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工件加工用粘着片及其制造方法与流程

2021-08-20 20:35:00 来源:中国专利 TAG:工件 工用 粘着 半导体 晶圆

技术特征:

1.一种工件加工用粘着片,其具备基材和层叠在所述基材的单面上的粘着剂层,所述工件加工用粘着片的特征在于,

所述粘着剂层由活性能量射线固化性的粘着剂构成,所述粘着剂由含有在侧链导入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物的粘着性组合物形成,

所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(tg)为-80℃以上、-30℃以下,

在所述基材的与所述粘着剂层接触的面上,形成有含有吡咯烷酮类化合物的涂层。

2.根据权利要求1所述的工件加工用粘着片,其特征在于,所述丙烯酸类聚合物在该聚合物的主链上包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构,

所述(甲基)丙烯酸烷基酯中的丙烯酸基的碳原子数为1~4。

3.根据权利要求1或2所述的工件加工用粘着片,其特征在于,所述丙烯酸类聚合物在该聚合物的主链上含有来自含官能团单体的结构,

所述丙烯酸类聚合物整体中的来自所述含官能团单体的结构部分的比例为0.1质量%以上、12质量%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的工件加工用粘着片,其特征在于,所述吡咯烷酮类化合物为以乙烯基吡咯烷酮作为主要结构单元的聚合物。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的工件加工用粘着片,其特征在于,所述基材在25℃下的储能模量为1000mpa以上。

6.根据权利要求5所述的工件加工用粘着片,其特征在于,所述基材以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基材本体。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的工件加工用粘着片,其特征在于,其为切割片。

8.一种工件加工用粘着片的制造方法,其为权利要求1~7中任一项所述的工件加工用粘着片的制造方法,所述制造方法的特征在于,其包含:

在基材本体的单面上,形成含有吡咯烷酮类化合物的涂层,获得所述基材的工序;

将所述粘着性组合物涂布在剥离片的剥离面上,形成所述粘着剂层的工序;及

将所述基材的涂层侧的面与所述粘着剂层贴合的工序。

9.一种工件加工用粘着片的制造方法,其为权利要求3所述的工件加工用粘着片的制造方法,所述制造方法的特征在于,其包含:

制备使含官能团单体以5质量%以上、35质量%以下的量进行共聚而成的(甲基)丙烯酸酯聚合物,使具有官能团的含活性能量射线固化性基团的化合物与所述(甲基)丙烯酸酯聚合物反应,制备在侧链导入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物,制备含有该丙烯酸类聚合物的粘着性组合物的工序;

在基材本体的单面上形成含有吡咯烷酮类化合物的涂层,获得所述基材的工序;

将所述粘着性组合物涂布在剥离片的剥离面,形成所述粘着剂层的工序;及

将所述基材的涂层侧的面与所述粘着剂层贴合的工序。

10.根据权利要求9所述的工件加工用粘着片的制造方法,其特征在于,相对于所述含官能团单体的官能团的量,所述具有官能团的含活性能量射线固化性基团的化合物的量为60摩尔%以上、99摩尔%以下。


技术总结
本发明提供一种工件加工用粘着片,其具备基材和层叠在所述基材的单面上的粘着剂层,所述粘着剂层由活性能量射线固化性的粘着剂构成,该粘着剂由含有在侧链导入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物的粘着性组合物形成,所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为‑80℃以上、‑30℃以下,在所述基材的与所述粘着剂层接触的面上形成有含有吡咯烷酮类化合物的涂层。根据该工件加工用粘着片,可抑制工件上的残胶。

技术研发人员:小田直士;坂本美纱季;山口征太郎;佐伯尚哉
受保护的技术使用者:琳得科株式会社
技术研发日:2020.01.24
技术公布日:2021.08.20
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