用于光刻系统的热稳定的动态冷却控制的制作方法

1.本公开内容的实施方式一般涉及光刻系统。更特别地，本公开内容的实施方式涉及在操作期间补偿温度变化的数字光刻系统。


背景技术：

2.光刻技术(photolithography)广泛用于制造半导体装置(例如用于半导体装置的后端处理)和显示装置(例如液晶显示器(lcd))。举例而言，大面积基板通常用于制造lcd。lcd或平板显示器通常用于有源矩阵显示器(active matrix display)，例如计算机、触摸面板装置、个人数字助理(pda)、手机、电视屏幕等。一般而言，平板显示器包括夹在两个板之间的作为每个像素处的相变材料的液晶材料层。当将来自电源的电力施加至液晶材料上时，可在像素位置处控制(亦即，选择性调制)通过液晶材料的光的量，以使得能够在显示器上生成影像。
3.在光刻系统的操作期间，平台的移动导致在一时间段内在整个系统中的热弥散(dissipation of heat)。在所述时间段内，整个系统的热弥散会增加系统部件的温度。随着所述时间段(亦即，稳定时间(stabilization time))内系统各部件的温度增加，基板的总节距(total pitch)改变，直到保持稳定温度为止。在稳定温度下，总节距为恒定的。如果系统在稳定时间内进行一或多个处理配方的操作，而系统未处于稳定温度，则可能导致叠对错误(overlay error)。因此，进行闲置处理配方(idle process recipes)，直到达到稳定温度为止。闲置处理配方降低了生产量(throughput)。
4.因此，在本领域中需要一种用于增加生产量的光刻工艺的系统、软件应用及方法。


技术实现要素：

5.在一个实施方式中，提供了一种系统。此系统包括平板、设置于平板之上的可移动平台、设置于平板上的一对支撑件、处理设备以及冷却机系统。平台被配置成支撑基板。此对支撑件支撑一对轨道，平台被配置成沿着此对轨道移动。处理设备具有耦接于平板的设备支撑件以及由设备支撑件支撑的处理单元。设备支撑件具有供平台从其下方通过的开口，以及处理单元具有多个影像投射系统。冷却机系统具有设置于此对轨道的各轨道中的至少一个流体通道。
6.在另一实施方式中，提供了一种系统。此系统包括平板、置于平板之上的可移动平台、设置于平板上的一对支撑件、处理设备以及一或多个温度检测器，其中此一或多个温度检测器位于平板、设备支撑件及此对轨道的至少一轨道中的一个或多个处。此对支撑件支撑此对轨道，平台被配置成沿着此对轨道移动。处理设备具有耦接于平板的设备支撑件以及由设备支撑件支撑的处理单元。设备支撑件具有供平台从其下方通过的开口，以及处理单元具有多个影像投射系统。处理单元耦接于控制器，控制器被配置成将图案数据提供给处理单元。由处理单元所接收的图案数据对应于一序列的一或多个处理配方，在所述一序列的一或多个处理配方中各影像投射系统将设置在基板上的光刻胶曝光成曝光图案。温度
检测器耦接于控制器，且温度检测器被配置成在光刻胶的曝光期间将测量的温度提供给控制器。基于所测量的温度，控制器被配置为产生经补偿的图案数据，并将经补偿的图案数据提供给处理单元。
7.在又一实施方式中，提供了一种系统。此系统包括平板、设置于平板之上的可移动平台、设置于平板上的一对支撑件、处理设备、冷却机系统、以及一或多个温度检测器，其中此一或多个温度检测器位于平板、设备支撑件、及一对轨道中的至少一轨道中的一个或多个处。此对支撑件支撑此对轨道，平台被配置成沿着此对轨道移动。处理设备具有耦接于平板的设备支撑件以及由设备支撑件支撑的处理单元。设备支撑件具有供平台从其下方通过的开口，且处理单元具有多个影像投射系统。处理单元耦接于控制器，其中控制器被配置成将图案数据提供给处理单元。由处理单元接收的图案数据对应于一序列的一或多个处理配方，在所述一序列的一或多个处理配方中各影像投射系统将设置在基板上的光刻胶曝光成曝光图案。冷却机系统具有至少一个流体通道，此至少一个流体通道设置于此对轨道的各轨道中。温度检测器耦接于控制器，温度检测器被配置成在光刻胶的曝光期间将测量的温度提供给控制器。基于所测量的温度，控制器被配置为产生经补偿的图案数据，并将经补偿的图案数据提供给处理单元。
附图说明
8.为了可详细地理解本公开内容的上述特征，可通过参考实施方式获得以上简要概述的本公开内容的更特定描述，一些实施方式示于附图中。然而，应注意的是，附图仅示出示例性实施方式，因此不应被认为是对其保护范围的限制，并可允许其他等效实施方式。
9.图1是根据一实施方式的系统的透视图。
