粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体的制作方法

技术特征：

1.一种粘结膜，由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的组合物形成，其特征在于，

上述粘结剂树脂包含羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，

在上述粘结膜硬化后，在1ghz至10ghz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.6以下，介电损耗为0.005以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。

2.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述组合物不包含硬化剂。

3.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性烯烃树脂包含通过丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸、富马酸、马来酸酐、衣康酸酐、富马酸酐中的一种以上改性的烯烃树脂。

4.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘结剂树脂中的羧酸基的总摩尔数与上述环氧树脂中的环氧基的总摩尔数的比例为1至2。

5.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述聚苯醚树脂与上述羧酸改性烯烃树脂的玻璃转化温度之间的差为100℃至250℃。

6.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述羧酸改性烯烃树脂包含羧酸改性线性聚丙烯树脂。

7.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，在100重量份的上述粘结剂树脂中，包含40重量份至80重量份的上述羧酸改性烯烃树脂以及20重量份至60重量份的上述聚苯醚树脂。

8.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述填充剂包含无机纳米二氧化硅与氟树脂填充剂的混合物。

9.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述粘结剂树脂，包含1重量份至10重量份的上述环氧树脂以及5重量份至40重量份的上述填充剂。

10.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，在相同的频率中，上述粘结膜的硬化后的介电常数与硬化后的介电损耗的比例为650以上，即，硬化后的介电常数/硬化后的介电损耗为650以上。

11.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，上述粘结膜的硬化后的玻璃转化温度为60℃至80℃。

12.一种粘结膜附着层叠体，其特征在于，

包括：

聚酰亚胺类树脂膜；以及

粘结膜，形成于上述聚酰亚胺类树脂膜的至少一面，

上述粘结膜包含根据权利要求1至11中任一项所述的粘结膜。

13.根据权利要求12所述的粘结膜附着层叠体，其特征在于，上述粘结膜附着层叠体包含覆盖膜。

14.一种金属箔层叠体，其特征在于，

包括：

聚酰亚胺类树脂膜；

粘结膜，形成于上述聚酰亚胺类树脂膜的至少一面；以及

金属箔，形成于上述粘结膜的一面，

上述粘结膜形成于上述聚酰亚胺类树脂膜与上述金属箔之间，

上述粘结膜为根据权利要求1至11中任一项所述的粘结膜。

15.根据权利要求14所述的金属箔层叠体，其特征在于，上述金属箔包括铜箔。

16.根据权利要求14所述的金属箔层叠体，其特征在于，上述金属箔层叠体包括柔性电路板。

技术总结
本发明提供粘结膜、包括其的粘结膜附着层叠体及金属箔层叠体，上述粘结膜由包含粘结剂树脂、环氧树脂及填充剂的粘结膜用组合物形成，上述粘结剂树脂包含羧酸改性烯烃树脂及聚苯醚树脂，在上述粘结膜硬化后，在1GHz至10GHz及20℃至80℃的条件下测定的介电常数为2.6以下，介电损耗为0.005以下，在上述粘结膜硬化后，吸湿率为0.1％以下。

技术研发人员：金圣根;具滋敏;柳成柱;权正敏;朴贤珪
受保护的技术使用者：利诺士尖端材料有限公司
技术研发日：2021.02.26
技术公布日：2021.08.31