一种带凸台的lcd模组
技术领域
1.本实用新型涉及lcd模组技术领域，特指一种带凸台的lcd模组。
背景技术：
2.现有的lcd模组，在它与手机等主板安装过程中，常常会因为锡珠、焊点过高等原因，造成lcd模组装机后，lcd模组底部被锡珠或焊点顶压干涉造成显示白印不良，大大影响了手机产品的显示效果。lcd模组具有两个fpc(flexible printed circuit，柔性电路板),即背光源fpc与lcd模组fpc，在组装模组时，背光源fpc与lcd模组fpc需要进行焊接，而fpc需要弯折，lcd模组fpc与手机主板装机弯折后，整个焊点高出一定位置，使整个lcd模组整体厚度受到影响，而且lcd模组装机后可能会被焊点顶伤，影响模组产品品质。
3.因此，基于上述现有的lcd模组的缺陷，需要对现有的lcd模组进行改进。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种带凸台的lcd模组，该带凸台的lcd模组解决了现有的lcd模组所存在的：lcd模组装机后可能会被焊点顶伤、影响模组产品品质等缺陷。
5.为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种带凸台的lcd模组，包括壳体、背光源fpc、lcd模组fpc，壳体的底部两侧分别下凸形成2个矩形凸台，凸台从壳体的底部上端延伸到下端。
6.所述的lcd模组fpc具有弯折部，lcd模组fpc的弯折部向侧下方凸出形成焊接部，焊接部具有方形焊盘，背光源fpc具有圆形焊盘，圆形焊盘位于方形焊盘内，壳体底部开设有凹槽，lcd模组fpc弯折后方形焊盘落入凹槽内。
7.所述的凹槽呈矩形，并沿壳体的长度方向开设。
8.所述的lcd模组fpc的弯折部下方具有元件，lcd模组fpc弯折后元件落入凹槽内。
9.所述的方形焊盘与元件平齐。
10.本实用新型的有益效果在于：壳体的底部两侧分别下凸形成个矩形凸台，从而使壳体的底部形成一个容置空腔，可保证模组装机后，有效隔绝大多数主板焊锡不良问题，保证产品品质及良率。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图。
12.本实用新型的标号名称如下：壳体1、背光源fpc2、lcd模组fpc3、弯折部4、焊接部5、方形焊盘6、凹槽7、元件8、凸台9。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
14.见图1，本实用新型一种带凸台的lcd模组，包括有壳体1、背光源fpc2、lcd模组fpc3，壳体1的底部两侧分别下凸形成2个矩形凸台9，凸台9深度在0.4mm以上，可保证模组装机后，模组底部避空0.4mm高度空间，有效隔绝大多数主板焊锡不良问题，保证产品品质及良率。
15.本实用新型的lcd模组fpc3具有弯折部4，lcd模组fpc3的弯折部4向侧下方凸出形成焊接部5，焊接部5具有方形焊盘6，背光源fpc2具有圆形焊盘，圆形焊盘位于方形焊盘6内。
16.本实用新型的壳体1底部开设有凹槽7，凹槽7呈矩形，并沿壳体1的长度方向开设，lcd模组fpc3弯折后方形焊盘6落入凹槽7内。
17.本实用新型的lcd模组fpc3的弯折部4下方具有元件8，lcd模组fpc3弯折后元件8落入凹槽7内。
18.本实用新型的方形焊盘6与元件8平齐。
19.本实用新型在焊接后，lcd模组fpc3弯折在lcd模组背面，在焊盘对应处，开有凹槽7，使得lcd模组fpc3与手机主板装机弯折后，整个焊点高出位置内藏于整个模组内部，有效保证了整个lcd模组整体厚度不受影响，并且保证了lcd模组装机后不被焊点顶伤，有效保证了模组产品品质。
20.当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
技术特征：
1.一种带凸台的lcd模组，其特征在于：包括壳体、背光源fpc、lcd模组fpc，壳体的底部两侧分别下凸形成2个矩形凸台，凸台从壳体的底部上端延伸到下端。2.根据权利要求1所述的一种带凸台的lcd模组，其特征在于：所述的lcd模组fpc具有弯折部，lcd模组fpc的弯折部向侧下方凸出形成焊接部，焊接部具有方形焊盘，背光源fpc具有圆形焊盘，圆形焊盘位于方形焊盘内，壳体底部开设有凹槽，lcd模组fpc弯折后方形焊盘落入凹槽内。3.根据权利要求2所述的一种带凸台的lcd模组，其特征在于：所述的凹槽呈矩形，并沿壳体的长度方向开设。4.根据权利要求2所述的一种带凸台的lcd模组，其特征在于：所述的lcd模组fpc的弯折部下方具有元件，lcd模组fpc弯折后元件落入凹槽内。5.根据权利要求4所述的一种带凸台的lcd模组，其特征在于：所述的方形焊盘与元件平齐。
技术总结
本实用新型涉及LCD模组技术领域，特指一种带凸台的LCD模组；包括壳体、背光源FPC、LCD模组FPC，壳体的底部两侧分别下凸形成2个矩形凸台，凸台从壳体的底部上端延伸到下端；本实用新型的壳体的底部两侧分别下凸形成个矩形凸台，从而使壳体的底部形成一个容置空腔，可保证模组装机后，有效隔绝大多数主板焊锡不良问题，保证产品品质及良率。保证产品品质及良率。保证产品品质及良率。
技术研发人员：张仕刚
受保护的技术使用者：四川京龙光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021/10/8
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