大面积无缝母板和压印印模制造方法与流程

1.本公开内容的实施方式总体涉及图案复制、压印光刻，并且更特别地涉及用于无接缝地形成大面积压印的方法和设备。


背景技术：

2.压印光刻是接触图案化方法，其可用于制造纳米级图案。一般来讲，压印光刻通过形成图案的模板开始。液体，诸如光刻胶，沉积在要图案化的基板上。然后，将图案化模板压靠在液体上以将图案压印在基板上。然后，使图案化基板热固化或通过使用紫外光使其固化，以硬化在基板上的光刻胶中的图案化。
3.然而，常规的压印光刻方法和设备具有各种挑战。例如，常规的基于硅的压印光刻方法不适于大面积基板(大于300mm)，诸如显示装置，因为常规地使用的母板不够大，以致无法图案化大面积显示器。因此，一些常规的压印方法使用了已经彼此粘附的多个母板。然而，在母板之间和周边处形成了接缝，该接缝然后转移到了在基板上的图案化中。在接缝和周边处的图案化不规则性可能会导致装置效率降低并且甚至可能会导致装置失效。例如，在光导面板(lgp)的情况下，当接缝压印到lgp中时，它会成为可将光引导或耦合出lgp的表面特征。在液晶显示器(lcd)的情况下，当接缝压印到lcd中时，观察者将看到在显示器中的接缝或可能会导致mura缺陷。
4.因此，需要可用于压印大面积基板的改进的压印光刻方法和设备。


