半导体封装结构和显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：主基板，包括：相对设置的第一侧面和第二侧面、以及连接所述第一侧面和所述第二侧面且相对设置的第三侧面和第四侧面，所述主基板上设置有安装区域以及位于所述安装区域的相对两侧且分别邻近所述第一侧面和所述第二侧面的第一引脚部和第二引脚部，所述第一引脚部包括基于所述第三侧面向外凸起的第一凸起结构、以及基于所述第四侧面向外凸起的第二凸起结构，所述第二引脚部包括基于所述第三侧面向外凸起的第三凸起结构、以及基于所述第四侧面向外凸起的第四凸起结构；半导体芯片，设置在所述安装区域内，其中所述第一引脚部和所述第二引脚部分别设置有多个连接引脚，所述多个连接引脚电连接所述半导体芯片。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一凸起结构与所述第三侧面的连接处设置有第一圆角，所述第二凸起结构与所述第四侧面的连接处设置有第二圆角，所述第三凸起结构与所述第三侧面的连接处设置有第三圆角，以及所述第四凸起结构与所述第四侧面的连接处设置有第四圆角。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一凸起结构包括第一面、连接所述第一面的第二面和连接所述第二面的第三面，所述第一面与所述第一侧面平齐，所述第二面垂直于所述第一面，且平行于所述第三侧面，所述第三面基于所述第二面沿远离所述第一面的方向倾斜以与所述第三侧面相交，其中所述第三面与所述第二面的连接处设置有第五圆角。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一圆角、所述第二圆角、所述第三圆角、所述第四圆角和所述第五圆角中任意两者为相同角度的圆角，或者所述第一圆角、所述第二圆角、所述第三圆角、所述第四圆角和所述第五圆角均为不相同角度的圆角。5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述主基板还包括基于所述第三侧面向外凸起的至少一个第五凸起结构和基于所述第四侧面向外凸起的至少一个第六凸起结构，所述至少一个第五凸起结构位于所述第一凸起结构和所述第三凸起结构之间，所述至少一个第六凸起结构位于所述第二凸起结构和所述第四凸起结构之间。6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一凸起结构、所述第二凸起结构、所述第三凸起结构、所述第四凸起结构、所述至少一个第五凸起结构和所述至少一个第六凸起结构中至少两者为相同结构，或者均为不相同结构。7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：辅助基板，围绕所述主基板、且与所述主基板互补连接，所述辅助基板包括邻近所述第三侧面的第一切割子部和邻近所述第四侧面的第二切割子部，所述第一切割子部在平行于所述第三侧面的方向上设置有间隔排列的多个第一安装孔，所述第二切割子部在平行于所述第四侧面的方向上设置有间隔排列的多个第二安装孔；第一增强结构，设置在所述第一切割子部上，且位于所述多个第一安装孔靠近所述第三侧面的一侧；第二增强结构，设置在所述第二切割子部上，且位于所述多个第二安装孔靠近所述第四侧面的一侧。8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，所述辅助基板还包括邻近所述
第一侧面的第三切割子部和邻近所述第二侧面的第四切割子部；所述半导体封装结构还包括：第三增强结构，设置在所述第三切割子部上，且邻近所述第一侧面和所述第三侧面；第四增强结构，设置在所述第三切割子部上，且邻近所述第一侧面和所述第四侧面；第五增强结构，设置在所述第四切割子部上，且邻近所述第二侧面和所述第三侧面；第六增强结构，设置在所述第四切割子部上，且邻近所述第二侧面和所述第四侧面。9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第三增强结构和所述第五增强结构与所述第一增强结构相连通，所述第四增强结构和所述第六增强结构与所述第二增强结构相连通。10.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-6中任意一项所述的半导体封装结构；显示面板，连接所述半导体封装结构的所述第一引脚部的所述多个连接引脚；以及印刷电路板，连接所述半导体封装结构的所述第二引脚部的所述多个连接引脚。

技术总结
本发明实施例公开一种半导体封装结构和一种显示装置。半导体封装结构例如包括主基板，包括：第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，主基板上设置有安装区域以及第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部包括向外凸起的第一凸起结构和第二凸起结构，第二引脚部包括向外凸起的第三凸起结构和第四凸起结构；半导体芯片，设置在安装区域内，其中第一引脚部和第二引脚部分别设置有多个连接引脚，多个连接引脚电连接半导体芯片。本发明可以解决液晶面板在运输及组装过程中受到外力，使得连接液晶面板或者印刷电路板上的薄膜覆晶封装结构从液晶面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。面板或者印刷电路板上剥离或者脱落的问题。


技术研发人员：吴永良 杜帅 陈宥烨 常鹏刚
受保护的技术使用者：咸阳彩虹光电科技有限公司
技术研发日：2020.04.21
技术公布日：2021/10/22