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表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法与流程

2021-08-10 16:43:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:

1.一种表面保护膜,包括:

基础层;和

设置在所述基础层的一个表面上的粘合剂层,

其中所述粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物,所述粘合剂组合物包含氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物和固化剂,以及

所述粘合剂层的与其上设置有所述基础层的表面相反的表面的残留粘附率为80%或更大。

2.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中基于100重量份的所述氨基甲酸酯聚合物,所述丙烯酸类聚合物以1重量份至20重量份的量包含在内。

3.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中基于100重量份的所述氨基甲酸酯聚合物,所述固化剂以1重量份至25重量份的量包含在内。

4.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述丙烯酸类聚合物包含其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为单体单元。

5.根据权利要求4所述的表面保护膜,其中基于所述丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量,所述其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以1重量%至20重量%的量包含在内。

6.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述丙烯酸类聚合物包含含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。

7.根据权利要求6所述的表面保护膜,其中基于所述丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量,所述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以1重量%至15重量%的量包含在内。

8.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述丙烯酸类聚合物的羟基值为5mgkoh/g至40mgkoh/g。

9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述丙烯酸类聚合物的重均分子量为10,000g/mol至60,000g/mol。

10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述氨基甲酸酯聚合物的重均分子量为60,000g/mol至160,000g/mol。

11.根据权利要求1所述的表面保护膜,其中所述基础层包括:基础膜;以及分别设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层,以及

所述粘合剂层设置在所述第二抗静电层的与其上设置有所述基础膜的表面相反的表面上。

12.根据权利要求1所述的表面保护膜,还包括保护层,所述保护层设置在所述粘合剂层的与其上设置有所述基础层的表面相反的表面上,

其中所述保护层包括:保护膜;以及分别设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层,以及

所述粘合剂层设置在所述第三抗静电层的与其上设置有所述保护膜的表面相反的表面上。

13.一种用于制造有机发光电子装置的方法,所述方法包括:

将根据权利要求1所述的表面保护膜的粘合剂层附接到有机发光元件的封装层上。

14.根据权利要求13所述的方法,其中所述有机发光元件顺序地包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管和封装层。

15.根据权利要求13所述的方法,还包括:将所述表面保护膜从所述封装层上剥离;以及在所述封装层上堆叠触摸屏面板和覆盖窗。


技术总结
本发明涉及表面保护膜和用于制造包括其的有机发光电子装置的方法,所述表面保护膜包括:基础层和设置在基础层的一个表面上的粘合剂层,所述粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物,所述粘合剂组合物包含氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物和固化剂;其中在移除粘合剂之后粘合剂层留下的残留物少并且在从被粘物材料上脱离之后对被粘物材料表面引起的损坏和污染少。

技术研发人员:崔祯珉;金贤哲;金昭镇;康贤求;林载承
受保护的技术使用者:株式会社LG化学
技术研发日:2020.01.22
技术公布日:2021.08.10
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