10.图2是根据一实施方式的系统的处理单元的俯视图。
11.图3是根据一实施方式的系统的热交换系统的透视图。
12.图4是根据一实施方式的配置成用于光刻方法的计算系统的示意图。
13.图5是根据一实施方式的光刻应用的示意图。
14.图6是根据一实施方式的控制器的示意图。
15.图7a至图7d是示出根据一实施方式的系统的稳定时间和稳定温度的图。
16.图8是根据一实施方式的光刻工艺的方法的流程图。
17.图9是根据一实施方式的光刻工艺的方法的流程图。
18.为了便于理解，已尽可能使用相同的附图标记来表示图中共用的相同元件。可以预期的是，一个实施方式的元件和特征可被有益地并入其他实施方式中而无需进一步详述。
具体实施方式
19.本文所述的实施方式提供一种光刻工艺的系统、软件应用及方法，其提供以下能力中的至少一个：减少稳定时间的能力；以及将曝光图案写入基板上的光刻胶以补偿总节距在稳定时间内的变化的能力。系统的一个实施方式包括平板、设置于平板之上的可移动平台、设置于平板上的一对支撑件、处理设备以及冷却机系统。平台被配置成支撑基板。所述对支撑件支撑一对轨道，且平台被配置成沿着此对轨道移动。处理设备具有耦接于平板
的设备支撑件以及由此设备支撑件支撑的处理单元。设备支撑件具有供平台从其下方通过的开口，并且处理单元具有多个影像投射系统。所述冷却机系统具有至少一个流体通道，此至少一个流体通道设置于此对轨道的各轨道中。
20.图1是可受益于本文所述的实施方式的系统100(例如数字光刻系统)的透视图。系统100包括底框110、平板120、一或多个平台130和处理设备160。底框110可置于制造设施的地板上并支撑平板120。无源空气隔离器112位于底框110和平板120之间。平板120可以是整体的花岗岩，并且一或多个平台130可设置于平板120上。基板140可由一或多个平台130中的各平台支撑。多个孔(未绘示)可形成于平台130中，用以让多个升降销(未绘示)延伸穿过其中。升降销可例如从传送机器人(未绘示)升起至延伸位置，以接收基板140。传送机器人可将基板140放置于升降销上，然后升降销可将基板140轻轻地降低至平台130上。
21.基板140可例如以石英制成，并使用来作为平板显示器的一部分。在其他实施方式中，基板140可以其他材料制成。在可与本文所述的其他实施方式组合的本案所述的一些实施方式中，基板包括玻璃，例如碱土金属硼铝硅酸盐(alkaline earth boro
‑
aluminosilicate)。在一些实施方式中，基板140可具有光刻胶层形成于其上。光刻胶对辐射敏感，光刻胶可为正性光刻胶或负性光刻胶。光刻胶为正性光刻胶或负性光刻胶意指暴露于辐射的光刻胶的多个部分将分别可溶解或不可溶解于光刻胶显影剂，光刻胶显影剂在图案写入光刻胶中之后被施加至光刻胶。光刻胶的化学成分决定光刻胶将为正性光刻胶或负性光刻胶。举例来说，光刻胶可包括重氮萘醌(diazonaphthoquinone)、酚醛树脂(phenol formaldehyde resin)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))、聚甲基戊二酰亚胺(poly(methyl glutarimide))、及su
‑
8中的至少一个。于此方式中，图案可产生于基板140的表面上，以形成电子电路。
22.系统100还包括一对支撑件122和一对轨道124。此对支撑件122设置于平板120上，并且在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，平板120和此对支撑件122可为一件式材料。在可与本文所述的其他实施方式组合的本文所述的实施方式中，此对轨道124可由此对支撑件122支撑，两个或更多个平台130可在x方向上沿着轨道124移动。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，此对轨道124是一对磁性通道301(在图3中示出)。如图所示，此对轨道124中的各轨道是线性的。在可与本文所述的其他实施方式组合的其他实施方式中，此对轨道124中的各轨道是线性的。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，编码器126分别与各平台130位于共同位置，以用以将位置信息提供给控制器190(本文将进一步详细描述)。一或多个平台130中的每一个也可通过沿着轨道150移动而在y方向上移动，以用于处理和/或定位(indexing)基板140。在可与本文所述的其他实施方式组合的本文所述的实施方式中，各平台130包括多个空气轴承(未绘示)，以用于升降平台130。在可与本文所述的其他实施方式组合的本文所述的实施方式中，各平台130包括电动马达(未绘示)，例如线性马达，以提供平台130沿着此对磁性通道301移动的力。
