封装膜的制作方法

技术特征：
1.一种封装膜，包含：具有衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体的第一嵌段的嵌段共聚物、和多官能低聚物，其中所述封装膜在25℃的温度和60％的相对湿度的条件下沿纵向方向被拉伸200％(初始长度的2倍)并放置24小时之后，在去除拉伸力并在1小时之后测量长度时的恢复程度在所述初始长度的110％内。2.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述嵌段共聚物和所述多官能低聚物分别以30重量份至90重量份和5重量份至48重量份的比例包含在内。3.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述嵌段共聚物还包含第二嵌段，以及所述第二嵌段具有比所述第一嵌段的玻璃化转变温度更低的玻璃化转变温度。4.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述第二嵌段衍生自玻璃化转变温度低于0℃的单体。5.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述第一嵌段衍生自玻璃化转变温度为50℃至300℃的单体。6.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述嵌段共聚物在分子结构中包含至少一个不饱和基团。7.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述嵌段共聚物的重均分子量在10,000g/mol至2,000,000g/mol的范围内。8.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述多官能低聚物包含两个或更多个可活性能量射线聚合官能团。9.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述多官能低聚物的重均分子量在500g/mol至50,000g/mol的范围内。10.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述多官能低聚物包括丙烯酸类化合物或乙烯基化合物。11.根据权利要求1所述的封装膜，还包含反应性单体。12.根据权利要求11所述的封装膜，其中所述反应性单体包含一个或更多个可活性能量射线聚合官能团。13.根据权利要求11所述的封装膜，其中所述反应性单体包括单官能或多官能丙烯酸类化合物或者单官能或多官能乙烯基化合物。14.根据权利要求10所述的封装膜，其中所述嵌段共聚物、所述多官能低聚物和所述反应性单体分别以30重量份至90重量份、5重量份至48重量份和1重量份至40重量份的比例包含在内。15.根据权利要求1所述的封装膜，其中相对于100重量份的所述嵌段共聚物，所述多官能低聚物以20重量份至95重量份的范围包含在内。16.根据权利要求1所述的封装膜，还包含吸湿剂。17.根据权利要求16所述的封装膜，其中相对于100重量份的所述嵌段共聚物，所述吸湿剂以5重量份至200重量份的范围包含在内。18.根据权利要求1所述的封装膜，还包含固化剂或引发剂。19.根据权利要求1所述的封装膜，还包含硅烷偶联剂。20.根据权利要求1所述的封装膜，包括封装层，其中所述封装层具有单层结构或者两个或更多个层的多层结构。
21.一种有机电子器件，包括：基底；形成在所述基底上的有机电子元件；以及用于封装所述有机电子元件的整个表面的根据权利要求1所述的封装膜。22.一种用于制备有机电子器件的方法，包括将根据权利要求1所述的封装膜施加在其上形成有有机电子元件的基底上以覆盖所述有机电子元件的步骤。

技术总结
本申请涉及封装膜和包括其的有机电子器件，本申请提供了在具有柔性和可卷曲特性的同时具有优异的回弹性而不引起塑性形变以及实现优异的水分阻挡特性的封装膜、和包括其的有机电子器件。机电子器件。机电子器件。


技术研发人员：韩银九 金素映 李承民 梁世雨
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
技术研发日：2020.02.28
技术公布日：2021/10/8