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一种多层次注塑结构的电子钟导光装置的制作方法

2021-10-24 09:14:00 来源:中国专利 TAG:电子钟 多层次 注塑 装置 结构


1.本实用新型涉及电子钟领域,尤其涉及一种多层次注塑结构的电子钟导光装置。


背景技术:

2.目前市场上的电子钟(1)因多种零件的组装,其人工工时、材料成本较高,而且零件与零件组装存在间隙台阶状况,影响喷油对外观产生的美感;(2)或用整体透明件注塑,再喷油,导致灯光分散不均匀,导致led灯易窜光或光晕严重;(3)若采用多色注塑机成形,成本十分昂贵。因此需要一种可以减少组装工艺、提升外观美感、增加导光均匀性并且提高后处理表面喷油质量的多层次注塑结构的电子钟导光装置。


技术实现要素:

3.本实用新型提供了一种可以减少组装工艺、提升外观美感、增加导光均匀性并且提高后处理表面喷油质量的多层次注塑结构的电子钟导光装置,以解决上述问题。
4.本实用新型提供以下技术方案:
5.一种多层次注塑结构的电子钟导光装置,包括顶盖、底盖、内顶盖和电子钟面板,所述内顶盖与所述顶盖连接,所述顶盖与所述底盖卡接,所述内顶盖包括一体化注塑成型的上导光柱和侧导光柱,所述顶盖顶部开有与所述上导光柱配合的导光槽,所述上导光柱顶面与所述顶盖的顶面齐平,所述顶盖侧面连接有电子钟面板,所述电子钟面板外侧面与所述顶盖侧面齐平,所述侧导光柱与所述电子钟面板连接。
6.优选的,所述内顶盖包括至少两个均匀分布的上导光柱。
7.本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构设计上减少了多零件组装方式;通过将电子钟面板与内顶盖组成整体,再将其与顶盖组成整体,形成多层次注塑结构,另外将上导光柱与侧导光柱一体化成形,节约了人工和材料成本,解决多个零件组装出现台阶的问题,提高后处理表面喷油的质量,美观得到提升;在侧面电子钟面板显示位增加导光柱,解决led灯窜光、光晕、导光不均匀性等问题。
附图说明
8.图1为本实用新型的立体图;
9.图2为本实用新型的爆炸图;
10.其中,1

顶盖;2

底盖;3

内顶盖;4

电子钟面板;11

导光槽;31

上导光柱;32

侧导光柱。
具体实施方式
11.本实用新型提供了一种多层次注塑结构的电子钟导光装置,具体实施方式如下:
12.如图1至2所示,一种多层次注塑结构的电子钟导光装置,包括顶盖1、底盖2、内顶盖3和电子钟面板4,内顶盖3与顶盖1连接,顶盖1与底盖2卡接,内顶盖3包括一体化注塑成
型的上导光柱31和侧导光柱32,顶盖1顶部开有与上导光柱31配合的导光槽11,上导光柱31顶面与顶盖1的顶面齐平,顶盖1侧面连接有电子钟面板4,电子钟面板4外侧面与顶盖1侧面齐平,侧导光柱32与电子钟面板4连接。
13.优选的,内顶盖3包括至少两个均匀分布的上导光柱31,本实施例中上导光柱31的数量为六个。
14.本实用新型结构设计上减少了多零件组装方式;通过将电子钟面板与内顶盖组成一个整体,再将其与顶盖组成整体,形成多层次注塑结构,另外将上导光柱与侧导光柱一体化成形,节约了人工和材料成本,解决多个零件组装出现台阶的问题,提高后处理表面喷油的质量,美观得到提升;在侧面电子钟面板显示位增加导光柱,解决led灯窜光、光晕、导光不均匀性等问题。
15.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种多层次注塑结构的电子钟导光装置,其特征在于,包括顶盖、底盖、内顶盖和电子钟面板,所述内顶盖与所述顶盖连接,所述顶盖与所述底盖卡接,所述内顶盖包括一体化注塑成型的上导光柱和侧导光柱,所述顶盖顶部开有与所述上导光柱配合的导光槽,所述上导光柱顶面与所述顶盖的顶面齐平,所述顶盖侧面连接有电子钟面板,所述电子钟面板外侧面与所述顶盖侧面齐平,所述侧导光柱与所述电子钟面板连接。2.根据权利要求1所述的多层次注塑结构的电子钟导光装置,其特征在于,所述内顶盖包括至少两个均匀分布的上导光柱。

技术总结
本实用新型提供了一种多层次注塑结构的电子钟导光装置,包括顶盖、底盖、内顶盖和电子钟面板,内顶盖与顶盖连接,顶盖与底盖卡接,内顶盖包括一体化注塑成型的上导光柱和侧导光柱,顶盖顶部开有与上导光柱配合的导光槽,上导光柱顶面与顶盖的顶面齐平,顶盖侧面连接有电子钟面板,电子钟面板外侧面与顶盖侧面齐平,侧导光柱与电子钟面板连接。本实用新型结构设计上减少了多零件组装方式,采用多级注塑成整体,上导光柱与侧导光柱一体化成形,节约了人工和材料成本,解决多个零件组装出现台阶,提高后处理表面喷油的质量,美观得到提升,在侧面电子钟面板显示位增加导光柱,解决LED灯窜光、光晕、导光不均匀性等问题。导光不均匀性等问题。导光不均匀性等问题。


技术研发人员:张勇
受保护的技术使用者:高怡达科技(深圳)有限公司
技术研发日:2021.03.22
技术公布日:2021/10/23
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