23.处理设备160包括支撑件162和处理单元164。支撑件162包括两个竖板(riser)161，设置于平板120上，支撑三个或更多个桥接器(bridge)163。竖板161和桥接器163形成开口166，以供一或多个平台130在处理单元164下方通过。处理单元164可由支撑件162支撑。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，处理单元164是图案产生器，
其被配置成在光刻工艺(photolithography process)中曝光光刻胶。在可与本文所述的其他实施方式组合的一些实施方式中，图案产生器可配置成进行无掩模光刻工艺。每个光刻工艺对应于图案产生器的一或多个处理配方(process recipe)。在本文所述的一些实施方式中，闲置工艺对应于图案产生器的一或多个闲置处理配方(idle process recipe)。处理单元164包括设置于壳体165中的多个影像投射系统167。影像投射系统167的各影像投射系统设置于相邻的桥接器163上。处理设备160可用于进行无掩模直接图案化。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，处理单元164包含多达84个影像投射系统167。各影像投射系统167包括空间光调制器。空间光调制器包括但不限于微型发光二极管(microled)、有机发光二极管(oled)、数字微镜装置(digital micromirror device，dmd)、液晶显示器(lcd)和垂直腔表面发射激光器(vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser,vcsel)。各影像投射系统167的部件根据所使用的空间光调制器而变化。
24.控制器190促进本文所述的处理技术的控制和自动化。控制器190与处理设备160、一或多个平台130以及各编码器126中的一个或多个耦接或通信。处理设备160和一或多个平台130将关于基板的处理和对准的信息提供给控制器。举例而言，处理设备160将信息提供给控制器190，以告知控制器190基板处理完成。控制器190促进本文所述的方法的控制和自动化。可由控制器190读取的程序(其可被称为影像程序)(或计算机指令)确定哪些任务可在系统100上进行。此程序包括图案数据和代码，以监视和控制处理时间及基板位置。图案数据对应于要使用电磁辐射写入光刻胶的曝光图案。
25.在操作期间，平台130在x方向上从如图1所示的装载(第一)位置移动至处理(第二)位置。处理位置是当平台130从处理单元164下方通过时平台130的一或多个位置。平台130也通过沿着轨道150移动而在y方向上移动，以用于处理和/或定位基板140。平台130能够独立操作并可于一方向上扫描基板140而于另一方向上步进(step)。如图2所示的处理单元164的俯视图，在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，系统100包括与此对轨道124的一轨道相邻设置的预装载杆(preload bar)201，例如钢预装载杆。系统100还包括与预装载杆201相邻设置的一或多个编码器203，例如高分辨率编码器。控制器190进一步耦接于一或多个编码器127，或与此一或多个编码器127通信。此一或多个编码器127在操作期间提供一或多个平台130相对于处理单元164的位置。为了便于说明，图2示出并说明处理单元164的一半(第一半)和多个影像投射系统167的一个。然而，应注意的是，在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，处理单元164的另一(第二半)包括另一预装载杆201和一或多个附加编码器203，此预装载杆201设置成相邻于此对轨道124的一轨道，此一或多个附加编码器203设置成相邻于此预装载杆201。
