一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种焊盘内藏式LCD模组的制作方法

2021-10-09 16:30:00 来源:中国专利 TAG:模组 内藏 特指 lcd

一种焊盘内藏式lcd模组
技术领域
1.本实用新型涉及lcd模组技术领域,特指一种焊盘内藏式lcd模组。


背景技术:

2.现有的lcd模组具有两个fpc(flexible printed circuit,柔性电路板),即背光源fpc与lcd模组fpc,在组装模组时,背光源fpc与lcd模组fpc需要进行焊接,而fpc需要弯折,lcd模组fpc与手机主板装机弯折后,整个焊点高出一定位置,使整个lcd模组整体厚度受到影响,而且lcd模组装机后可能会被焊点顶伤,影响模组产品品质。
3.因此,基于上述现有的lcd模组的缺陷,需要对现有的lcd模组进行改进。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种焊盘内藏式lcd模组,该焊盘内藏式lcd模组解决了现有的lcd模组所存在的:整体厚度受到fpc弯折影响等缺陷。
5.为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种焊盘内藏式lcd模组,包括壳体、背光源fpc、lcd模组fpc,lcd模组fpc具有弯折部,lcd模组fpc的弯折部向侧下方凸出形成焊接部,焊接部具有方形焊盘,背光源fpc具有圆形焊盘,圆形焊盘位于方形焊盘内,壳体开设有凹槽,lcd模组fpc弯折后方形焊盘落入凹槽内。
6.所述的凹槽呈矩形,并沿壳体的长度方向开设。
7.所述的lcd模组fpc的弯折部下方具有元件,lcd模组fpc弯折后元件落入凹槽内。
8.所述的方形焊盘与元件平齐。
9.本实用新型的有益效果在于:在焊盘对应的壳体上开有凹槽,使得lcd模组fpc与手机主板装机弯折后,整个焊点高出位置内藏于模组内部,使得lcd模组整体厚度不受影响,并且保证了lcd模组装机后不被焊点顶伤,有效保证了模组产品品质。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图。
11.图2为本实用新型的弯折示意图。
12.本实用新型的标号名称如下:壳体1、背光源fpc2、lcd模组fpc3、弯折部4、焊接部5、方形焊盘6、凹槽7、元件8。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
14.见图1——图2,本实用新型一种焊盘内藏式lcd模组,包括有壳体1、背光源fpc2、lcd模组fpc3,lcd模组fpc3具有弯折部4,lcd模组fpc3的弯折部4向侧下方凸出形成焊接部5,焊接部5具有方形焊盘6,背光源fpc2具有圆形焊盘,圆形焊盘位于方形焊盘6内。
15.本实用新型的壳体1开设有凹槽7,凹槽7呈矩形,并沿壳体1的长度方向开设,lcd
模组fpc3弯折后方形焊盘6落入凹槽7内。
16.本实用新型的lcd模组fpc3的弯折部4下方具有元件8,lcd模组fpc3弯折后元件8落入凹槽7内。
17.本实用新型的方形焊盘6与元件8平齐。
18.本实用新型在焊接后,lcd模组fpc3弯折在lcd模组背面,在焊盘对应处,开有凹槽7,使得lcd模组fpc3与手机主板装机弯折后,整个焊点高出位置内藏于整个模组内部,有效保证了整个lcd模组整体厚度不受影响,并且保证了lcd模组装机后不被焊点顶伤,有效保证了模组产品品质。
19.当然,以上所述之实施例,只是本实用新型的较佳实例而已,并非限制本实用新型实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。


技术特征:
1.一种焊盘内藏式lcd模组,其特征在于:包括壳体、背光源fpc、lcd模组fpc,lcd模组fpc具有弯折部,lcd模组fpc的弯折部向侧下方凸出形成焊接部,焊接部具有方形焊盘,背光源fpc具有圆形焊盘,圆形焊盘位于方形焊盘内,壳体开设有凹槽,lcd模组fpc弯折后方形焊盘落入凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种焊盘内藏式lcd模组,其特征在于:所述的凹槽呈矩形,并沿壳体的长度方向开设。3.根据权利要求1所述的一种焊盘内藏式lcd模组,其特征在于:所述的lcd模组fpc的弯折部下方具有元件,lcd模组fpc弯折后元件落入凹槽内。4.根据权利要求3所述的一种焊盘内藏式lcd模组,其特征在于:所述的方形焊盘与元件平齐。

技术总结
本实用新型涉及LCD模组技术领域,特指一种焊盘内藏式LCD模组;包括壳体、背光源FPC、LCD模组FPC,LCD模组FPC具有弯折部,LCD模组FPC的弯折部向侧下方凸出形成焊接部,焊接部具有方形焊盘,背光源FPC具有圆形焊盘,圆形焊盘位于方形焊盘内,壳体开设有凹槽,LCD模组FPC弯折后方形焊盘落入凹槽内;本实用新型在焊盘对应的壳体上开有凹槽,使得LCD模组FPC与手机主板装机弯折后,整个焊点高出位置内藏于模组内部,使得LCD模组整体厚度不受影响,并且保证了LCD模组装机后不被焊点顶伤,有效保证了模组产品品质。了模组产品品质。了模组产品品质。


技术研发人员:张仕刚
受保护的技术使用者:四川京龙光电科技有限公司
技术研发日:2020.12.24
技术公布日:2021/10/8
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文章

  • 日榜
  • 周榜
  • 月榜