1.本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种高精度传感器。
背景技术：
2.汽车后轮转向系统会其他狭小空间的转向系统需要安装传感器时，由于传统的传感器都是将壳体转向系统的固定部件上，pcb电路板安装到壳体内，pcb电路板中部安装芯片，然后磁石固定安装在转动部件上并沿着壳体滑动。通过芯片感应磁石的移动来检测转向系统的位移。这种结构的传感器，只有磁石与芯片对应时才能感应，当此时移动到芯片外的空间时，其感应的灵敏度迅速衰减，很可能造成传感器信号失真，而要增加感应强度，必然增加磁铁的成本。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单，安装方便，体积小，成本低，感应范围广且精度高的一种高精度传感器。
4.本实用新型是通过以下技术方案予以实现：
5.一种高精度传感器，其包括上壳体、下壳体、pcb电路板、感应片及连接头，所述pcb电路板与上壳体固定连接，pcb电路板上固定安装有芯片及线圈，所述芯片位于pcb电路板的一端，线圈沿pcb电路板延伸方向布置，所述下壳体与上壳体固定连接，下壳体的下表面固定设有一组滑轨，所述感应片注塑于连接头内，所述连接头卡装于滑轨上。
6.进一步，连接头一体成型且包括顶板及两个卡爪，所述感应片注塑于顶板内，顶板卡装于滑轨上。
7.优化的，感应片为金属材料制成的薄片形结构。
8.优化的，上壳体与下壳体之间通过激光焊接。
9.优化的，pcb电路板与上壳体通过热铆固定连接。
10.进一步，滑轨两端卡装有限位板。
11.进一步，上壳体两端的外缘上分别一体成型有延伸部，所述延伸部分别朝不同的方向延伸且开设有安装孔。
12.实用新型的有益效果
13.本实用新型保护的一种高精度传感器，具有如下优点：
14.1.结构简单，安装方便；
15.2.体积小，成本低；
16.3.感应范围广，检测精度高。
附图说明
17.图1为本实用新型俯视爆炸图；
18.图2为本实用新型仰视爆炸图；
19.图3为本实用新型装配结构示意图；
20.图中1.上壳体，2.延伸部，3.安装孔，4.pcb电路板，5.下壳体，6.限位板，7.感应片，8.顶板，9.卡爪，10.线圈，11.芯片，12.滑轨，13.连接头。
具体实施方式
21.一种高精度传感器，其包括上壳体1、下壳体5、pcb电路板4、感应片7及连接头13，所述pcb电路板与上壳体固定连接，pcb电路板上固定安装有芯片11及线圈10，所述芯片位于pcb电路板的一端，线圈沿pcb电路板延伸方向布置，所述下壳体与上壳体固定连接，下壳体的下表面固定设有一组滑轨12，所述感应片注塑于连接头内，所述连接头卡装于滑轨上。
22.进一步，连接头一体成型且包括顶板8及两个卡爪9，所述感应片注塑于顶板内，顶板卡装于滑轨上，制作安装方便，且结构可靠，体积更小，适应于汽车转向系统等狭小空间，卡爪卡在转向系统转动部件上，带动感应片一起移动。
23.优化的，感应片为金属材料制成的薄片形结构，制作安装方便，且体积小，成本低。
24.优化的，上壳体与下壳体之间通过激光焊接。
25.优化的，pcb电路板与上壳体通过热铆固定连接。
26.进一步，滑轨两端卡装有限位板6，防止感应片从滑轨两端滑出。
27.进一步，上壳体两端的外缘上分别一体成型有延伸部2，所述延伸部分别朝不同的方向延伸且开设有安装孔3，方便上壳体与转向系统的固定部件在安装孔处通过螺栓等固定连接，延伸部分别朝不同的方向延伸，既减小了壳体的体积，又安装稳固。
28.本实用新型保护的一种高精度传感器应用于汽车转向系统时，将上壳体与汽车转向系统的固定部件连接，连接头的卡爪卡在汽车转向系统的转动部件上即可，还可以应用于其他领域转动系统的检测。
29.由于采用线圈与感应片的形式，不仅减小了传感器的体积，更加适应于类利于汽车后轮等的狭小空间，且降低了成本，同时由于线圈沿着pcb电路板延伸方向布置，芯片位于pcb电路板的一端，感应片随着转向系统转动部件的移动，始终在线圈的感应范围内，感应范围比较大，感应信号不会发生衰减，检测的精度比较高。
30.综上所述，本实用新型保护的一种高精度传感器，结构简单，安装方便，体积小，成本低，感应范围广且精度高。
31.对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种高精度传感器，其特征在于，包括上壳体、下壳体、pcb电路板、感应片及连接头，所述pcb电路板与上壳体固定连接，pcb电路板上固定安装有芯片及线圈，所述芯片位于pcb电路板的一端，线圈沿pcb电路板延伸方向布置，所述下壳体与上壳体固定连接，下壳体的下表面固定设有一组滑轨，所述感应片注塑于连接头内，所述连接头卡装于滑轨上。2.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于，所述连接头一体成型且包括顶板及两个卡爪，所述感应片注塑于顶板内，顶板卡装于滑轨上。3.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于，所述感应片为金属材料制成的薄片形结构。4.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于，所述上壳体与下壳体之间通过激光焊接。5.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于，所述pcb电路板与上壳体通过热铆固定连接。6.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于，所述滑轨两端卡装有限位板。7.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于，上壳体两端的外缘上分别一体成型有延伸部，所述延伸部分别朝不同的方向延伸且开设有安装孔。
技术总结
本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种高精度传感器，其包括上壳体、下壳体、PCB电路板、感应片及连接头，PCB电路板与上壳体固定连接，PCB电路板上固定安装有芯片及线圈，芯片位于PCB电路板的一端，线圈沿PCB电路板延伸方向布置，下壳体与上壳体固定连接，下壳体的下表面固定设有一组滑轨，感应片注塑于连接头内，连接头卡装于滑轨上。本实用新型提供的装置结构简单，安装方便，体积小，成本低，感应范围广且精度高。围广且精度高。围广且精度高。
技术研发人员：朱卫 赵阳 江平新
受保护的技术使用者：苏州海之博电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.25
技术公布日：2021/10/18
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