一种石墨烯芯片加工筛选方法与流程

技术特征：
1.一种石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将所述石墨烯芯片根据电流等级插入到筛选设备上的石墨烯芯片位置上；步骤二：获取石墨烯芯片对应位置的综合应力数据，所述综合应力数据包括电气应力数据、热应力数据和压力应力数据；步骤三：获取多个候选石墨烯芯片中每个石墨烯芯片的综合极限数据，所述综合极限数据包括电气极限数据、热极限数据和压力极限数据；步骤四：将多个目标石墨烯芯片随机与多个石墨烯芯片位置相匹配，所述目标石墨烯芯片是所述多个候选石墨烯芯片中的、综合极限数据大于对应石墨烯芯片位置处的综合应力数据的候选石墨烯芯片；步骤五：计算所述多个目标石墨烯芯片的综合极限数据和所述多个石墨烯芯片位置对应的综合应力数据的误差；步骤六：随机更换所述多个目标石墨烯芯片，以确定使所述误差最小的最佳目标石墨烯芯片；如上述步骤一中所述的筛选设备包括筛选设备本体(1)和芯片检测机构(2)，所述筛选设备本体(1)上设置有若干个芯片检测机构(2)，所述芯片检测机构(2)用于石墨烯芯片的插接检测。2.如权利要求1所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述芯片检测机构(2)包括u型支撑架(21)和固定封堵板(22)，所述u型支撑架(21)固定插接在筛选设备本体(1)上，且u型支撑架(21)的侧壁固定连接有固定封堵板(22)，所述u型支撑架(21)远离固定封堵板(22)的一端的上边缘固定连接有横行承托板(23)，且横行承托板(23)上活动插接有移动杆(24)，所述移动杆(24)的上端固定连接有按压盘(25)，所述移动杆(24)的下端固定连接有移动支撑板(26)，且移动支撑板(26)的下端面上铰接有推拉杆(27)的一端，所述推拉杆(27)的另一端铰接在推动板(28)的上端面上，且推动板(28)的侧壁固定连接有若干个一号支撑弹簧(29)，所述一号支撑弹簧(29)的自由端固定连接在移动夹持板(210)的侧壁上，且移动夹持板(210)滑动设置在u型支撑架(21)内。3.如权利要求2所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述推动板(28)的下端面上固定连接有支撑滑动块(211)，且支撑滑动块(211)滑动设置在支撑滑动槽(212)内，所述支撑滑动槽(212)开设在固定承托块(213)上，且固定承托块(213)固定设置在u型支撑架(21)的侧壁上。4.如权利要求3所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述按压盘(25)的直径大于移动杆(24)的直径，且按压盘(25)采用金属材质，所述按压盘(25)外固定套设有防滑橡胶套，所述防滑橡胶套的设置，既可以在按压按压盘(25)时起到防滑的效果，同时在按压的过程中，可以实现对手部保护的作用。5.如权利要求2所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述u型支撑架(21)上对称设置有两个夹持机构(3)，两个夹持机构(3)的设置，通过协同作用，可以从石墨烯芯片的前后两侧对石墨烯芯片进行夹持固定，从而避免检测的过程中，石墨烯芯片发生移动，从而确保检测的结果更加精准。6.如权利要求5所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述夹持机构(3)包括连接杆(31)和抵触杆(32)，所述连接杆(31)固定设置在推动板(28)的侧壁上，所述抵触杆
(32)固定设置在连接杆(31)的侧壁上，且抵触杆(32)的左侧匹配设置有倾斜抵触板(34)，所述倾斜抵触板(34)的上端固定连接在支撑移动环(35)的外侧壁上，且支撑移动环(35)活动套设在推动杆(36)外，所述推动杆(36)外缠绕连接有二号支撑弹簧(37)，且二号支撑弹簧(37)的两端分别固定连接在推动杆(36)的侧壁上和支撑移动环(35)的外侧壁上，所述抵触杆(32)活动插接在u型支撑架(21)上，且抵触杆(32)固定设置在橡胶夹持板(38)的侧壁上，所述橡胶夹持板(38)活动插接在移动支撑槽(39)内，且移动支撑槽(39)开设在u型支撑架(21)的内侧壁上，所述橡胶夹持板(38)的侧壁固定连接有若干个三号支撑弹簧(310)，且三号支撑弹簧(310)的自由端固定连接在移动支撑槽(39)的侧壁上。7.如权利要求6所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述抵触杆(32)朝向倾斜抵触板(34)的一端上开设有三角防卡槽(33)。8.如权利要求2所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述移动杆(24)外设置有限位机构(4)，限位机构(4)的设置，可用于实现对移动杆(24)的位置进行限位锁定，从而保证移动杆(24)当下的位置不会发生变化。9.如权利要求8所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述限位机构(4)包括支撑承托块(41)和移动通孔(42)，所述支撑承托块(41)固定设置在横行承托板(23)的下端面上，且支撑承托块(41)上开设有移动通孔(42)，所述移动杆(24)活动插接在移动通孔(42)内，所述支撑承托块(41)上冲上往下依次开设有一号限位孔(43)、二号限位孔(44)和三号限位孔(45)，所述一号限位孔(43)、二号限位孔(44)和三号限位孔(45)均与移动通孔(42)相连通，所述一号限位孔(43)内活动设置有限位支撑球(46)，且限位支撑球(46)固定套设在移动杆(24)外。10.如权利要求9所述的石墨烯芯片加工筛选方法，其特征在于：所述一号限位孔(43)、二号限位孔(44)和三号限位孔(45)的大小设置一致，所述移动通孔(42)的孔径小于一号限位孔(43)的孔径，所述限位支撑球(46)的孔径介于移动通孔(42)的孔径和一号限位孔(43)的孔径之间，所述支撑承托块(41)采用金属材质，所述限位支撑球(46)采用橡胶材质。

技术总结
本发明涉及一种石墨烯芯片加工筛选方法，包括如下步骤：步骤一：将所述石墨烯芯片根据电流等级插入到筛选设备上的石墨烯芯片位置上；步骤二：获取石墨烯芯片对应位置的综合应力数据，所述综合应力数据包括电气应力数据、热应力数据和压力应力数据；本发明中通过对现有筛选设备进行改进，改进后的筛选设备对石墨烯芯片插槽进行优化，优化后的石墨烯芯片插槽孔径大于石墨烯芯片本体，这样可以使得石墨烯芯片在安装和拆装时，均能够便捷实现对石墨烯芯片进行操作，无需对石墨烯芯片本体增大过大的插拔力，这样可以有效防止石墨烯芯片本体发生损坏，从而避免石墨烯芯片本体在筛选时发生不必要的损耗。不必要的损耗。不必要的损耗。


技术研发人员：闫子豪
受保护的技术使用者：闫子豪
技术研发日：2021.06.25
技术公布日：2021/9/24