26.在操作期间，经由平台130的电动马达来提供使平台130沿着此对磁性通道301移动的力，平台130的移动导致在一时间段内于整个系统100中的热弥散。在所述时间段内，在整个系统100中的热弥散增加了系统100的部件的温度，所述部件例如平板120、一或多个平台130、处理设备160以及由一或多个平台130的每一个支撑的基板140。随着系统100的部件的温度于所述时间段(即稳定时间)内增加，基板140的总节距101改变，直到保持稳定温度为止。在稳定温度下，总节距101是恒定的。总节距101(又称为主标度)被定义为第一点105和第二点107之间的距离103。系统100于稳定时间内(系统100没有处于稳定温度)进行一或多个处理配方的操作可能会使用于处理配方的基板140的相继曝光位置变形和移位，即导
致叠对错误。因此，进行一或多个闲置处理配方直到稳定温度。然后，进行一或多个处理配方。为了增加生产量，本文所述的系统、软件应用及方法提供以下能力中的至少一个：减少稳定时间的能力；以及将曝光图案写入基板140上的光刻胶中以补偿总节距101在稳定时间内的变化的能力。
27.在可与本文所述的其他实施方式组合的本文所述的实施方式中，将温度检测器109(例如电阻温度检测器(resistance temperature detector,rtd))设置在此对轨道124、竖板161、桥接器163和平板120处。亦邻近于编码器126和编码器127设置温度检测器109。与编码器127邻近设置的温度检测器109被设置于预装载杆201上。控制器190与各温度检测器109耦接或通信。温度检测器109将此对轨道124、竖板161、桥接器163、平板120、编码器126和编码器127的温度测量值提供给控制器190。如图3所示的冷却机系统300的透视图，在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，系统100包括冷却机系统300。冷却机系统300包括耦接于冷却机304的至少一个流体通道302。此对轨道124中的各轨道包括至少一个流体通道302。为了便于说明，图3示出并说明此对轨道124中的一个(第一)轨道。然而，应注意的是，在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，此对轨道124中的另一(第二)轨道包括至少一个流体通道302。
28.经由连接至流体通道302的入口310的入口导管306和经由连接至通道302的出口312的出口导管308，冷却机304(例如冷却机)流体连通于各流体通道302，从而使此对轨道124保持在预定温度。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，各流体通道302的直径为约5毫米(mm)至约20毫米。在可与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，冷却机304耦接于界面箱(interface box)以控制流体(例如冷却剂)的流率。流体可包括一材料，此材料可维持约10℃至约30℃的温度。冷却机304提供此流体，此流体循环通过各流体通道302。流过各流体通道302的流体能够使此对轨道124保持在预定温度，此有助于控制此对轨道124的温度分布以控制系统100的稳定温度和稳定时间。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，流体以每分钟2升(l/m)至约每分钟4升(l/m)的流率来循环。
29.图4是配置成用于其中可实施本公开内容的实施方式的光刻方法的计算系统400的示意图。如图4所示，计算系统400可包括多个服务器408、光刻应用412和多个控制器(亦即，计算机、个人计算机、移动/无线装置)190(其中为清楚起见仅示出了两个)，每一个连接至通信网络(communications network)406(例如因特网(internet))。服务器408可经由本地连接(例如，储存域网(storage area network；san)或附网储存(network attached storage；nas))或经由因特网来与数据库414通信。服务器408被配置成直接存取数据库414中所包括的数据，或与被配置成管理数据库414中所包括的数据的数据库管理器联接。
30.各控制器190可包括计算装置的常规部件，例如处理器、系统存储器、硬盘驱动器、电池、输入装置(例如鼠标和键盘)、和/或输出装置(例如显示屏或图形用户界面)、和/或输入/输出组合装置(例如不仅可接收输入还可显示输出的触摸屏)。各服务器408和光刻应用412可包括处理器和系统存储器(未绘示)，并且可配置成使用例如相关数据库软件和/或文件系统来管理存储于数据库414中的内容。如图5所示，i/o装置接口508可被编程为使用诸如例如tcp/ip协议之类的网络协议来与另一i/o装置接口、控制器190和光刻应用412通信。光刻应用412可通过通信网络406直接与控制器190通信。控制器190被编程为执行软件404
