技术特征:
1.一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,在反应釜中加入酚和第一溶剂,并进行搅拌;步骤二,在步骤一的混合物中加入聚甲醛、三聚氰胺和催化剂,继续搅拌;步骤三,将温度升至指定温度开始计时,然后将温度控制在反应温度区间并保持一定时间后冷却;步骤四,在得到的产物中加入第一溶剂进行稀释,得到三聚氰胺改性酚醛树脂。2.根据权利要求1所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,所述酚为苯酚、邻甲酚中的一种或两种的组合物。3.根据权利要求1所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,所述第一溶剂为甲醇或者乙醇。4.根据权利要求1所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,步骤一中在反应釜中加入180
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230重量份的酚和140
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160重量份的第一溶剂。5.根据权利要求1所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,步骤二中在步骤一的混合物加入200
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220重量份聚甲醛、140
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160重量份三聚氰胺和0.5
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3重量份催化剂。6.根据权利要求1所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,步骤三中,温度升至60
±
2℃并开始计时,然后将温度控制在60
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100℃并保持20
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120分钟,然后降温至50℃以下。7.根据权利要求1所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,步骤二中先在步骤一的混合物中加入聚甲醛和三聚氰胺,继续搅拌5
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15分钟后再加入催化剂。8.根据权利要求1
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7任一项所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,在搅拌釜中加入90
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110重量份的三聚氰胺改性酚醛树脂、370
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410份第二溶剂、5
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15份固体酚醛树脂、40
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60份聚乙烯醇缩丁醛、2
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10份酚醛环氧树脂、2
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10份橡胶硫化剂,搅拌后得到铜箔胶。9.根据权利要求8所述的一种高cti专用铜箔胶的制备工艺,其特征在于,所述第二溶剂包括140
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180重量份甲苯、50
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80重量份丁酮和140
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180重量份的第一溶剂。10.一种高cti专用铜箔胶在纸基覆铜板上的应用,其特征在于,将如权利要求9所述铜箔胶涂覆于15
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35μm铜箔毛面,烘干制成涂胶铜箔并切断成所需要的尺寸,与纸基半固化片一起热压,即得到纸基覆铜板。
技术总结
本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用,属于纸基覆铜板领域,通过树脂的改性,减少配方体系中的含碳量,配制成具有耐高CTI的铜箔胶,应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是:采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂,通过三聚氰胺改性后,降低树脂含碳比例,不利于材料形成碳化痕迹,制备出高相对漏电起痕指数(CTI≥600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。
技术研发人员:欧阳主再 王文超 傅燕燕
受保护的技术使用者:福建利豪电子科技股份有限公司
技术研发日:2021.05.13
技术公布日:2021/9/14
再多了解一些
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