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一种电路板与塑料壳体固定用模具及电路板固定机构的制作方法

2021-10-24 07:49:00 来源:中国专利 TAG:电路板 固定 壳体 模具 塑料


1.本实用新型属于机械技术领域,涉及一种电路板与塑料壳体固定用模具及电路板固定机构。


背景技术:

2.现有技术中,电路板的固定对产品的工作稳定性起到了关键性的作用,单纯依靠锡焊的固定方式在震动环境使用过程中容易出现焊点脱落,产生断路或短路风险,导致产品功能失效。
3.综上所述,为解决现有技术上的不足,本实用新型设计了一种方便固定电路板、操作便利的电路板与塑料壳体固定用模具。


技术实现要素:

4.本实用新型为解决现有技术存在的问题,提供了一种固定牢靠、操作便利的电路板与塑料壳体固定用模具。
5.本实用新型的目的可通过以下技术方案来实现:
6.一种电路板与塑料壳体固定用模具,包括:
7.上模,上模朝向壳体的一面设有若干加压柱和热铆头,热铆头环设于固定部的周围,固定部由上模的下端面向下方延伸,加压柱的设置数量和设置位置与塑料壳体上的定位柱一致;
8.下模,设置于上模的下方,下模上设有定位槽和限位柱,限位柱设置于定位槽的两侧,该限位柱用于塑料壳体的固定。
9.作为本方案的进一步改进,热铆头的设置数量为四个。
10.一种电路板固定机构,包括电路板与塑料壳体固定用模具、电路板和塑料壳体,塑料壳体内设有定位柱,电路板上设有定位孔,定位孔设置的位置和数量与定位柱匹配。
11.作为本方案的进一步改进,塑料壳体的两侧设有侧翼一和侧翼二,侧翼一和侧翼二对称设置,且侧翼一和侧翼二上均设有定位孔,该定位孔的位置与限位柱对应。
12.作为本方案的进一步改进,其特征在于,塑料壳体内设置有若干pin针。
13.与现有技术相比,本实用新型结构设计合理,通过塑料壳体上的定位柱实现电路板的初步限位以及定位;再通过加热热铆头并下压使塑壳上定位柱加热变形,形成蘑菇型倒扣,对电路板起到最终的固定作用,对比现有技术,上述的操作过程使得电路板能够有效的与塑料壳体进行固定,不会出现焊点脱落的现象,实用性好。
附图说明
14.图1是本实用新型电路板与塑料壳体固定用模具的结构示意图。
15.图2是本实用新型上模的结构示意图。
16.图3是本实用新型下模的结构示意图。
17.图4是本实用新型电路板固定机构的结构示意图。
18.图5是下模、壳体的结构示意图。
19.图6是模压前的结构示意图。
20.图7是a的局部放大结构示意图。
21.图8是b的局部放大的结构示意图。
22.图中,
23.10

