半导体封装结构和显示装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构和一种显示装置。


背景技术：

2.随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在移动电话、笔记本电脑或台式电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driver ic)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。因应液晶显示装置驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,tab)封装技术进行芯片封装，薄膜覆晶(chip-on-film,cof)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。
3.目前，薄膜覆晶封装结构通常连接显示装置的液晶面板，然而液晶面板在运输及组装过程中常常会受到各种形式的外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构容易从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落，从而导致产品失效，无法正常使用。


技术实现要素：

4.本发明公开一种半导体封装结构和一种显示装置，可以解决液晶面板在运输及组装过程中受到外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。
5.具体地，本发明实施例公开的一种半导体封装结构，包括：主基板，包括：相对设置的第一侧面和第二侧面、以及连接所述第一侧面和所述第二侧面且相对设置的第三侧面和第四侧面，所述主基板上设置有安装区域以及位于所述安装区域的相对两侧且分别邻近所述第一侧面和所述第二侧面的第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括基于所述第三侧面向外凸起的第一凸起结构、以及基于所述第四侧面向外凸起的第二凸起结构，所述第二引脚部包括基于所述第三侧面向外凸起的第三凸起结构、以及基于所述第四侧面向外凸起的第四凸起结构；半导体芯片，设置在所述安装区域内，其中所述第一引脚部和所述第二引脚部分别设置有多个连接引脚，所述多个连接引脚电连接所述半导体芯片。
6.在本发明的一个实施例中，所述第一凸起结构与所述第三侧面的连接处设置有第一圆角，所述第二凸起结构与所述第四侧面的连接处设置有第二圆角，所述第三凸起结构与所述第三侧面的连接处设置有第三圆角，以及所述第四凸起结构与所述第四侧面的连接处设置有第四圆角。
7.在本发明的一个实施例中，所述第一凸起结构包括第一面、连接所述第一面的第二面和连接所述第二面的第三面，所述第一面与所述第一侧面平齐，所述第二面垂直于所述第一面，且平行于所述第三侧面，所述第三面基于所述第二面沿远离所述第一面的方向倾斜以与所述第三侧面相交，其中所述第三面与所述第二面的连接处设置有第五圆角。
8.在本发明的一个实施例中，所述第一圆角、所述第二圆角、所述第三圆角、所述第
四圆角和所述第五圆角中任意两者为相同角度的圆角，或者所述第一圆角、所述第二圆角、所述第三圆角、所述第四圆角和所述第五圆角均为不相同角度的圆角。
9.在本发明的一个实施例中，所述主基板还包括基于所述第三侧面向外凸起的至少一个第五凸起结构和基于所述第四侧面向外凸起的至少一个第六凸起结构，所述至少一个第五凸起结构位于所述第一凸起结构和所述第三凸起结构之间，所述至少一个第六凸起结构位于所述第二凸起结构和所述第四凸起结构之间。
10.在本发明的一个实施例中，所述第一凸起结构、所述第二凸起结构、所述第三凸起结构、所述第四凸起结构、所述至少一个第五凸起结构和所述至少一个第六凸起结构中至少两者为相同结构，或者均为不相同结构。
11.在本发明的一个实施例中，前述半导体封装结构还包括：辅助基板，围绕所述主基板、且与所述主基板互补连接，所述辅助基板包括邻近所述第三侧面的第一切割子部和邻近所述第四侧面的第二切割子部，所述第一切割子部在平行于所述第三侧面的方向上设置有间隔排列的多个第一安装孔，所述第二切割子部在平行于所述第四侧面的方向上设置有间隔排列的多个第二安装孔；第一增强结构，设置在所述第一切割子部上，且位于所述多个第一安装孔靠近所述第三侧面的一侧；第二增强结构，设置在所述第二切割子部上，且位于所述多个第二安装孔靠近所述第四侧面的一侧。
12.在本发明的一个实施例中，所述辅助基板还包括邻近所述第一侧面的第三切割子部和邻近所述第二侧面的第四切割子部；所述半导体封装结构还包括：第三增强结构，设置在所述第三切割子部上，且邻近所述第一侧面和所述第三侧面；第四增强结构，设置在所述第三切割子部上，且邻近所述第一侧面和所述第四侧面；第五增强结构，设置在所述第四切割子部上，且邻近所述第二侧面和所述第三侧面；第六增强结构，设置在所述第四切割子部上，且邻近所述第二侧面和所述第四侧面。
