一种框架和处理盒的制作方法

1.本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种处理盒以及该处理盒中的框架。


背景技术：

2.处理盒是电子照相成像设备的消耗品，当电子照相成像设备工作时，处理盒通过消耗其中存储的碳粉使得图像成像在介质上。常见的，处理盒有一体式也有分体式，所谓一体式是指处理盒除了包括容纳碳粉的单元外，还包括容纳光敏件的单元，二者结合为一体，所谓分体式是指所述容纳光敏件的单元被设置在电子照相成像设备中，或者该单元与容纳碳粉的单元分体形成，二者可单独运输和售卖，只有在终端用户需要使用时，才将二者结合起来。
3.对于终端用户来说，处理盒中容纳的碳粉越多，该处理盒的使用成本越低，因而，处理盒生产厂商有必要在现有处理盒基础上考虑如何能扩大其碳粉容量，以满足用户的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型涉及的处理盒的框架结构被改变，进而达到扩大碳粉容量的目的，具体方案如下：
5.一种框架，包括相对的上表面和下表面、相对的前表面和后表面以及相对的左表面和右表面，所述上表面、下表面、前表面、后表面、左表面和右表面围合形成用于容纳碳粉的腔体，其中，上表面与下表面、左表面与右表面均相互平行，框架还包括从后表面向远离腔体的方向延伸的突起以及与突起相邻设置的凹陷。
6.沿上表面指向下表面的方向，凹陷具有相对的第一末端和第二末端，沿框架的纵向方向，突起离腔体最远的点连接形成直线l，经过直线l并与左右表面垂直做一个虚拟面，所述第一末端到虚拟面的距离小于第二末端到虚拟面的距离。
7.或者，沿框架的纵向方向，突起离腔体最远的点连接形成直线l，经过直线l并与左右表面垂直做一个虚拟面，沿上表面指向下表面的方向，凹陷离该虚拟面的距离逐渐增大。
8.或者，沿上表面指向下表面的方向，凹陷向着腔体内凹陷。
9.相应的，下表面还设置有与凹陷第二末端匹配的凹槽。
10.优选的，所述突起设置为两个，凹陷位于两个突起之间，沿框架的纵向，凹陷位于框架的中部，两个突起分别位于凹陷的两侧。
11.框架包括相互结合的面盖和底壳，突起和凹陷设置在面盖上，凹槽设置在底壳上。
12.本实用新型还提供一种处理盒，该处理盒如上所述的框架、安装在框架上表面的出粉刀、与出粉刀相邻设置的显影件，所述出粉刀与显影件接触。
13.另外，本实用新型还提供另一种处理盒，该处理盒包括可旋转地安装有光敏件的鼓单元和如上所述的框架，所述鼓单元和框架相互结合。
14.本实用新型中的框架以及具有该框架的处理盒中用于容纳碳粉的空间被增大。
附图说明
15.图1是本实用新型涉及的处理盒的立体图。
16.图2是本实用新型涉及的处理盒中显影单元的立体图。
17.图3a和图3b是本实用新型涉及的处理盒中碳粉容纳框架的立体图。
18.图4是本实用新型涉及的处理盒中碳粉容纳框架的分体结构示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图详细描述本实用新型的实施例。
20.图1是本实用新型涉及的处理盒的立体图；图2是本实用新型涉及的处理盒中显影单元的立体图。
21.处理盒c包括相互结合的鼓单元c1和显影单元c2，所述鼓单元c1和显影单元c2以铰接的方式结合，鼓单元c1包括第一框架1以及可旋转地安装在第一框架中的光敏件2，碳粉被容纳在显影单元c2中，所述显影单元c2包括第二框架3、可旋转地安装在第二框架中的显影件4以及与显影件4接触的出粉刀5，所述显影件4与光敏件2相对，碳粉被容纳在第二框架3中，所述第二框架3包括相互结合的面盖31和底壳32，碳粉被容纳在由面盖31和底壳32围合形成的腔体33(如图4所示)中。处理盒工作时，出粉刀5调节显影件4表面的碳粉厚度，同时，随着显影件4的旋转，位于显影件4表面的碳粉被摩擦带上电荷，随后，碳粉被供应至光敏件2的表面。
