一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，包括环形壳体(1)，所述环形壳体(1)的内壁上设置有第一led模组(14)、第二led模组(15)和第三led模组(16)，所述第一led模组(14)、第二led模组(15)和第三led模组(16)在环形壳体(1)内壁上由内向外依次间隔设置，所述第一led模组(14)和第二led模组(15)均为明场照明环形光源，所述第三led模组(16)为暗场照明环形光源。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述第一led模组(14)与被测物之间的光照夹角为60
°
，所述第二led模组(15)与被测物之间的光照夹角为30
°
，所述第三led模组(16)与被测物之间的光照夹角为30
°
。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述第一led模组(14)和第二led模组(15)均包括三排红色led发光二极管(5)和一排蓝色led发光二极管(6)，所述第三led模组(16)包括四排红色led发光二极管(5)和两排蓝色led发光二极管(6)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述第一led模组(14)、第二led模组(15)和第三led模组(16)分别通过pcb基板(3)安装在环形壳体(1)内壁上。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述第一led模组(14)、第二led模组(15)和第三led模组(16)分别焊接固定在pcb基板(3)上。6.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述pcb基板(3)与环形壳体(1)内壁之间设置有导热硅胶(2)。7.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述pcb基板(3)上覆盖有漫射板(4)。8.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述环形壳体(1)的顶部开设有用于将环形壳体(1)固定于指定位置的安装孔(8)，所述安装孔(8)内安装有螺钉。9.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述第一led模组(14)、第二led模组(15)和第三led模组(16)均通过光源亮度调节器(9)连接至电源端(10)。10.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，其特征在于，所述环形壳体(1)的顶部中心与工业相机(11)的镜头(12)中心相对应。

技术总结
本实用新型涉及一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，包括环形壳体，所述环形壳体的内壁上设置有第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组在环形壳体内壁上由内向外依次间隔设置，所述第一LED模组和第二LED模组均为明场照明环形光源，所述第三LED模组为暗场照明环形光源。与现有技术相比，本实用新型设计分别从明暗场两个位置对待测半导体芯片进行光照补偿，该照明补偿装置不仅能够减少自然光对拍摄的影响，而且光照更加均匀，能够突出半导体芯片引脚及焊盘金属面、塑封体区域的细节特征信息，从而获取高品质的半导体芯片图像。从而获取高品质的半导体芯片图像。从而获取高品质的半导体芯片图像。


技术研发人员：王程 韦薇
受保护的技术使用者：上海工程技术大学
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021/10/8