13.在本发明的一个实施例中，所述第三增强结构和所述第五增强结构与所述第一增强结构相连通，所述第四增强结构和所述第六增强结构与所述第二增强结构相连通。
14.再者，本发明实施例公开的一种显示装置，包括：前述任意一种半导体封装结构；显示面板，连接所述半导体封装结构的所述第一引脚部的所述多个连接引脚；以及印刷电路板，连接所述半导体封装结构的所述第二引脚部的所述多个连接引脚。
15.本发明上述技术方案可以有如下的一个或者多个有益效果：通过在第一引脚部设置基于第三侧面向外凸起的第一凸起结构、以及基于第四侧面向外凸起的第二凸起结构以及在第二引脚部设置基于第三侧面向外凸起的第三凸起结构、以及基于第四侧面向外凸起的第四凸起结构，解决液晶面板在运输及组装过程中受到各种形式的外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题，避免产品失效无法正常使用；通过在凸起结构设计圆角，增加了半导体封装结构的侧向抗撕裂能力，有利于提高产品良率；引脚部对应的受力面积增大，提升了半导体封装结构与显示面板和印刷电路板的结合紧密度；通过在辅助基板上设置增强结构，保证在对半导体封装结构进行切割时，主基板不会发生断裂。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图
作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为现有技术中的薄膜覆晶封装结构的结构示意图。
18.图2为本发明第一实施例公开的半导体封装结构的一种结构示意图。
19.图3为本发明第一实施例公开的半导体封装结构的另一种结构示意图。
20.图4为本发明第二实施例公开的半导体封装结构的一种结构示意图。
21.图5为本发明第二实施例公开的半导体封装结构的另一种结构示意图。
22.图6为本发明第三实施例公开的半导体封装结构的一种结构示意图。
23.图7为本发明第三实施例公开的半导体封装结构的另一种结构示意图。
24.图8为本发明第四实施例公开的半导体封装结构的一种结构示意图。
25.图9为本发明第四实施例公开的半导体封装结构的另一种结构示意图。
26.图10为本发明第五实施例公开的显示装置的一种结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
29.还需要说明的是，本发明中多个实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合，相互引用。
30.【第一实施例】
31.如图1所示，现有的薄膜覆晶封装结构其一侧的连接引脚连接显示装置的液晶面板，另一侧的连接引脚连接印刷电路板，然而液晶面板在运输和组装过程中常常会受到各种形式的外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构容易从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落，从而使得产品失效，无法正常使用。
32.针对于此，参见图2，本发明第一实施例公开一种半导体封装结构10，其例如为薄膜覆晶(chip-on-film,cof)封装结构。如图2所示，半导体封装结构10例如包括：主基板11和半导体芯片12。
33.其中，主基板11例如包括：相对设置的侧面1111和侧面1112、以及连接侧面1111和侧面1112且相对设置的侧面1113和侧面1114，主基板11上例如设置有安装区域111以及位于安装区域111的相对两侧且分别邻近侧面1111和侧面1112的引脚部112和引脚部113，引脚部112例如包括基于侧面1113向外凸起的凸起区域1121、以及基于侧面1114向外凸起的
凸起区域1122。引脚部113例如包括基于侧面1113向外凸起的凸起区域1131、以及基于侧面1114向外12凸起的凸起区域1132。半导体芯片12设置在安装区域111内，其中引脚部112和引脚部113例如分别设置有多个连接引脚1123和多个连接引脚1133，多个连接引脚1123和多个连接引脚1133电连接半导体芯片12。此处需要说明的是，图中并未示意出多个连接引脚1123和多个连接引脚1133与半导体芯片12的连接线，例如通过内部的连接线建立连接。