(例如程序和/或其他软件应用)，并且访问由服务器408所管理的应用。
31.在下文所述的实施方式中，用户可分别地操作控制器190，这些控制器190可经由通信网络406连接至多个服务器408。页面、影像、数据、文档等可经由控制器190显示给用户。可通过与控制器190通信的显示装置和/或图形用户界面来显示信息和影像。
32.需注意的是，控制器190可为个人计算机、膝上型移动计算装置、智能手机、视频游戏机、家庭数字媒体播放器、联网电视、机顶盒和/或具有适于与通信网络406进行通信的部件和/或所需的应用或软件的其他计算装置。控制器190还可执行被配置成从光刻应用412接收内容和信息的其他软件应用。
33.图5是光刻应用412的示意图。光刻应用412包括但不限于中央处理单元(cpu)502、网络接口504、存储器520和经由互连506通信的储存器530。光刻应用412还可以包括连接i/o装置510(例如键盘、录像机、鼠标、音响、触摸屏等)的i/o装置接口508。光刻应用412可进一步包括配置成经由数据通信网络发送数据的网络接口604(如图6所示)。
34.cpu 502检索并执行储存在存储器520中的编程指令，并且通常控制和协调其他系统部件的操作。类似地，cpu 502储存和检索驻留在存储器520中的应用数据。cpu 502被包括为表示单一cpu、多个cpu、具有多个处理核心的单一cpu等。互连506用于在cpu 502、i/o装置接口508、储存器530、网络接口504和存储器520之间传输编程指令和应用数据。
35.存储器520通常被包括为表示随机存取存储器，并在操作中存储软件应用和数据，以供cpu 502使用。尽管示出为单个单元，然而储存器530可为固定和/或可移动储存装置的组合，例如固定磁盘驱动器(fixed disk drive)、软盘驱动器、硬盘驱动器、闪存储存驱动器、磁带驱动器、可移动存储卡、cd
‑
rom、dvd
‑
rom、蓝光、hd
‑
dvd、光学储存器、附网储存器(nas)、云储存器、或配置为储存非易失性数据的储存域网(san)。
36.存储器520可储存用于实现应用平台526的指令和逻辑，此应用平台526可包括光刻应用软件528。储存器530可包括数据库532，此数据库532被配置成储存数据534和相关的应用平台内容536。数据库532可为任何类型的储存装置。
37.网络计算机是可与本文所提供的公开内容结合使用的另一类型的计算机系统。网络计算机通常不包括硬盘或其他大容量储存器，并且可执行的程序从网络连接加载至存储器520中，以供cpu 602执行(如图6所示)。典型的计算机系统通常至少包括处理器、存储器以及将存储器耦接于处理器的互连。
38.图6是用于访问光刻应用412并检索或显示有关于应用平台526的数据的控制器190的示意图。控制器190可包括但不限于中央处理单元(cpu)602、网络接口604、互连606、存储器620、储存器630和支持电路640。控制器190还可包括将i/o装置610(例如键盘、显示器、触摸屏、及鼠标装置)连接于控制器190的i/o装置接口608。
39.如同cpu 502一般，cpu 602被包括以表示单一cpu、多个cpu、具有多个处理核心的单一cpu等，并且存储器620通常被包括以表示随机存取存储器。互连606可用于在cpu 602、i/o装置接口608、储存器630、网络接口604和存储器620之间传输编程指令和应用数据。网络接口604可配置成经由通信网络406传输数据，例如以从光刻应用412传输内容。储存器630(例如硬盘驱动器或固态储存驱动器(ssd))可储存非易失性数据。储存器630可包含数据库631。数据库631可包含数据632、其他内容634、以及具有数据638和控制逻辑639的影像处理单元636。用作说明地，存储器620可包括应用界面622，其本身可显示软件指令624，和/
或储存或显示数据626。应用界面622可提供一或多个软件应用，此软件应用允许控制器访问由光刻应用412托管的数据和其他内容。
