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一种超轻离型力的聚酯离型膜及其制备方法与流程

2021-08-20 20:41:00 来源:中国专利 TAG:聚酯 制备方法 超轻 离型膜 离型力

技术特征:

1.一种超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,包括复合基膜和涂布于复合基膜一侧表面上的离型涂层,所述复合基膜包括外层和内层,其中,外层由聚酯树脂、抗静电聚酯树脂和阻燃聚酯树脂组成,各组分的重量百分比为:聚酯树脂60-80%、抗静电聚酯树脂10-20%,阻燃聚酯树脂10-20%;所述内层由聚酯树脂、阻燃聚酯树脂组成,各组分的重量百分比为:聚酯树脂70-80%、阻燃聚酯树脂20-30%;所述复合基膜为双层结构,采用双层共挤方式制备,总厚度为40-100微米。

2.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述复合基膜中,外层与内层厚度比例为1:1。

3.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述的聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚芳酯树脂或共聚酯树脂中的任意一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述离型涂层通过涂覆离型涂液,经烘烤固化处理形成,厚度为1-6微米。

5.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述离型涂液由主剂、辅剂和溶剂配制,其中,主剂为苯基乙烯基mq硅树脂、聚丙烯酸酯树脂、十八烷基三甲氧基硅烷,重量百分比约占离型涂液的20%-30%;辅剂为亚磷酸-苯二异辛酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、硬脂酸镁、三乙烯四胺、纳米碳化钨-钴、磷酸基乙基丙烯酸酯、固化剂、离型力调节剂和表面活性调节剂,重量百分比约占离型涂液的10%-20%;溶剂为异丙醚、庚烷、丁酮的混合物,重量百分比约占离型涂液的50%-70%。

6.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述固化剂为苯酚磺酸、苯酚-4-磺酸、苯酚-4-磺酸、二乙烯基苯、二异氰酸酯、二乙胺基丙胺和n,n-亚甲基双丙烯酰胺的一种或多种的混合物。

7.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述离型力调节剂为含氟硅丙烯酸酯共聚物或八甲基环四硅氧烷与甲基硅氧烷的聚合产物。

8.根据权利要求1所述的超轻离型力的聚酯离型膜,其特征在于,所述表面活性调节剂为:直链烷基苯磺酸钠、月桂醇硫酸钠、硬脂酸甘油单酯、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸铵、二乙醇酰胺、木质素磺酸盐、重烷基苯磺酸盐、烷基磺酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚和辛基酚聚氧乙烯醚的一种或多种的混合物。

9.一种如权利要求1-8中任意一项所述的超轻离型力的聚酯离型膜及其制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1)离型涂液的制备:将十八烷基三甲氧基硅烷和溶剂加入容器中,通过气动搅拌器均匀搅拌2-8分钟形成混合溶液,搅拌速度为500-800r/min;然后在容器中加入固化剂均匀搅拌5-10分钟,搅拌速度上升至1000-1200r/min,一定时间后分别亚磷酸-苯二异辛酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、硬脂酸镁、三乙烯四胺、纳米碳化钨-钴、磷酸基乙基丙烯酸酯、离型力调节剂、表面活性调节剂均匀搅拌;接着将苯基乙烯基mq硅树脂和聚丙烯酸酯树脂加入容器中搅拌5-10分钟得到混合物,最后通过滤网对所述混合物进行过滤得到离型涂液产物;

步骤2)制备外层混合料:将聚酯树脂、抗静电聚酯树脂和阻燃聚酯树脂按各组分的重量百分比配制,并送入干燥釜中干燥,烘干时间通常为2-4小时,即得外层用料;

步骤3)制备内层混合料:将聚酯树脂、阻燃聚酯树脂按各组分的重量百分比配制,并送入干燥釜中干燥,烘干时间通常为2-4小时,即得内层用料;

步骤4)制备超轻离型力的聚酯离型膜:将制备的所述外层混合料和内层混合料分别加入双螺杆挤出机中,通过熔融共挤、双向拉伸、收卷等工序制得双层结构的复合基膜;然后通过在线涂布方法,将所述离型涂液均匀涂覆在复合基膜一侧表面上,经烘干温度为100-120摄氏度,烘干时间为20-30秒的烘烤固化处理,再经收卷、包装制得离型涂层厚度为2-6微米的超轻离型力的聚酯离型膜成品。


技术总结
本发明涉及一种超轻离型力的聚酯离型膜及其制备方法,包括复合基膜和涂布于复合基膜一侧表面上的离型涂层,所述复合基膜包括外层、内层,采用双层共挤方式制备,其中,外层由聚酯树脂、抗静电聚酯树脂和阻燃聚酯树脂组成,内层由聚酯树脂、阻燃聚酯树脂组成;本发明提供的超轻离型力的聚酯离型膜,通过配制的复合基膜与离型涂液制得,不仅具有超轻离型力、离型力稳定、较好的耐迁移性,而且还具有良好的抗静电性和阻燃性,可满足不干胶标签、电子监管码、条形码的自动吸附贴装的使用要求。

技术研发人员:吴培服;吴迪;池卫;王琪;钱向飞
受保护的技术使用者:江苏双星彩塑新材料股份有限公司
技术研发日:2021.05.22
技术公布日:2021.08.20
再多了解一些

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