34.具体地，主基板11例如为可挠性线路基板，包括可挠性基材和线路层，其中可挠性基材又可称之为柔性膜基底，“柔性”是指基底的被切割线分开的水平区域能够相对于彼此垂直地移位而未与基底分离或者破损。柔性膜基底例如由聚酌亚胶、聚醋或类似物等树脂制成，举例而言，材料可以为但不限于聚酰亚胺(polyimide，pi)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，pet)等。线路层即可以理解为包括前述提及的多个连接引脚1123和多个连接引脚1133，以及多个连接引脚1123和多个连接引脚1133与半导体芯片12之间的连接线。前述提到的半导体芯片12例如为显示驱动芯片，或者为封装在一起的显示驱动芯片和触控控制芯片，或者为封装在一起的显示驱动芯片、触控控制芯片和指纹识别芯片等。其中，半导体芯片12例如通过密封剂设置在主基板11的安装区域内，其中密封剂可为选自由底部填充材料、树脂、各向异性导电膏(anisotropic conductive paste，acp)及各向异性导电薄膜(anisotropic conductive film，acf)等组成的群组中的一者。
35.其中，本发明实施例并不限制多个连接引脚1123和多个连接引脚1133的具体数量，图中示意的连接引脚的数量仅为了更好地理解本实施例。其中，引脚部112和引脚部113中任意一者用于连接显示面板，例如液晶面板，另一者用于连接印刷电路板，例如pcb板。
36.进一步地，如图2所示，凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132例如为完全相同的结构，及其大小形状完全相同。图2中示意的凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132例如为相等大小的梯形。
37.此外，前述提到的凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132也可以为完全不相同的结构。如图3所示，凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132的形状和大小均不相同。
38.此外，前述提到的凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132也可以部分为相同结构，部分为不相同的结构。
39.简而言之，本实施例公开的凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132中至少两者为相同结构，或者均为不相同结构，此处描述的相同结构是指形状大小完全相同，此处描述的不相同结构是指形状和/或大小不完全相同。
40.当然本发明并不以图2和图3为限，凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起接口1132还可以为圆形、椭圆形、矩行、三角形、四边形、五边形或者六边形等形状。
41.本实施例公开的半导体封装结构10通过在引脚部112设置基于侧面1113向外凸起的凸起结构1121、以及基于侧面1114向外凸起的凸起结构1122，在引脚部113设置基于侧面1113向外凸起的凸起结构1131、以及侧面1114向外凸起的凸起结构1132，可以解决液晶面板在运输及组装过程中受到各种形式的外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题，避免产品失效无法正常使用。
42.此外，相对于现有技术中的薄膜覆晶封装结构，本实施例公开的半导体封装结构10其所包括的凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132例如是基于现有的引脚部向外扩增得到的，即增加了引脚部112和引脚部113的面积，对应地，引脚部112和引脚部113的受力面积增大，可以提升半导体封装结构与显示面板和印刷电路板的结合紧密度。当然，本发明并不以此为限，凸起结构1121、凸起结构1122、凸起结构1131和凸起结构1132也可以是由主基板的中间区域向内凹陷得到的，即引脚部所对应的面积不发生改变。
43.【第二实施例】
44.参加图4，本发明第二实施例提供一种半导体封装结构20，其例如为cof封装结构。如图4所示，半导体封装结构20与半导体封装结构10相似，例如包括：主基板21和半导体芯片22。其中，主基板21例如包括：相对设置的侧面2111和侧面2112、以及连接侧面2111和侧面2112且相对设置的侧面2113和侧面2114，主基板21上设置有安装区域211以及位于安装区域211的相对两侧且分别邻近侧面2111和侧面2112的引脚部212和引脚部213，引脚部212例如包括基于侧面2113向外凸起的凸起结构2121、以及基于侧面2114向外凸起的凸起结构2122。引脚部213例如包括基于侧面2113向外凸起的凸起结构2131、以及基于侧面2114向外凸起的凸起结构2132。半导体芯片22设置在安装区域211内，其中引脚部212和引脚部213例如分别设置有多个连接引脚2123和多个连接引脚2133，多个连接引脚2122和多个连接引脚2133电连接半导体芯片22。
