一种铜基散热减振复合膜的制作方法

技术特征：

1.一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层、导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层和第二离型膜层，所述导热胶层粘贴于第一黑色麦拉层一侧且导热胶层不完全覆盖第一黑色麦拉层，导热胶层一侧边缘开设v型凹槽，第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层和第三双面胶层两侧相适配位置处分别开设若干个深度不等的凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述第一离型膜层粘贴于导热胶层上并伸出导热胶层0.3-2cm，伸出导热胶层的第一离型膜层一侧设置若干个通孔，第一离型膜层和第二离型膜层的厚度分别为0.01-0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述导热胶层的厚度为0.5-4mm，导热胶层一侧边缘与第一黑色麦拉层齐平，导热胶层另一侧边缘开设v型凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述v型凹槽的深度为导热胶层宽度的1/15-1/10。

5.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述导热胶层与第一离型膜层相适配，所述导热胶层朝向第一离型膜层的一面具有粘性且呈波浪型结构。

6.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述第一黑色麦拉层和第二黑色麦拉层的厚度分别为0.05-0.25mm。

7.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述第一双面胶层、第二双面胶层和第三双面胶层的厚度分别为0.01mm。

8.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述铜箔层的厚度为0.1mm。

9.根据权利要求1所述的一种铜基散热减振复合膜，其特征在于，所述第二黑色麦拉层和第三双面胶层之间设置石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的厚度为0.03-0.07mm。

技术总结
本实用新型公开了一种铜基散热减振复合膜，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层、导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层和第二离型膜层，导热胶层粘贴于第一黑色麦拉层一侧且导热胶层不完全覆盖第一黑色麦拉层，导热胶层一侧开设V型凹槽，导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层和第三双面胶层两侧相适配位置处分别开设凹槽。本实用新型提供的铜基散热减振复合膜，绝缘性、阻燃性、遮蔽性及耐磨性高，强度高，不易被损坏，导热、散热能力高，各层结构之间粘贴紧密不易裂开，快速撕下离型膜层将产品应用于电器元件上，减振性好。

技术研发人员：黄飞
受保护的技术使用者：苏州佳值电子工业有限公司
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2021.08.10