一种高粘PET胶的制作方法

一种高粘pet胶
技术领域
1.本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种高粘pet胶。


背景技术：

2.随着电子信息技术的发展，手机、电脑、数码相机等电子产品日益普及，在电子产品的生产中通常需要用到耐温胶带。目前的胶带对高温的防护能力较弱，容易造成对胶带所封装的元件造成损伤，产生不必要的损失。此外，在电子产品中，如果胶带存在黏着性不佳的问题导致，诸如变形、起皱、上翘、载胶之类的情形，这就会影响电子产品的质量，严重时导致报废。


技术实现要素：

3.针对上述问题，有必要提出一种高粘性、耐高温的胶带，满足电子产品领域的要求。
4.本实用新型提供了一种高粘pet胶，包括第一胶粘层，以及所述第一胶粘层上依次设置的高透pet层，第二胶粘层和离型纸层。
5.优选地，所述第一胶粘层为亚克力胶或有机硅压敏胶层。
6.优选地，所述高透pet层为90%高透pet层。
7.优选地，所述第二胶粘层为亚克力胶或有机硅压敏胶层。
8.优选地，所述离型纸层为纯木浆离型纸层。
9.优选地，所述第一胶粘层、高透pet层和第二胶粘层的总厚度为50~200
ꢀµ
m。
10.优选地，所述第一胶粘层的厚度为10~50
ꢀµ
m。
11.优选地，所述高透pet层的厚度为20~100
ꢀµ
m。
12.优选地，所述第二胶粘层的厚度为10~50
ꢀµ
m。
13.优选地，所述离型纸层的厚度为20~100
ꢀµ
m。
14.与现有技术相比，本实用新型可至少取得如下有益效果其中之一：
15.本实用新型的高粘pet胶综合性能好，具有高度透明性，不吸潮，耐水耐蒸汽，防紫外线；利于模切、定型且无毛边，具有高粘结性、高剥离力，耐温性能好，可用于电子产品的粘结。
附图说明
16.图1为本实用新型优选实施例的一种高粘pet胶结构示意图。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型的实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前
提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1所示，本实用新型的优选实施例，提供了一种高粘pet胶，包括第一胶粘层1，以及第一胶粘层1上依次设置的高透pet层2，第二胶粘层3和离型纸层4。
19.其中，第一胶粘层1为亚克力胶或有机硅压敏胶层，具有高粘性、耐温能力强的优点。
20.其中，高透pet层2为90%高透pet层，透明度高，不影响电子产品的结构、功能及使用。
21.其中，第二胶粘层3为亚克力胶或有机硅压敏胶层，具有高粘性、耐温能力强的优点。
22.其中，离型纸层4为纯木浆离型纸层，防潮、耐温性能好。
23.其中，第一胶粘层1、高透pet层2和第二胶粘层3的总厚度为50~200
ꢀµ
m。
24.其中，第一胶粘层1的厚度为10~50
ꢀµ
m。
25.其中，高透pet层2的厚度为20~100
ꢀµ
m。
26.其中，第二胶粘层3的厚度为10~50
ꢀµ
m。
27.其中，离型纸层4的厚度为20~100
ꢀµ
m。
28.实施例1：
29.本实施例的一种高粘pet胶，第一胶粘层1为亚克力胶，厚度为10
ꢀµ
m，高透pet层2的厚度为30
ꢀµ
m，第二胶粘层3的厚度为10
ꢀµ
m，离型纸层4的厚度为30
ꢀµ
m。
30.实施例2：
31.本实施例的一种高粘pet胶，第一胶粘层1为亚克力胶，厚度为25
ꢀµ
m，高透pet层2的厚度为50
ꢀµ
m，第二胶粘层3的厚度为25
ꢀµ
m，离型纸层4的厚度为50
ꢀµ
m。
32.实施例3：
33.本实施例的一种高粘pet胶，第一胶粘层1为亚克力胶，厚度为35
ꢀµ
m，高透pet层2的厚度为80
ꢀµ
m，第二胶粘层3的厚度为35
ꢀµ
m，离型纸层4的厚度为80
ꢀµ
m。
34.实施例4：
35.本实施例的一种高粘pet胶，第一胶粘层1为亚克力胶，厚度为50
ꢀµ
m，高透pet层2的厚度为100
ꢀµ
m，第二胶粘层3的厚度为50
ꢀµ
m，离型纸层4的厚度为100
ꢀµ
m。
36.实施例5：
37.本实施例的一种高粘pet胶，第一胶粘层1为有机硅压敏胶层，厚度为20
ꢀµ
m，高透pet层2的厚度为40
ꢀµ
m，第二胶粘层3的厚度为20
ꢀµ
m。离型纸层4的厚度为60
ꢀµ
m。
38.对实施例1~5的高粘pet胶进行性能测试，测试结果列于表1。
39.表1
[0040][0041]
由表1中数据可知，本实用新型的高粘pet胶，综合性能好，具有高度透明性，高粘结性、高剥离力，可用于电子产品的粘结。
[0042]
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高粘pet胶，其特征在于，包括第一胶粘层（1），以及所述第一胶粘层（1）上依次设置的高透pet层（2），第二胶粘层（3）和离型纸层（4），所述第一胶粘层（1）为亚克力胶或有机硅压敏胶，所述高透pet层（2）为90%高透pet层，所述离型纸层（4）为纯木浆离型纸层。2.根据权利要求1所述的一种高粘pet胶，其特征在于，所述第二胶粘层（3）为亚克力胶或有机硅压敏胶层。3.根据权利要求1所述的一种高粘pet胶，其特征在于，所述第一胶粘层（1）、高透pet层（2）和第二胶粘层（3）的总厚度为50~200
ꢀµ
m。4.根据权利要求1所述的一种高粘pet胶，其特征在于，所述第一胶粘层（1）的厚度为10~50
ꢀµ
m。5.根据权利要求1所述的一种高粘pet胶，其特征在于，所述高透pet层（2）的厚度为20~100
ꢀµ
m。6.根据权利要求1所述的一种高粘pet胶，其特征在于，所述第二胶粘层（3）的厚度为10~50
ꢀµ
m。7.根据权利要求1所述的一种高粘pet胶，其特征在于，所述离型纸层（4）的厚度为20~100
ꢀµ
m。

技术总结
本实用新型提供了一种高粘PET胶，设计胶带技术领域，包括第一胶粘层，以及所述第一胶粘层上依次设置的高透PET层，第二胶粘层和离型纸层。本实用新型的综合性能好，具有高度透明性，高粘结性、高剥离力，耐温性能好，可用于电子产品的粘结。电子产品的粘结。电子产品的粘结。


技术研发人员：易治权
受保护的技术使用者：江西省台辰新材料有限公司
技术研发日：2020.10.16
技术公布日：2021/10/8