本发明涉及胶水领域，特别是涉及一种双组分结构胶。
背景技术：
：随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出了新的要求。在电力电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的应用范围扩大，从而需要高性能的粘接材料。由于电器使用环境各异，用户对电器的外观要求高，目前的胶黏剂的粘接效果存在问题，难以满足长期使用情况下的耐水性和耐高低温性能，从而影响电器的使用观感以及在电器方面的应用推广。技术实现要素：为解决上述技术问题，本发明提供一种粘接性好、防水防潮、耐高低温的双组分结构胶。本发明采用如下技术方案：一种双组分结构胶，所述双组分结构胶包括组分a和组分b；所述组分a包括α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填料；所述组分b包括二甲基硅油、填料、炭黑、交联剂、偶联剂及催化剂；所述组分a和组分b按质量比为1：1混合均匀组成所述双组分结构胶。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分a由如下重量份的原料组成：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份。对上述技术方案的进一步改进为，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为5000-20000pa.s；所述填料为活性碳酸钙。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分a的制备方法包括如下步骤：把α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填料按上述质量配比投入捏合搅拌机内搅拌30-60分钟，后加温到150度真空搅拌3小时，脱去水汽；冷却研磨，确保产品分散均匀；再将研磨后的物料放入行星搅拌机内，真空搅拌10-30分钟，出料包装。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分b由如下重量份的原料组成：对上述技术方案的进一步改进为，所述二甲基硅油的粘度为5000-10000pa.s；所述填料为活性碳酸钙。对上述技术方案的进一步改进为，所述炭黑为色素炭黑或填充炭黑。对上述技术方案的进一步改进为，所述交联剂为正硅酸甲酯，正在硅酸乙酯，正硅酸丙脂中的一种或几种。对上述技术方案的进一步改进为，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分b的的制备方法包括如下步骤：先把二甲基硅油，填料，炭黑按上述质量配比投入捏合搅拌机内搅拌30-60分钟，后加温到150度真空搅拌3小时，脱去水汽；冷却研磨，确保产品分散均匀；再将研磨后的物料放入行星搅拌机内，一次性加入交联剂，偶联剂，催化剂真空搅拌30-60分钟，出料包装。本发明的有益效果为：本发明的结构胶的固化速度比单组分硅胶快，对大部分材料粘接性好，无需底涂；同时本发明具有良好的电气性能、抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性、耐老化、耐紫外线辐射、防潮防水等性能；本发明还具备耐高低温性能，可在-60℃-200℃范围内使用，对接触的金属材料，如铝、钢、铜等无腐蚀作用；本发明的双组分结构胶可采用双管挤出设计，提供使用的便利性。具体实施方式下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。研究不同粘度二甲基硅油对产品性能的影响。实施例一：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为1000pa.s。实施例二：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份。b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为3000pa.s。实施例三：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为5000pa.s。实施例四：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为10000pa.s。实施例五：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为12500pa.s。表1：从表1中可以看出实施例一和实施例二的胶贮存一段时间后，b组份都出现了冒油现象，实施例五中看出各项性能是比较差的；实施例三和实施例四性能更佳。研究正硅酸甲酯、正在硅酸乙酯、正硅酸丙脂三种不同交联剂对产品性能的影响。实施例一：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂(正硅酸甲酯)3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀。实施例二：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂(正硅酸乙酯)3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀。实施例三：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂(正硅酸丙酯)3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀。表2:实施例一实施例二实施例三挤出性好好好表干(min)122130可操作时间(min)101520完全固化时间(h)234硬度(邵a)424242伸长率(％)165165165抗拉强度(mpa)2.42.42.4从表2可以看出三种不同的交联剂，只对表干、可操作时间、完全固化时间产生影响，其他性能没有影响；实施例一的活性最高，实施例三活性最低。本发明的技术参数表如下所示。本发明的双组分结构胶的固化速度比单组分硅胶快，对大部分材料粘接性好，无需底涂；同时本发明具有良好的电气性能、抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性、耐老化、耐紫外线辐射、防潮防水等性能；本发明还具备耐高低温性能，可在-60℃-200℃范围内使用，对接触的金属材料，如铝、钢、铜等无腐蚀作用；本发明的双组分结构胶可采用双管挤出设计，提供使用的便利性，可广泛应用在电器如烟机、电磁炉、电暖桌的粘接以及电子电器产品的定位、粘接、密封上。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12
背景技术：
