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一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺的制作方法

2021-08-13 19:38:00 来源:中国专利 TAG:拼装 高分子 生产工艺 建筑材料 化学

技术特征:

1.一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:具体包括以下步骤:

步骤一、节段拼装桥高分子结构胶的原料重量份具体包括:环氧树脂30-50份、改性聚氨酯16-24份、稀释剂6-8份、改性填料18-30份、固化剂4-6份、增韧剂1-5份;

步骤二、将环氧树脂和改性聚氨酯装入烧杯a中进行混合,利用磁力搅拌器对烧杯a中的混合料搅拌均匀,接着向烧杯a中添加稀释剂,继续利用磁力搅拌器对烧杯a中的混合料搅拌均匀,最后向烧杯a中添加改性填料,通过磁力搅拌器将烧杯a中的混合料搅拌均匀,得到物料a;

步骤二、将固化剂装入烧杯b中,利用磁力搅拌器对烧杯b中的固化剂进行搅拌均匀,得到物料b;

步骤三、将物料a和物料b按工艺比例混合装入烧杯c中,利用磁力搅拌器对烧杯c中的混合料搅拌均匀,接着将烧杯c放入真空干燥箱中进行脱气处理15min;

步骤四、对经过脱气处理后的混合料浇筑在模具中,在温度为60℃的条件下进行初固化35min,最后对模具中的胶体进行脱模,将脱模后的胶体放置在25℃恒温室中进行养护120h,得到节段拼装桥高分子结构胶。

2.根据权利要求1所述的一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:所述稀释剂采用501丁基缩水甘油醚,增韧剂采用纳米二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:所述固化剂采用650低分子聚酰胺和环氧树脂593固化剂的混合物,其中650低分子聚酰胺和环氧树脂593固化剂的质量比按照3:2的比例进行混合。

4.根据权利要求1所述的一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:所述改性聚氨酯由如下方法生产:

步骤41、改性聚氨酯的原料重量份包括:聚丁二醇24-32份、异氰酸酯16-20份、有机溶剂6-8份、催化剂6-8份、1,4-丁二醇10-12份、聚二甲基硅氧烷12-16份;

步骤42、准备一个四口烧瓶,在四口烧瓶上安装机械搅拌装置、冷凝装置以及温度计,向四口烧瓶中添加聚丁二醇,在温度为110℃的条件下对四口烧瓶中的物料进行减压蒸馏1h;

步骤43、利用冷凝装置将四口烧瓶降温至80℃,向四口烧瓶中添加异氰酸酯和有机溶剂,将四口烧瓶中的混合料进行预搅拌混合,接着向四口烧瓶中添加催化剂,继续对四口烧瓶中的混合料进行搅拌混合,最后将四口烧瓶改成回流装置,并向装置内部通入氮气;

步骤44、向回流装置中滴加异氰酸酯,让四口烧瓶中的混合物质反应2h,得到聚氨酯预聚体;

步骤45、利用冷凝装置将四口烧瓶的温度降低至55℃,向四口烧瓶中添加1,4-丁二醇,反应1h,得到聚氨酯低聚物;

步骤46、利用冷凝装置将四口烧瓶的温度降低至25℃,向四口烧瓶中滴加聚二甲基硅氧烷,反应2h,得到含有有机硅的改性聚氨酯。

5.根据权利要求4所述的一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:所述异氰酸酯采用甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种,所述有机溶剂采用n,n-二甲基甲酰胺,所述催化剂采用二丁基二月桂酸锡。

6.根据权利要求1所述的一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:所述改性填料由如下方法生产:

步骤61、改性填料的原料重量份包括:纳米碳酸钙18-30份、硅微粉6-8份、硅烷偶联剂10-16份;

步骤62、将纳米碳酸钙和硅微粉一起加入带有机械搅拌装置的烧杯中,同时将硅烷偶联剂添加到烧杯中,继续通过机械搅拌装置对烧杯中的混合料进行搅拌均匀,直至烧杯中的混合料没有气泡冒出,得到改性填料。

7.根据权利要求6所述的一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,其特征在于:所述硅烷偶联剂采用kh550、kh560、kh570、dl602、dl171和kh792中的一种。


技术总结
本发明公开了一种节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,节段拼装桥高分子结构胶的原料重量份具体包括:环氧树脂30‑50份、改性聚氨酯16‑24份、稀释剂6‑8份、改性填料18‑30份、固化剂4‑6份、增韧剂1‑5份。该节段拼装桥高分子结构胶的生产工艺,通过使用改性聚氨酯,可以有效地提高生产出来节段拼装桥高分子结构胶的机械性能,降低结构胶的脆性,提高结构胶的抗开裂、抗冲击和抗剥离性能力,另外可以明显地提高结构胶的耐热稳定性,偶联剂的作用除了对填料表面处理提高填料活性,还可以提高环氧树脂结构胶体系中其他组分的粘接性和分散性,该固化剂能提高环氧树脂的韧性、冲击性和剪切强度,降低环氧固化体系的粘度。

技术研发人员:黄志煌;叶丽娜;何奕春
受保护的技术使用者:深圳市添越星贸易有限公司
技术研发日:2021.06.11
技术公布日:2021.08.13
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