40.如图1所示，系统100包括控制器190。控制器190包括中央处理单元(cpu)602、存储器620和支持电路640(或i/o 508)。cpu 602可为用于工业设置中的任何形式的计算机处理器中的一种，用于控制各种处理和硬件(例如图案产生器、马达和其他硬件)以及监视处理(例如处理时间和基板位置)。如图6所示，存储器520连接于cpu 602，并且可为一或多种可由大众获得的存储器，例如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、软盘、硬盘或任何其他形式的本地或远程数字储存器。可对软件指令和数据进行编码并储存于存储器中，以指示cpu 602。支持电路640也连接于cpu 602，用于以常规方式支持处理器。支持电路640可包括常规高速缓冲存储器642、电源644、时钟电路646、输入/输出电路648、子系统650等。可由控制器190所读取的程序(或计算机指令)确定在基板140上可执行哪些任务。此程序可为控制器190可读的软件，并且可包括用于监视和控制例如处理时间和基板位置的代码。
41.然而，应该记住的是，所有这些和类似术语均与适当的物理量相关，并且仅仅是应用于这些量的方便标记。除非从下面的讨论中另外明确指出，否则应理解的是，在整个描述中，利用例如“处理(processing)”或“计算(computing)”或“计算(calculating)”或“确定(determining)”或“显示(displaying)”之类的术语的论述意指计算机系统或类似的电子计算装置的操作和过程，此计算机系统或类似的电子计算装置将计算机系统的寄存器和存储器中表示为物理(电子)量的数据操作和转换成其他数据，所述其他数据类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其他此类信息储存、传输或显示设备中的物理量。
42.本示例还涉及用于执行本文的操作的设备。此设备可被特别构造成用于所需的目的，或其可包括由储存于计算机中的计算机程序选择性地起动或重新配置的通用计算机。这样的计算机程序可储存在计算机可读储存介质中，例如但不限于只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、eprom、eeprom、闪存、磁卡或光卡、任何类型的盘(包括软盘、光盘、cd
‑
rom和磁光盘(magnetic
‑
optical disk))、或任何类型的适合储存电子指令的介质，并且每一个耦接于计算机系统互连。
43.本文所提出的演算法和显示器没有固有关联于任何特定计算机或其他设备。各种通用系统可与根据本文的教导的程序一起使用，或事实可能证明，构造一种更专门的装置来执行所需方法操作是方便的。各种这些系统的结构将由上述描述而显现。此外，本示例没有参考任何特定的编程语言来描述，并且因此可使用多种编程语言来实施各种示例。
44.如于内文更详细描述的，本公开内容的实施方式涉及一种光刻应用，此光刻应用涉及以下能力中的至少一个：减少稳定时间的能力；以及将曝光图案写入光刻胶以补偿总节距101在稳定时间内的变化的能力。本文所述的实施方式涉及软件应用平台。此软件应用平台包括以下至少一个的方法：减少稳定时间；以及将曝光图案写入光刻胶以补偿总节距101在稳定时间内的变化。
45.图7a和图7b是示出在不使用冷却机系统300将一对轨道124维持在预定温度的情况下于时间段702内系统100的稳定时间701和稳定温度706的图。在如图7a和图7b所示的可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，热交换器将此对轨道保持在系统温度。系统温度是在时间段702期间相同于系统100的部件的温度，例如约21℃至约23℃。图7a和图7b示出由温度检测器109所测量的系统100的温度，其中温度检测器109位于编码器127
的第一编码器710、编码器127的第三编码器712、此对轨道124的磁性通道301、平板120、及多个桥接器163的桥接器714处。在可与本文中所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，如图7a和图7b中所示，在时间段702内，系统100执行一或多个闲置处理配方，直到达到稳定温度706为止。在本文中进一步详述的另一实施方式中，在时间段702内，由系统100执行第一序列的一或多个处理配方，以获得总节距101在稳定时间内的变化的基线，所述基线用于光刻工艺的方法900。方法900将图案数据的经补偿的图案数据提供给处理单元164。经补偿的图案数据考虑了稳定时间内总节距101的变化，从而使待写入光刻胶中的经补偿的图案数据的曝光图案不存在叠对错误。