22.图3a和图3b是本实用新型涉及的处理盒中碳粉容纳框架的立体图；图4是本实用新型涉及的处理盒中碳粉容纳框架的分体结构示意图。
23.如上所述，碳粉被容纳在第二框架3中，因而，所述第二框架3还可被称为碳粉容纳框架，也就是说，当显影件4和出粉刀5不再被安装在第二框架3，所述腔体33独立为一个部件时，碳粉容纳框架则指该腔体33；进一步的，如背景技术所述，当处理盒c为分体式时，安装有显影件4和出粉刀5的第二框架3还可以作为一个独立产品，此时处理盒仅指该第二框架3及其中所容纳的碳粉盒部件。如图所示，第二框架3包括上表面3a、下表面3f、前表面3b、后表面3e、左表面3c和右表面3d，其中，上表面3a、下表面3f、前表面3b和后表面3e沿处理盒长度方向延伸，出粉刀5被安装在上表面3a，下表面3f与上表面3a相对，前表面3b与上表面3a和下表面3f连接，后表面3e与下表面3f连接，且后表面3e与前表面3b相对，左表面3c和右表面3d分别位于处理盒纵向方向的两个末端，二者相对设置；优选的，上表面3a与下表面3f相互平行，左表面3c和右表面3d相互平行，因而，腔体33的容积可被增大。
24.如图3a所示，第二框架3还包括设置在其中一个表面的碳粉添加口7，一般的，处理盒中的显影件4、出粉刀5、光敏件2等各个部件的使用寿命均被设计的比处理盒的预定寿命要长，因此，当处理盒中的碳粉被消耗完后，终端用户可通过碳粉添加口7向腔体33内补充新的碳粉而使得处理盒可被再次使用。
25.如图3b和图4所示，第二框架3还包括从后表面3e向远离腔体33的方向延伸的弧形突起311以及与弧形突起311相邻设置的凹陷312，所述凹陷312使得终端用户能够更轻易的抓住第二框架3，同时，弧形突起311使得腔体33的体积增大，所述腔体33内能够容纳更多的
碳粉。
26.进一步的，沿上表面3a指向下表面3f的方向，凹陷312具有相对第一末端312a和第二末端312b，假设弧形突起311离腔体33最远的点连接的直线为l，经过直线l并与左右表面垂直存在一个虚拟面，所述第一末端312a到该面的距离小于第二末端312b到该虚拟面的距离，或者说，沿上表面3a指向下表面3f的方向，凹陷312离该虚拟面的距离逐渐增大，体现在第一框架的形状上即为，沿所述上表面3a指向下表面3f的方向，凹陷312向着腔体33内凹陷；相应的，如图4所示，底壳32(下表面3f)还设置有与凹陷第二末端312b匹配的凹槽321，当面盖31与底壳32通过焊接或粘贴的方式结合时，第二末端312b与凹槽321对应结合。
27.更进一步的，沿处理盒的纵向，所述弧形突起311设置为两个，且凹陷312位于两个弧形突起311之间，优选的，沿处理盒纵向，凹陷312位于第二框架3的中部，两个弧形突起311分别位于凹陷312的两侧，最终，第二框架3的碳粉容纳空间被增大。
28.可变形的，所述弧形突起311还可以是其他形状，例如方形突起、不规则形状的突起等，无论突起311为何种形状，所述突起311相对于后表面3e突出所形成的空间与腔体33连通，从而达到增大腔体33容积的作用；同时，当突起311为弧形以外的其他形状时，所述l是指经过突起311最远离腔体33的点连接形成的直线。
29.需要说明的是，凹陷312的设置，便于终端用户抓住第二框架3，而所述凹陷312被设置成如上所述的向着腔体33内凹陷，有助于防止终端用户的手触摸到显影件，如图所示，所述第一末端312a比第二末端312b更靠近显影件4，而显影件4与光敏件2相对，当终端用户从光敏件2的方向向第二框架3的下表面3f抓住处理盒时，所述凹陷312的设置使得终端用户的手像是被“勾住”一样，而不会滑向显影件4和光敏件2所在的位置；当终端用户从下表面3f向光敏件2的方向抓住处理盒时，所述凹槽312可阻碍终端用户的手向着靠近显影件4和光敏件2所在的位置移动，从而达到防止显影件4和光敏件2被触摸的目的。