半导体晶圆保护片的制作方法

技术特征：
1.一种半导体晶圆保护片，其特征在于，其包含:一软质层；及一黏着层，其设置于该软质层之上；其中该软质层含有一热塑性聚氨酯，且符合于25℃下的储存模数(g
25
)为5
×
106～1
×
108dyne/cm2、于70℃下的储存模数(g
70
)为5
×
104～1
×
107dyne/cm2、维卡软化点为60℃～90℃，且于软化点
±
10℃的储存模数与损失模数的比值tan(δ)为0.7～10。2.如权利要求1的半导体晶圆保护片，其特征在于，其中该热塑性聚氨酯由二苯基甲烷二异氰酸酯、聚酯型多元醇，1,6-己二醇及乙二醇反应生成的聚酯型聚氨酯。3.如权利要求1的半导体晶圆保护片，其特征在于，其中该黏着层的材料包含选自由聚乙烯系弹性体、苯乙烯系弹性体所组成的群组的至少一者。4.如权利要求1的半导体晶圆保护片，其特征在于，其中该黏着层不需经能量束照射处理。5.如权利要求1的半导体晶圆保护片，其特征在于，其中该黏着层透过能量束以硬化并降低黏性。6.如权利要求1的半导体晶圆保护片，其特征在于，其中该软质层下设置一基材层。7.如权利要求4的半导体晶圆保护片，其特征在于，其中该基材层选自由聚烯烃层及聚酯层所组成的群组的至少一者所形成的薄膜层。

技术总结
本发明是关于一种用于半导体晶圆的保护片，其包括具有良好包覆性的软质层，和用于贴附在半导体晶圆的电路形成面上的黏着层。其中，该软质层包含热塑性聚氨酯系，且于25℃和下70℃下取得该二温度下的储存模数范围，以及维卡软化点的储存模数与损失模数的比值等数据。该保护片可进一步设置基材层于软质层之下。下。下。


技术研发人员：杨允斌
受保护的技术使用者：硕正科技股份有限公司
技术研发日：2020.04.17
技术公布日：2021/10/11