技术实现要素：

5.本公开内容的实施方式总体涉及图案复制、压印光刻，并且更特别地涉及用于无接缝地形成大面积压印的方法和设备。本文公开的方法大体包括用填料材料填充在母板对之间的接缝，使得所述接缝与所述母板的具有设置在其上的多个特征的表面齐平。
6.在一个实施方式中，一种形成无缝母板的方法包括：在基板上沉积第一防粘层；使多个母板在所述基板上对准，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，所述多个母板的所述第一表面与所述第一防粘层共形；以及将所述多个母板的第二表面粘附到背板，所述第二表面与所述第一表面相对。所述多个母板中的相邻母板具有在两者间从所述第一防粘层延伸到所述背板的接缝。所述方法进一步包括：用填料材料填充在所述多个母板中的所述相邻母板之间的所述接缝；使所述填料材料固化；以及从所述第一防粘层和所述基板移除所述多个母板。
7.在另一个实施方式中，一种形成无缝母板的方法包括：将多个母板粘附到背板，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，并且所述多个母板中的每对具有在两者间的接缝。所述多个母板的与所述第一表面相对的第二表面粘附到所述背板。所述方法进一步与包括：在所述多个母板中的每者的某一部分上方沉积掩蔽膜，所述部分设置在所述多个母板中的每者的所述第一表面上；用填料材料填充在所述多个母板中的每对之间的所述接缝；使所述填料材料固化；以及移除所述遮蔽膜。
8.在又一个实施方式中，一种形成无缝母板的方法包括：将多个母板粘附到背板，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，并且所述多个母板中的每对具有在两者间的接缝。所述多个母板的与所述第一表面相对的第二表面粘附到所述背板。所述方法进一步包括用填料材料填充在所述多个母板中的每对之间的所述接缝。填充在每对母板之间的所述接缝包括在所述多个母板中的每者的所述第一表面上沉积过量填料材料。所述方法进一步包括：使所述填料材料和所述过量填料材料固化；以及移除设置在所述多个母板中的每者的所述第一表面上的所述过量填料材料。
9.在一个实施方式中，一种形成无缝印模的方法包括：将多个母板粘附到背板，每个母板具有从第一表面延伸的多个特征，并且所述多个母板中的每对具有在两者间的接缝。所述多个母板的与所述第一表面相对的第二表面粘附到所述背板。所述方法进一步包括：将挡缝条放置在每个接缝上方，所述挡缝条与邻近所述接缝设置的所述多个母板中的每对的所述第一表面接触；在所述多个母板中的每者的所述第一表面以及所述挡缝条上方沉积印模材料；使所述印模材料固化；以及从所述多个母板移除所述印模材料以形成无缝印模，所述无缝印模包括挡缝条。
附图说明
10.为了可详细地理解本公开内容的上述特征的方式，可参考实施方式来得到以上简要地概述的本公开内容的更特别的描述，其中一些实施方式示出在附图中。然而，需注意，附图仅示出了示例性实施方式，并且因此不应视为对其范围的限制，并且可允许其他等效实施方式。
11.图1a
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1f描绘了根据本文公开的实施方式的压印印模制造方法的各种阶段。
12.图2a
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2g描绘了根据本文公开的实施方式的形成用于压印印模制造的无缝母板的各种实施方式。
13.图2h示出了根据本文公开的实施方式的用于压印印模制造的成型无缝母板。
14.图3a
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3c描绘了根据本文公开的实施方式的使用掩模膜形成用于压印印模制造的无缝母板的各种实施方式。
15.图4a
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4b描绘了根据本文公开的实施方式的通过移除过量填料材料来形成用于压印印模制造的无缝母板的各种实施方式。
16.图5a
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5b描绘了根据本文公开的实施方式的形成无缝印模的各种实施方式。
17.图5c描绘了根据本文公开的实施方式的无缝印模的实施方式。
18.图6a示出了根据本文公开的实施方式的在母板上特征的格形布置。
19.图6b
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6e示出了根据本文公开的实施方式的各种形状的母板。
20.为了便于理解，已经尽可能地使用相同的附图标记标示各图共有的相同元件。设想的是，一个实施方式的要素和特征可有益地并入其他实施方式，而无需进一步叙述。
具体实施方式
21.本公开内容的实施方式总体涉及图案复制、压印光刻，并且更特别地涉及用于无接缝地形成大面积压印的方法和设备。本文公开的方法大体包括用填料材料填充在母板对之间的接缝，使得所述接缝与所述母板的具有设置在其上的多个特征的表面齐平。
22.图1a
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1f描绘了根据本文公开的实施方式的压印印模制造方法的各种阶段并且是横截面图。该方法通过使用粘结材料104将多个母板102粘附到背板106上开始。在图1a所示的实施方式中，两个母板102粘附到背板106。母板102在其上具有特征110的图案。图1d类似于图1a。图1d示出了其中多个母板102在其上具有特征190的替代图案的实施方式。图1d的特征190的替代图案与图1a的特征110的图案相反。特征190的替代图案设置在母板202的表面136下方，而不是像特征110的图案那样在母板202的表面136上方延伸。尽管被示出为设置在相同深度处，但是图1a的特征110中的每者和图1d的特征190中的每者可设置在不同深度处。
23.接缝112形成在两个母板102之间。如图1a所示，接缝112填充有填料材料120。一般来讲，填料材料120将不以造成完全地平坦的表面的方式填充接缝112。而是，如果接缝112未填充填料材料120，则接缝112将变成凹形的，如虚线120a所指示。在另一个实施方式中，接缝112过填充填料材料120并且变成凸形的，如虚线120b所指示。在印模形成或压印工艺之前，防粘层(未示出)可涂覆或沉积在其上具有特征110的图案的母板102的表面上。
24.图1b和图1c示出了通过使用图1a的母板102形成的印模108。图1b进一步示出通过使用未填料材料120设置在接缝112中的图1a的母板102形成的印模108。为了形成印模108，印模材料与母板102接触，并且然后，使用uv固化、热固化或热成型来固化。印模108是母板102的负图案。因此，在其中在母板102之间的接缝112未填充填料材料120(由图1a中的虚线120a所示)的实施方式中，印模108包括负特征126和在对应于凹形接缝112的位置处的凸形部分114，如图1b所示。图1c示出了其中接缝112过填充填料材料120(由图1a的虚线120b所示)而造成印模108在对应于凸形接缝112的位置处具有负特征126和凸形部分116的实施方式。使用具有特征190的替代图案的图1d的母板102形成的印模将具有从印模的表面延伸的负特征126。
25.印模材料可被分配到母板102上以形成印模108，从而产生如图1b