45.本实施例公开的半导体封装结构20与前述第一实施例公开的半导体封装结构10的区别在于，如图4所示，半导体封装结构20的主基板21例如还包括基于侧面2113向外凸起的至少一个凸起结构214和基于侧面2114向外凸起的至少一个凸起结构215，所述至少一个凸起结构214位于凸起结构2121和凸起结构2131之间，所述至少一个凸起结构215位于凸起结构2122和凸起结构2132之间。
46.其中，凸起结构2121、凸起结构2122、凸起结构2131、凸起结构2132、至少一个凸起结构214和至少一个凸起结构215中至少两者为相同结构，或者均为不相同结构。此处可以理解为，凸起结构2121、凸起结构2122、凸起结构2131、凸起结构2132、至少一个凸起结构214和至少一个凸起结构215的形状大小例如完全相同，或者凸起结构2121、凸起结构2122、凸起结构2131、凸起结构2132、至少一个凸起结构214和至少一个凸起结构215的形状大小部分相同、部分不相同。图4示意的凸起结构2121、凸起结构2122、凸起结构2131、凸起结构2132、至少一个凸起结构214和至少一个凸起结构215为梯形，当然本发明并不以此限，凸起结构2121、凸起结构2122、凸起结构2131、凸起结构2132、至少一个凸起结构214和至少一个凸起结构215还可以为圆形、椭圆形、矩行、三角形、四边形、五边形或者六边形等形状。
47.图4示意了一个凸起结构214和一个凸起结构215分别设置在安装区域211的相对两侧，可以增加安装区域的抗扭转能力，提高产品的稳定性。
48.进一步地，至少一个凸起结构214和至少一个凸起结构215可以为非对称设计，即如图5所示，至少一个凸起结构214例如为两个凸起结构214，设置在凸起结构2121和凸起结构2131之间，至少一个凸起结构215例如为一个凸起结构215，设置在凸起结构2122和凸起结构2132之间。
49.本实施例通过在凸起结构2121和凸起结构2131之间设置至少一个凸起结构214，
以及在凸起结构2122和凸起结构2132之间设置至少一个凸起结构215，增加了主基板的抗扭转能力，进一步提高结构的稳定性。
50.【第三实施例】
51.参见图6，本发明第三实施例公开一种半导体封装结构30，其例如为cof封装结构。如图6所示，本实施例公开的半导体封装结构30与前述第一实施例公开的半导体封装结构10相似，例如包括：主基板31和半导体芯片32。
52.其中，主基板31例如包括：相对设置的侧面3111和侧面3112、以及连接侧面3111和侧面3112且相对设置的侧面3113和侧面3114，主基板31上设置有安装区域311以及位于安装区域311的相对两侧且分别邻近侧面3111和侧面3112的引脚部312和引脚部313，引脚部312例如包括基于侧面3113向外凸起的凸起结构3121、以及基于侧面3114向外凸起的凸起结构3122。引脚部313例如包括基于侧面3113向外凸起的凸起结构3131、以及基于侧面3114向外凸起的凸起结构3132。半导体芯片32设置在安装区域311内，其中引脚部312和引脚部313例如分别设置有多个连接引脚3123和多个连接引脚3133，多个连接引脚3123和多个连接引脚3133电连接半导体芯片32。
53.半导体封装结构30与半导体封装结构10的区别在于，凸起结构3121与侧面3113的连接处设置有圆角31211，凸起结构3122与侧面3114的连接处设置有圆角31221，凸起结构3131与侧面3113的连接处设置有圆角31311，以及凸起结构3132与侧面3114的连接处设置有圆角31321。通过在凸起结构与主基板的侧面连接处设计圆角，可以增加半导体封装结构的侧向抗撕裂能力，有利于提高产品良率。
54.进一步地，如图7所示，凸起结构3121例如还设置有凸起结构31212，凸起结构3122例如还设置有圆角31222，凸起结构3131例如还设置有圆角31312，以及凸起结构3132例如还设置有圆角31322。以凸起结构3121为例进行说明。凸起结构3121例如包括a面、连接a面的b面和连接b面的c面，a面与侧面3111平齐，b面垂直于a面，且平行于侧面3113，c面基于b面沿远离a面的方向倾斜以与侧面3113相交，其中c面与b面的连接处设置有圆角31212。其他凸起结构与凸起结构3121类似。通过在凸起结构的转折处设置圆角，可以进一步增加半导体封装结构的侧向抗撕裂能力。
55.需要说明的是，本实施例并不限制圆角的大小，且前述提及的圆角31211、圆角31212、圆角31221、圆角31222、圆角31311、圆角31312、圆角31321和圆角31322中任意两者为相同角度的圆角，或者均为不相同角度的圆角。
56.【第四实施例】
