技术特征：
1.一种研磨剂组合物，其特征在于，用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，所述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，所述二氧化硅颗粒包含：平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，所述小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于所述小粒径二氧化硅颗粒和所述大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，所述水溶性高分子化合物由多糖类构成。2.根据权利要求1所述的研磨剂组合物，其中，所述研磨剂组合物还含有选自无机酸和/或其盐、有机酸和/或其盐、以及碱性化合物中的至少一种。3.根据权利要求2所述的研磨剂组合物，其中，所述有机酸和/或其盐为螯合性化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨剂组合物，其中，所述多糖类为选自海藻酸、海藻酸酯、果胶酸、琼脂、黄原胶和壳聚糖中的至少一种。
技术总结
本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，抑制研磨时的载体鸣音并且能够实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由多糖类构成。多糖类构成。
技术研发人员：川原彰裕 内藤健治
受保护的技术使用者：山口精研工业株式会社
技术研发日：2021.03.22
技术公布日：2021/9/28
再多了解一些
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