上模,12

固定部,11

热铆头;
24.20

下模,21

定位槽,22

限位柱;
25.30

塑料壳体,31

定位柱,32

侧翼一,33

侧翼二,34

pin针;
26.40

电路板,41

定位孔。
具体实施方式
27.下面结合实施例及附图,对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
28.如图所示,
29.本电路板与塑料壳体固定用模具包括:
30.上模10,上模10朝向壳体的一面设有若干热铆头11和固定部12,热铆头11环设于固定部12的周围,固定部12由上模10的下端面向下方延伸,加压柱11的设置数量和设置位置与塑料壳体上的定位柱31一致;
31.下模20,设置于上模10的下方,下模20上设有定位槽21和限位柱22,限位柱22设置于定位槽21的两侧,该限位柱22用于塑料壳体的固定。
32.现有技术中,电路板的固定对产品的工作稳定性起到了关键性的作用,单纯依靠锡焊的固定方式在震动环境使用过程中容易出现焊点脱落,产生断路或短路风险,导致产品功能失效。
33.为此,为解决现有技术上的不足,本实用新型设计了一种方便固定电路板、操作便利的电路板与塑料壳体固定用模具。
34.具体的过程为:通过上模10和下模20实现塑料壳体30的固定,在塑料壳体30内放置电路板,塑料壳体上的定位柱31实现电路板的初步限位以及定位;再通过加热热铆头11并下压使塑壳上定位柱加热变形,如图7所示,形成蘑菇型倒扣,对电路板起到最终的固定作用。
35.在本实施例中,对比现有技术,上述的操作过程使得电路板40能够有效的与塑料壳体进行固定,不会出现焊点脱落的现象。
36.作为进一步的优选实施例,热铆头11的设置数量为四个。
37.一种电路板固定机构,包括电路板与塑料壳体固定用模具、电路板40和塑料壳体30,塑料壳体30内设有定位柱31,电路板40上设有定位孔41,定位孔41设置的位置和数量与定位柱31匹配。
38.作为进一步的优选实施例,塑料壳体30的两侧设有侧翼一32和侧翼二33,侧翼一32和侧翼二33对称设置,且侧翼一32和侧翼二33上均设有定位孔,该定位孔的位置与限位柱22对应。
39.在本实施例中,在具体操作时,通过将塑料壳体30放置于下模20上,将定位孔套设
于限位柱22上,实现了塑料壳体30与下模20的初步固定,操作方便。
40.作为进一步的优选实施例,塑料壳体30内设置有若干pin针34。
41.在本实施例中,由于电路板40上设置有供pin针34穿过的孔,通过在塑料壳体内部预埋入6根pin针34,用锡焊连接电路板,加强了电路板与壳体之间的的固定作用。
42.本文中所描述的仅为本实用新型的优选实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此。本实用新型所属领域的技术人员对所描述的具体实施例进行的修改或补充或采用类似的方式替换,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种电路板与塑料壳体固定用模具,其特征在于,包括:上模,上模朝向壳体的一面设有若干热铆头和固定部,热铆头环设于固定部的周围,固定部由上模的下端面向下方延伸,加压柱的设置数量和设置位置与塑料壳体上的定位柱一致;下模,设置于上模的下方,下模上设有定位槽和限位柱,限位柱设置于定位槽的两侧,该限位柱用于塑料壳体的固定。2.根据权利要求1所述的一种电路板与塑料壳体固定用模具,其特征在于,热铆头的设置数量为四个。3.一种电路板固定机构,其特征在于,包括权利要求1或2任一项所述的电路板与塑料壳体固定用模具、电路板和塑料壳体,塑料壳体内设有定位柱,电路板上设有定位孔,定位孔设置的位置和数量与定位柱匹配。4.根据权利要求3所述的一种电路板固定机构,其特征在于,塑料壳体的两侧设有侧翼一和侧翼二,侧翼一和侧翼二对称设置,且侧翼一和侧翼二上均设有定位孔,该定位孔的位置与限位柱对应。5.根据权利要求3所述的一种电路板固定机构,其特征在于,塑料壳体内设置有若干pin针。

技术总结
本实用新型提供了一种电路板与塑料壳体固定用模具及电路板固定机构,一种电路板与塑料壳体固定用模具,包括:上模,上模朝向壳体的一面设有若干加压柱和热铆头,热铆头环设于固定部的周围,固定部由上模的下端面向下方延伸,加压柱的设置数量和设置位置与塑料壳体上的定位柱一致;下模,设置于上模的下方,下模上设有定位槽和限位柱,限位柱设置于定位槽的两侧,该限位柱用于塑料壳体的固定。本实用新型具有方便固定电路板、操作便利的特点。操作便利的特点。操作便利的特点。


技术研发人员:刘杨 陆佳浩
受保护的技术使用者:嘉兴毅拓汽车科技有限公司
技术研发日:2020.12.30
技术公布日:2021/10/23
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