57.参见图8，本发明第四实施例公开一种半导体封装结构40，其例如为cof封装结构。如图8所示，半导体封装结构40与第一实施例公开的半导体封装结构10相似，例如包括：主基板41和半导体芯片42。其中，主基板41例如包括：相对设置的侧面4111和侧面4112、以及连接侧面4111和侧面4112且相对设置的侧面4113和侧面4114，主基板41上设置有安装区域411以及位于安装区域411的相对两侧且分别邻近侧面4111和侧面4112的引脚部412和引脚部413，引脚部412例如包括基于侧面4113向外凸起的凸起结构4121、以及基于侧面4114向外凸起的凸起结构4122。引脚部413例如包括基于侧面4113向外凸起的凸起结构4131、以及基于侧面4114向外凸起的凸起结构4132。半导体芯片42设置在安装区域411内，其中引脚部412和引脚部413例如分别设置有多个连接引脚4123和多个连接引脚4133，多个连接引脚
4123和多个连接引脚4133电连接半导体芯片42。
58.半导体封装结构40与半导体封装结构10的区别在于，半导体封装结构40例如还包括：增强结构43、增强结构44和辅助基板49。辅助基板49例如包括邻近侧面4113的切割子部491和邻近侧面4114的切割子部492，切割子部491在平行于侧面4113的方向上设置有间隔排列的多个安装孔4911，切割子部492在平行于侧面4114的方向上设置有间隔排列的多个安装孔4921。增强结构43设置在切割子部491上，且位于多个安装孔4911靠近侧面4113的一侧。增强结构44设置在切割子部492上，且位于多个安装孔4921靠近侧面4114的一侧。
59.其中，多个安装孔4911和多个安装孔4921例如一一对应等间距设置，且位于同一高度。多个安装孔4911和多个安装孔4921例如大小形状相同。本实施例中公开的多个安装孔4911和多个安装孔4921例如用于在产品制造期间与一个或者多个链轮卷筒配合实现半导体封装结构的传输和/或对准。
60.需要说明的是，前述实施例公开的半导体封装结构可以理解为半导体封装结构完成切割之后的形态，而本实施例公开的半导体封装结构40可以理解为半导体封装结构未进行切割之前的形态，即半导体封装结构中主基板的外轮廓为切割线，本实施例中主基板和辅助基板例如为一体结构，通过切割线界定，本发明并不限制切割方法，其可以利用刀片或者激光器来实现主基板和辅助基板的分离。
61.本实施例通过在辅助基板上设置增强结构43和增强结构44，保证在对半导体封装结构进行切割时，主基板不会发生断裂。
62.进一步地，如图9所示，辅助基板49例如还包括邻近侧面4111的切割子部493和邻近侧面4112的切割子部494。半导体封装结构40例如还包括：增强结构45、增强结构46、增强结构47和增强结构48。
63.其中，增强结构45设置在切割子部493上，且邻近侧面4111和侧面4113。增强结构46设置在切割子部493上，且邻近侧面4111和侧面4114。增强结构47设置在切割子部494上，且邻近侧面4112和侧面4113。增强结构48设置在切割子部4124上，且邻近侧面4112和侧面4114。通过设置增强结构45、增强结构46、增强结构47和增强结构48，进一步提高半导体封装结构40的强度。
64.进一步地，增强结构45和增强结构47与增强结构43相连通，增强结构46和增强结构48与增强结构44相连通，此处可以理解为增强结构43、增强结构44、增强结构45、增强结构46、增强结构47和增强结构48为一体成型结构，通过设置连通的增强结构，保证半导体封装结构的强度。
65.具体地，前述提及的增强结构43、增强结构44、增强结构45、增强结构46、增强结构47和增强结构48例如为铜层，需要说明的是，本实施例并不限制铜层的面积和厚度，且增强结构43可以间断地设置在切割子部491上，位于多个安装孔4911靠近侧面4113的一侧，同理，增强结构44也可以间断地设置在切割子部492上，位于多个安装孔4921靠近侧面4114的一侧。此处可以理解为图8和图9的示意仅为了更好地理解本实施例，本发明并不以此为限。
66.【第五实施例】
67.参见图10，本发明第五实施例公开一种显示装置。如图10所示，显示装置50例如包括半导体封装结构51、显示面板52和印刷电路板53。
68.其中，半导体封装结构51例如为前述第一实施例至第四实施例所述的半导体封装
结构，关于半导体封装结构的具体介绍可参考前述第一实施例至第四实施例，为了简洁在此不再赘述。显示面板52连接半导体封装结构51的一个引脚部的多个连接引脚，其中显示面板52例如为液晶面板。印刷电路板53连接半导体封装结构51的另一个引脚部的多个连接引脚，其中印刷电路板53例如为pcb电路板。
69.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。