芯片测试料盘的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试分选辅助工装技术领域，特别涉及一种芯片测试料盘。


背景技术：

2.目前应用于电子产品的集成电路芯片日益复杂，集成度越来越高，体积越来越小，很多芯片小到只能在显微镜下进行操作；特别是很多特殊用途集成电路(asic)芯片更是成为微型、低功耗产品的核心部件，这类芯片的封装形式颇为独特：
3.1、体积微小，在面积不大于3
×
5平方毫米焊接面上有多达十几个焊盘；
4.2、把多个单一功能的芯片集成在一起组成混合集成电路，其表面除焊盘外，还装有其它贴片元件；
5.3、其引脚不同于一般集成电路，采用了焊盘方式，往往在同一芯片上，焊盘大小不一、排列不规则，表面高度也可能不一致；
6.4、焊盘间距(焊盘间中心距离)很小，一般在不超过0.5mm～1mm范围内；
7.5、不同的版本、由不同的封装厂生产的芯片在焊盘布局和焊盘间距方面不尽相同。
8.由于质量控制的需要，应对用于产品生产的全部主要器件进行100％的进料检验，特别是集成电路器件。
9.现有的芯片检测工装无法满足目前集成电路芯片的检测需求，容易造成漏测或误测，影响产品的合格率。


技术实现要素：

10.针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种芯片测试料盘。
11.本实用新型所采用的技术方案如下：
12.一种芯片测试料盘，包括料盘；所述料盘包括第一层盘体和第二层盘体；所述第一层盘体的长度＜所述第二层盘体的长度；所述第一层盘体的宽度＜所述第二层盘体的宽度；所述第一层盘体开设多个分区；所述分区内放置分隔盘；所述分隔盘开设多个芯片测试用凹槽；沿所述第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部；所述第二层盘体的背面开设多个凹陷的抵接部。
13.其进一步的技术特征在于：所述第一层盘体所述第二层盘体和所述固定部一体成型。
14.其进一步的技术特征在于：所述多个分区按m
×
n的矩阵方式排列，且m ≥1，n≥1。
15.其进一步的技术特征在于：所述多个凹槽按a
×
b的矩阵方式排列，且a ≥1，b≥1。
16.其进一步的技术特征在于：相邻两个所述分区之间设置连接通道，所述连接通道的宽度＜所述分区的宽度。
17.其进一步的技术特征在于：所述固定部的长度＜所述第二层盘体的宽度。
18.其进一步的技术特征在于：多个所述抵接部沿所述第二层盘体的背面的水平对称
轴开设。
19.本实用新型的有益效果如下：
20.1、本实用新型的分区分槽设置，减少了对芯片造成损伤的可能性。
21.2、本实用新型工作可靠性强，应用到生产中，明显提高了生产效率。
22.3、本实用新型可带动芯片转换芯片检测分选机上不同的工位，进行各种检测。
附图说明
23.图1为本实用新型的结构示意图。
24.图2为本实用新型的俯视图。
25.图3为本实用新型的仰视图。
26.图4为本实用新型的侧视图。
27.图中：1、料盘；2、分隔盘；3、凹槽；4、固定部；5、抵接部。
具体实施方式
28.关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
29.下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
30.图1为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型的俯视图，图3为本实用新型的仰视图，图4为本实用新型的侧视图。结合图1～图4，一种芯片测试料盘，包括料盘1。料盘1包括第一层盘体和第二层盘体。第一层盘体的长度＜第二层盘体的长度。第一层盘体的宽度＜第二层盘体的宽度。第一层盘体开设多个分区。多个分区按m
×
n的矩阵方式排列，且m≥1，n≥1。分区内放置分隔盘2。分隔盘2开设多个芯片测试用凹槽3。多个凹槽3按a
×
b 的矩阵方式排列，且a≥1，b≥1。本实施例中，第一层盘体按照5
×
2的矩阵方式开设多个分区。分隔盘2按照7
×
6的矩阵方式开设多个芯片测试用凹槽 3。沿第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部4。第二层盘体的背面开设多个凹陷的抵接部5。第一层盘体第二层盘体和固定部4一体成型。
31.相邻两个分区之间设置连接通道，连接通道的宽度＜分区的宽度。固定部 4的长度＜第二层盘体的宽度。
32.本实施例中，多个抵接部5沿所述第二层盘体的背面的水平对称轴开设。
33.本实用新型的使用原理如下：
34.集成电路芯片可以放置在凹槽3内，固定部4方便芯片检测分选机的上料 /下料机构的夹爪(图中未示出)夹持，抵接部5可以与气缸(图中未示出) 的活塞杆端部抵接，气缸的活塞杆适量上顶防止料盘1内凹形变。
35.在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上
述术语在本实用新型中的具体含义。
36.以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。


技术特征：
1.一种芯片测试料盘，其特征在于：包括料盘(1)；所述料盘(1)包括第一层盘体和第二层盘体；所述第一层盘体的长度＜所述第二层盘体的长度；所述第一层盘体的宽度＜所述第二层盘体的宽度；所述第一层盘体开设多个分区；所述分区内放置分隔盘(2)；所述分隔盘(2)开设多个芯片测试用凹槽(3)；沿所述第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部(4)；所述第二层盘体的背面开设多个凹陷的抵接部(5)。2.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：所述第一层盘体所述第二层盘体和所述固定部(4)一体成型。3.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：所述多个分区按m
×
n的矩阵方式排列，且m≥1，n≥1。4.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：所述多个凹槽(3)按a
×
b的矩阵方式排列，且a≥1，b≥1。5.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：相邻两个所述分区之间设置连接通道，所述连接通道的宽度＜所述分区的宽度。6.根据权利要求1或2所述的芯片测试料盘，其特征在于：所述固定部(4)的长度＜所述第二层盘体的宽度。7.根据权利要求1所述的芯片测试料盘，其特征在于：多个所述抵接部(5)沿所述第二层盘体的背面的水平对称轴开设。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片测试料盘，包括料盘；料盘包括第一层盘体和第二层盘体；第一层盘体的长度＜第二层盘体的长度；第一层盘体的宽度＜第二层盘体的宽度；第一层盘体开设多个分区；分区内放置分隔盘；分隔盘开设多个芯片测试用凹槽；沿第二层盘体的长度的正方向和负方向延伸固定部；第二层盘体的背面开设凹陷的抵接部。本实用新型可带动芯片转换芯片检测分选机上不同的工位，进行各种检测。进行各种检测。进行各种检测。


技术研发人员：汪杰 许洪祎
受保护的技术使用者：无锡市宝御达机械设备制造有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/9/28