一种铜基散热减振复合膜的制作方法

本实用新型属于散热减振复合膜技术领域，具体涉及一种铜基散热减振复合膜。

背景技术：

随着电子技术的快速发展和人们需求的不断提高，电脑等需要散热的设备的内部结构也更加错综复杂，内部电子器件的种类、尺寸、数量等越来越多，不同电子器件的应用环境和功能要求更加多样化。

但目前大多厂商只能针对某一功能要求进行单独生产、制造，工作效率低，资源浪费严重，用户在后期使用是需要根据实际功能需求进行重复粘贴，费时费力，同时还会占用电脑内部有限空间，结构设计合理性有待改善。为此，设计一种兼具散热、减振、绝缘等功能多样化的电脑主板元器件具有重要的现实意义。

技术实现要素：

为解决现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种铜基散热减振复合膜。

为实现上述目的，达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案为：

一种铜基散热减振复合膜，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层、导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层和第二离型膜层，所述导热胶层粘贴于第一黑色麦拉层一侧且导热胶层不完全覆盖第一黑色麦拉层，导热胶层一侧边缘开设v型凹槽，第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层和第三双面胶层两侧相适配位置处分别开设若干个深度不等的凹槽。

进一步的，所述第一离型膜层粘贴于导热胶层上并伸出导热胶层0.3-2cm，伸出导热胶层的第一离型膜层一侧设置若干个通孔，第一离型膜层和第二离型膜层的厚度分别为0.01-0.05mm。

进一步的，所述导热胶层的厚度为0.5-4mm，导热胶层一侧边缘与第一黑色麦拉层齐平，导热胶层另一侧边缘开设v型凹槽。

进一步的，所述v型凹槽的深度为导热胶层宽度的1/15-1/10。

进一步的，所述导热胶层与第一离型膜层相适配，所述导热胶层朝向第一离型膜层的一面具有粘性且呈波浪型结构。

进一步的，所述第一黑色麦拉层和第二黑色麦拉层的厚度分别为0.05-0.25mm。

进一步的，所述第一双面胶层、第二双面胶层和第三双面胶层的厚度分别为0.01mm。

进一步的，所述铜箔层的厚度为0.1mm。

进一步的，所述第二黑色麦拉层和第三双面胶层之间设置石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的厚度为0.03-0.07mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型公开了一种铜基散热减振复合膜，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层、导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层和第二离型膜层，导热胶层粘贴于第一黑色麦拉层一侧且导热胶层不完全覆盖第一黑色麦拉层，导热胶层一侧边缘开设v型凹槽，第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层和第三双面胶层两侧相适配位置处分别开设若干个深度不等的凹槽。本实用新型提供的铜基散热减振复合膜，通过设置导热胶层、铜箔层和石墨烯导热层提高了铜基散热减振复合膜的导热、散热能力，电器元件工作并发热时能够及时传热散热，避免高温损伤电器元件，延长使用寿命，通过设置第一黑色麦拉层、第二黑色麦拉层提高铜基散热减振复合膜的绝缘性、阻燃性、遮蔽性及耐磨性，可屏蔽不必要的电磁干扰，强度高，不易被损坏或发生自燃等情况，且无卤、无限制重金属、无磷酸酯，绿色环保，通过三层双面胶层提高铜基散热减振复合膜的粘接能力，导热胶层、第一黑色麦拉层、第一双面胶层、铜箔层、第二双面胶层、第二黑色麦拉层、第三双面胶层等结构之间粘贴紧密不易裂开，离型膜层上设置通孔或伸出部分，便于快速撕下离型膜层将产品应用于电器元件上，减振性好，集散热、绝缘、屏蔽、耐磨、环保等多种功能于一体，结构不复杂，制作难度低，应用前景广阔。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型的第一离型膜层、导热胶层及v型凹槽的结构示意图；

