的相对湿度，需要除湿时，开启所述半导体单元，制冷端的温度降低，同时所述制热端将热量传递给所述内胆，保证所述内胆的温度略高于所述制冷端，使得空气中的水蒸气析出并主动凝结在所述制冷端；同时所述制热端将热量传递给所述内胆，保证所述内胆的温度略高于所述制冷端，保证空气中的水蒸气不会凝结在所述内胆上。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的制冷装置，仅示意制冷间室及除湿单元的配合示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

本发明的制冷装置的发明点在于设置除湿单元3对制冷间室2进行除湿，其他结构参考现有技术，因此图1所示的制冷装置1中，仅示意制冷间室2及除湿单元3的配合关系，其他结构未作图示。

本发明的制冷装置1包括制冷间室2、给所述制冷间室2提供冷量的制冷系统(未图示)、用以对所述制冷间室2进行除湿的除湿单元3、控制单元，所述控制单元与所述制冷单元和所述除湿单元3均通讯连接。

所述制冷间室2内设置有用以检测相对湿度的湿度传感器21、用以检测温度的温度传感器(未图示)，所述湿度传感器21和所述温度传感器可以为两个独立的传感器，也可以为合二为一的温湿度传感器。一具体实施例中，所述制冷间室2为需要保持较低的相对湿度的干物室。

所述制冷系统采用现有制冷技术，如直冷或风冷，且基于温度传感器获得的温度控制是否给所述制冷间室2提供冷量。

所述除湿单元3包括位于位于所述制冷间室2内的半导体单元31，所述半导体单元31与所述湿度传感器21通讯连接，所述半导体单元31包括制冷端311、制热端312，所述制冷端311暴露于所述制冷间室2内，所述制热端312与围设形成所述制冷间室2的内胆热传导连接。

基于所述湿度传感器21获得的制冷间室2的相对湿度，需要除湿时，开启所述半导体单元31，制冷端311的温度降低，同时所述制热端312将热量传递给所述内胆，保证所述内胆的温度略高于所述制冷端311，使得空气中的水蒸气析出并主动凝结在所述制冷端311；同时所述制热端312将热量传递给所述内胆，保证所述内胆的温度略高于所述制冷端311，保证空气中的水蒸气不会凝结在所述内胆上。

具体地，所述制冷端311呈平面状，冷凝面积较大，提高了除湿速度。

所述制热端312呈平面状，且所述制热端312通过导热胶贴附于围设形成所述制冷间室2的部分内胆上。一具体实施例中，所述内胆包括后壁，所述制热端312贴附于所述后壁上。

优选地方案中，围设形成所述制冷间室2的内胆的导热性较好，例如所述内胆为金属材质，或所述内胆内设有金属片、金属丝等导热结构，能够快速地使得整个所述内胆的温度较为均匀。

进一步地，基于上述任意一种除湿单元3，其还包括位于所述制冷间室2内以遮挡所述半导体单元31的挡板32，在用户观察测遮蔽了半导体单元31及冷凝水，即半导体单元31及其凝露现象在用户平时使用时不可见。同时，所述挡板32与围设形成所述制冷间室2的部分内胆围设形成储水空间321，用以暂时储存冷凝水，所述半导体单元31位于所述储水空间321内，凝结于所述制冷端311的冷凝水汇集于所述储水空间321内。

所述除湿单元3还包括位于所述储水空间321内以侦测水位的传感器33，待冷凝水达到一定的量时，提醒向外排水。一具体实施例中，所述传感器33为压力传感器，通常设置于所述储水空间321的底部，水位测量较为准确。

进一步地，所述除湿单元3还包括与所述储水空间321连通的排水管34、打开或关闭所述排水管的排水开关35，所述排水开关35与所述传感器33通讯连接。用户正常使用制冷间室2时，排水开关35关闭，以保证制冷间室2密封性；当凝露水位达到一定高度，排水开关35打开一定时间，将凝露水排出，排水结束后关闭排水开关35，防止漏冷。

基于上述制冷装置1的除湿方法，包括如下步骤：

s1通过湿度传感器21获得制冷间室2内的相对湿度；

s2控制单元根据预存的相对湿度-工作电流对应表，调节半导体模块的工作电流。

该方法中，所述半导体单元31与所述湿度传感器21通讯连接，且所述半导体单元31依据所述湿度传感器21获得的制冷间室2的相对湿度调节工作电流，相对湿度较小时，半导体单元31可选择稍小的工作电流，而相对湿度较大时，半导体单元31可选择稍大的工作电流，提高除湿效果，在保持制冷间室2低湿度的同时可减少半导体单元31的电力损耗，具有低湿节能的效果。

一般情况下，相对湿度越大，工作电流越大；一参考实施例中，相对湿度-工作电流对应表为：

进一步地，除湿方法还包括如下步骤：步骤s2后，通过湿度传感器21获取制冷间室2内的相对湿度，以第一预定时间为周期获取制冷间室2的相对湿度，若相对湿度未降低，则根据i＝i0 di对半导体模块35的工作电流i进行迭代，i0为当前运行的工作的电流，直到相对湿度开始降低，停止电流值迭代，以能够尽快降低相对湿度并以此时的工作电流进行除湿，同时进入步骤s2。

di小于i0，以避免不必要的能量浪费。优选地，di不大于10％i0，每次增加一个很小的电流值，逐渐增加至相对湿度开始降低。

综上所述，基于所述湿度传感器21获得的制冷间室2的相对湿度，需要除湿时，开启所述半导体单元31，制冷端311的温度降低，同时所述制热端312将热量传递给所述内胆，保证所述内胆的温度略高于所述制冷端311，使得空气中的水蒸气析出并主动凝结在所述制冷端311；同时所述制热端312将热量传递给所述内胆，保证所述内胆的温度略高于所述制冷端311，保证空气中的水蒸气不会凝结在所述内胆上。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。