：随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出了新的要求。在电力电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路的应用范围扩大，从而需要高性能的粘接材料。由于电器使用环境各异，用户对电器的外观要求高，目前的胶黏剂的粘接效果存在问题，难以满足长期使用情况下的耐水性和耐高低温性能，从而影响电器的使用观感以及在电器方面的应用推广。技术实现要素：为解决上述技术问题，本发明提供一种粘接性好、防水防潮、耐高低温的双组分结构胶。本发明采用如下技术方案：一种双组分结构胶，所述双组分结构胶包括组分a和组分b；所述组分a包括α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填料；所述组分b包括二甲基硅油、填料、炭黑、交联剂、偶联剂及催化剂；所述组分a和组分b按质量比为1：1混合均匀组成所述双组分结构胶。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分a由如下重量份的原料组成：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份。对上述技术方案的进一步改进为，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为5000-20000pa.s；所述填料为活性碳酸钙。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分a的制备方法包括如下步骤：把α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填料按上述质量配比投入捏合搅拌机内搅拌30-60分钟，后加温到150度真空搅拌3小时，脱去水汽；冷却研磨，确保产品分散均匀；再将研磨后的物料放入行星搅拌机内，真空搅拌10-30分钟，出料包装。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分b由如下重量份的原料组成：对上述技术方案的进一步改进为，所述二甲基硅油的粘度为5000-10000pa.s；所述填料为活性碳酸钙。对上述技术方案的进一步改进为，所述炭黑为色素炭黑或填充炭黑。对上述技术方案的进一步改进为，所述交联剂为正硅酸甲酯，正在硅酸乙酯，正硅酸丙脂中的一种或几种。对上述技术方案的进一步改进为，所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡。对上述技术方案的进一步改进为，所述组分b的的制备方法包括如下步骤：先把二甲基硅油，填料，炭黑按上述质量配比投入捏合搅拌机内搅拌30-60分钟，后加温到150度真空搅拌3小时，脱去水汽；冷却研磨，确保产品分散均匀；再将研磨后的物料放入行星搅拌机内，一次性加入交联剂，偶联剂，催化剂真空搅拌30-60分钟，出料包装。本发明的有益效果为：本发明的结构胶的固化速度比单组分硅胶快，对大部分材料粘接性好，无需底涂；同时本发明具有良好的电气性能、抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性、耐老化、耐紫外线辐射、防潮防水等性能；本发明还具备耐高低温性能，可在-60℃-200℃范围内使用，对接触的金属材料，如铝、钢、铜等无腐蚀作用；本发明的双组分结构胶可采用双管挤出设计，提供使用的便利性。具体实施方式下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。研究不同粘度二甲基硅油对产品性能的影响。实施例一：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为1000pa.s。实施例二：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份。b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为3000pa.s。实施例三：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为5000pa.s。实施例四：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为10000pa.s。实施例五：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀，其中二甲基硅油的粘度为12500pa.s。表1：从表1中可以看出实施例一和实施例二的胶贮存一段时间后，b组份都出现了冒油现象，实施例五中看出各项性能是比较差的；实施例三和实施例四性能更佳。研究正硅酸甲酯、正在硅酸乙酯、正硅酸丙脂三种不同交联剂对产品性能的影响。实施例一：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂(正硅酸甲酯)3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀。实施例二：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂(正硅酸乙酯)3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀。实施例三：a组分：α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷45-50份；填料50-60份；b组分：二甲基硅油35-45份；填料50-60份；炭黑5-10份；交联剂(正硅酸丙酯)3-10份；偶联剂3-10份；催化剂1-2份；使用时两组份按质量比为a:b＝1:1混合均匀。表2:实施例一实施例二实施例三挤出性好好好表干(min)122130可操作时间(min)101520完全固化时间(h)234硬度(邵a)424242伸长率(％)165165165抗拉强度(mpa)2.42.42.4从表2可以看出三种不同的交联剂，只对表干、可操作时间、完全固化时间产生影响，其他性能没有影响；实施例一的活性最高，实施例三活性最低。本发明的技术参数表如下所示。本发明的双组分结构胶的固化速度比单组分硅胶快，对大部分材料粘接性好，无需底涂；同时本发明具有良好的电气性能、抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性、耐老化、耐紫外线辐射、防潮防水等性能；本发明还具备耐高低温性能，可在-60℃-200℃范围内使用，对接触的金属材料，如铝、钢、铜等无腐蚀作用；本发明的双组分结构胶可采用双管挤出设计，提供使用的便利性，可广泛应用在电器如烟机、电磁炉、电暖桌的粘接以及电子电器产品的定位、粘接、密封上。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12
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