其中，1-v型凹槽；2-第一黑色麦拉层；3-第一双面胶层；4-铜箔层；5-第二双面胶层；6-第二黑色麦拉层；7-第三双面胶层；8-导热胶层；9-第一离型膜层；10-通孔；11-第一凹槽；12-第二凹槽。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1-3所示，一种铜基散热减振复合膜，包括由上至下依次设置且相适配的第一离型膜层9、导热胶层8、第一黑色麦拉层2、第一双面胶层3、铜箔层4、第二双面胶层5、第二黑色麦拉层6、第三双面胶层7和第二离型膜层，导热胶层8粘贴于第一黑色麦拉层2一侧且导热胶层8不完全覆盖第一黑色麦拉层2，导热胶层8一侧边缘开设v型凹槽1，第一黑色麦拉层2、第一双面胶层3、铜箔层4、第二双面胶层5、第二黑色麦拉层6和第三双面胶层7两侧相适配位置处分别开设若干个深度不等的凹槽。

第一离型膜层9粘贴于导热胶层8上并伸出导热胶层80.3-2cm，伸出导热胶层8的第一离型膜层9一侧设置若干个通孔10，第一离型膜层9和第二离型膜层的厚度分别为0.01-0.05mm，第一离型膜层9和第二离型膜层边缘上均设置若干通孔10，通孔10可为圆形、方形、三角形等，根据实际需求进行灵活设定即可，便于快速撕下第一离型膜层9和第二离型膜层。

第一黑色麦拉层2、第一双面胶层3、铜箔层4、第二双面胶层5、第二黑色麦拉层6、第三双面胶层7的结构、尺寸相同，第二离型膜层能够完全覆盖第三双面胶层7，通过上下两层离型膜层保护铜基散热减振复合膜免受外部污染，只需在需要时揭下离型膜层即可。

导热胶层8的厚度为0.5-4mm，导热胶层8一侧边缘与第一黑色麦拉层2齐平，导热胶层8另一侧边缘开设v型凹槽1，v型凹槽1的深度为导热胶层8宽度的1/15-1/10。

导热胶层8按astmd5470标准测试的热传导率为4w/mk，压缩率68％，热阻为0.6℃/w，热阻低，有利于提高热量传递效率。

导热胶层8与第一离型膜层9相适配，导热胶层8朝向第一离型膜层9的一面具有粘性且呈波浪型结构，波浪结构可平行于导热胶层8长度延伸方向或平行于导热胶层8宽度延伸方向，便于增加导热面积。

第一黑色麦拉层2和第二黑色麦拉层6的厚度分别为0.05-0.25mm。第一黑色麦拉层2和第二黑色麦拉层6均采用聚碳酸酯薄膜，无卤、无限制重金属、无磷酸酯、环保、阻燃，颜色为黑色，哑光，按照gb/t13542.2-2009标准测试的体积绝缘(25℃、50％rh)为2×10¹⁶ω.cm，且表面绝缘为5×10¹⁵ω，介电常数3，介质损耗因数为1.1×10^-3。

第一双面胶层3、第二双面胶层5和第三双面胶层7的厚度分别为0.01mm。

铜箔层4的厚度为0.1mm，铜箔层4中的含铜量99.92％，伸长率33％，硬度40-60hv，屏蔽性能60-80db(10mhz-1ghz)，导电率98％，导热系数400w/mk.

第二黑色麦拉层2和第三双面胶层7之间设置石墨烯导热层，石墨烯导热层的厚度为0.03-0.07mm，提高产品的散热、导热能力。

第一黑色麦拉层2、第一双面胶层3、铜箔层4、第二双面胶层5、第二黑色麦拉层6和第三双面胶层7上开有方形通孔，第一黑色麦拉层2、第一双面胶层3、铜箔层4、第二双面胶层5、第二黑色麦拉层6和第三双面胶层7上开设的凹槽包括第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11和第二凹槽12均为方形凹槽，还可根据实际需求开设其它形状的凹槽结构，用于适应电脑主板上不同高度差器件的贴合要求，第一凹槽11和第二凹槽12分别位于相对的两侧，第一凹槽11的深度为第二凹槽12的深度的1-2倍。

本实用新型对各层的结构、尺寸、形状、材质等不做限定，可根据实际需求加以灵活选择，提高实用性。

本实用新型未具体描述的部分采用现有技术即可，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。