46.此一或多个闲置工艺具有此一或多个平台130的最大扫描速度。在可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式中，最大扫描速度是约100毫米/秒(mm/s)至约400毫米/秒(mm/s)。图7a中的最大扫描速度约为300毫米/秒，图7b中的最大扫描速度约为200毫米/秒。稳定时间701是从初始温度704到稳定温度706的持续时间(duration of time)。稳定温度706对应于在时间段702内当各温度检测器109所测量的温度在最终温度708的
‑
0.1℃至约0.1℃之内(亦即
±
0.1℃之内)时的一个点。图7a中的稳定时间701为约10.25小时，图7b中的稳定时间701为约2.5小时。
47.图8是光刻工艺的方法800的流程图。方法800减少稳定时间701，以增加生产量。图7c和7d是示出于方法800期间在时间段702内系统100的稳定时间701和稳定温度706的图。方法800使用冷却机系统300将此对轨道124保持在预定温度。所述预定温度低于系统温度。在操作801，系统100执行一或多个闲置处理配方。在操作801期间，冷却机系统300将此对轨道124维持在低于系统温度的预定温度。冷却机304提供流体，此流体循环通过各流体通道302。在可与本文所述的其他实施方式组合的实施方式中，预定温度是约10℃至约21℃。最大扫描速度为约300mm/s的图7c中的稳定时间701约为2.5小时，且最大扫描速度为约200mm/s的图7d中的稳定时间701约为1小时。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，方法800将稳定时间701减少约70％至约90％。在方法800之后，可执行一或多个处理配方的序列。
48.图9是光刻工艺的方法900的流程图。方法900提供了将曝光图案写入基板140上的光刻胶以补偿在稳定时间701内总节距101的变化的能力。因此，可执行一或多个处理配方的序列而无需进行一或多个闲置处理配方以达到稳定温度706。在操作901，由系统100执行第一序列的一或多个处理配方。此第一序列的一或多个处理配方获得在稳定时间701内总节距101的变化的基线。在此第一序列的一或多个处理配方中，处理单元164从控制器190接收图案数据，并将光刻胶曝光成对应于掩模图案数据的曝光图案。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，在操作901期间，冷却机系统300将此对轨道124维持在预定温度。在操作901之后，测量第一基板的总节距101，以及测量由曝光图案写入的曝光图案的叠对错误。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，检查系统测量总节距101和叠对错误并将其提供给控制器190。控制器190接收总节距101和叠对错误，并将经补偿的图案数据提供给处理单元164。在可与本文所述的其他实施方式组合的另一实施方式中，由温度检测器109在时间段702内所测量的系统100的温度由控制器190收集，并且控制器190根据此温度产生经补偿的图案数据。在操作902，由系统100执行至少第二序列的一或多个处理配方。在此至少第二序列的一或多个处理配方中，处理单元164从控制器190接
收经补偿的图案数据并将光刻胶曝光成对应于此经补偿的图案数据的补偿曝光图案。经补偿的图案数据考虑了总节距101在稳定时间内的变化，从而使要写入第二基板的光刻胶的补偿曝光图案不存在叠对错误。在可与本文所述的其他实施方式组合的一个实施方式中，在操作902期间，冷却机系统300将此对轨道124维持在预定温度。
49.综上所述，光刻工艺的系统、软件应用及方法提供以下能力中的至少一个：减少稳定时间的能力；以及将曝光图案写入基板上的光刻胶以补偿总节距在稳定时间内的变化的能力。利用热交换，将此对轨道保持在预定温度，此有助于控制此对轨道的温度分布，以控制稳定温度并减少系统的稳定时间。利用温度检测器，基于在对应于第一序列的一或多个处理配方的时间段内系统的温度，提供了补偿图案数据的产生。因此，可由系统利用考虑了总节距在稳定时间内的变化的补偿曝光图案，来执行至少一第二序列的一或多个处理配方。
50.虽然上文针对本公开内容的实施方式，但是在不脱离本公开内容的基本范围的情况下，可设计本公开内容的其他和进一步实施方式，并且本公开内容的范围由随附的权利要求书确定。