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1c所示的独立印模108。替代地，印模材料160可被分配到基板122上，并且然后由母板102图案化，如图1e
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1f所示。图1e示出了在基板122与印模材料160之间分配的防粘层154。一旦印模材料160已经由母板102图案化并且被固化，就可从印模108移除基板122和图1e的防粘层154，从而产生独立印模108。图1f示出了其中印模材料160被直接地分配到基板122上的实施方式。在图1f的实施方式中，印模材料160可由母板102图案化并且被固化，并且基板122可充当用于印模108的把手(即，可不从印模108移除基板122)。
26.然后，可使用印模108来压印沉积在基板上方的光刻胶材料并且将其图案化以形成最终产品。最终产品可包括已经用印模108的多个负特征126图案化的光刻胶材料，以及对应于过填充或未填充接缝112的凹形部分114或凸形部分116。由于该方法包括两次转印压印，在印模级别和最终产品级别上，最终产品是母板102和接缝112的正像。
27.图2a
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2g描绘了根据本文公开的实施方式的形成用于压印印模制造的无缝母板200的各种实施方式并且是横截面图。图2h示出了成型无缝母板270。图2a
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2g中描绘的方法为接缝和周边挑战提供了大师级解决方案。在图2a
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2g中，形成无缝母板200的方法通过使用粘结材料204将多个母板202粘附到背板206上开始。如图2a
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2h所示，两个母板202粘附到背板206，其中接缝212设置在每个母板202之间。背板206可以是一个或多个背板206，每个背板具有一个或多个母板202粘结在其上。
28.在图2a
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2g中，母板202在其上具有特征210的图案，并且母板202与基板222的表面222a齐平或共形。母板202可在其上具有特征的替代图案，如图1d所示。基板222一般是任何合适的基板材料，包括但不限于玻璃、pmma和聚碳酸酯。基板222的表面222a可纹理化，诸如具有沟槽或脊，以使得能够进行夹持。夹持可以是静电、真空、机械、微机电系统(mems)，或者方法的组合。背板206或基板222或两者的组合可用于母板202的对准。例如，在一个实施方式中，多个母板202在将母板202粘附到背板206之前设置在基板222上。在另一个实施方式中，将多个母板202粘附到背板206，并且然后，将母板202设置在基板222上。
29.防粘层224可设置在基板222的表面222a上，使得母板202的特征210接触防粘层224。防粘层224可在母板202设置在基板222上之前沉积在基板222上。母板202的特征210可设置在防粘层224中，使得母板202的从特征210凹陷的第一表面236(即，在母板202的特征210之间的空间)与防粘层224齐平或共形。特征210可与基板222的表面222a共形，而母板202的第一表面236与防粘层224共形。在这样的实施方式中，防粘层224可具有约100nm
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200nm的厚度，使得防粘层224的厚度约等于特征210的长度。防粘层224可由实现抗静摩擦性质的任何合适的材料组成，诸如包括卤素、硅烷等的化合物。
30.在图2a的实施方式中，粘结材料204是跨背板206连续的。填料材料220，诸如聚合物，沉积在母板202之间从防粘层224延伸到背板206的接缝212中。填料材料220可在z方向上从接缝位置212注入。填料材料220可在母板202粘结到背板206的同时沉积在接缝212中。在其中特征210设置在防粘层224中的实施方式中，填料材料220可相对于母板202的第一表面236是基本上平齐或平面的。在不使用防粘层224的实施方式中，可移除设置在第一表面236与特征210之间的任何过量填料材料220。填料材料220和粘结材料204可同时固化，或者可在不同时间单独地固化。
31.图2b示出了形成无缝母板200的另一个实施方式。类似于图2a，填料材料220可在z方向上从接缝位置212注入。可使用丝网印刷或精确分配来将粘结材料204施加到背板206。因此，粘结材料204不需要在背板206上是连续的。一旦填料材料220设置在母板202之间的接缝212中，就使填料材料220固化。填料材料220和粘结材料204可同时固化，或者可在不同时间单独地固化。
32.图2c示出了使用过孔234形成无缝母板200的实施方式。在图2c的实施方式中，背板206包括设置在接缝212正上方并与其连接的过孔234，以用于将填料材料220注入到接缝212中。过孔234沿着z轴、平行于背板206的顶表面206a并垂直于接缝212延伸穿过背板206。过孔234可从背板206的第一侧表面穿过整个背板206延伸到背板206的与背板的第一侧表面相对的第二侧表面，背板206的第一侧表面和第二侧表面垂直于背板206的顶表面206a并且与其相邻。
33.填料材料220在z方向上注入到过孔234中以填充接缝212。填料材料220可从防粘层224延伸到过孔234以填充接缝212。在接缝212已经被填充之后，过孔234可包括过量填料材料220。一旦填料材料220设置在母板202之间的接缝212中，就使填料材料220固化。填料材料220和粘结材料204可同时固化，或者可在不同时间单独地固化。
34.图2d示出了使用一对过孔232、234形成无缝母板200的另一个实施方式。在图2d的实施方式中，背板206包括一对过孔232、234，以用于将填料材料220注入到接缝212中。背板206可包括设置在接缝212正上方的第一过孔232，以用于穿过背板206注入填料材料220。第
一过孔232从背板206的顶表面206a穿过整个背板206延伸到背板的底表面206b以与接缝212连接。背板206的底表面206b与顶表面206a相对并且与粘结材料204接触。第一过孔232沿着y轴、垂直于背板206的顶表面206a并平行于接缝212延伸穿过背板206。填料材料220可从防粘层224延伸到第一过孔232以填充接缝212。
35.背板206可进一步包括设置在接缝212正上方并与其连接的第二过孔234，以用于将填料材料220注入到接缝212中。第二过孔234沿着z轴、平行于背板206的顶表面206a并垂直于接缝212延伸穿过背板206。第二过孔234可从背板206的第一侧表面穿过整个背板206延伸到背板206的与背板的第一侧表面相对的第二侧表面，背板206的第一侧表面和第二侧表面垂直于背板206的顶表面206a并且与其相邻。
36.填料材料220可使用第一过孔232和/或第二过孔234注入到接缝212中。填料材料220可从z方向、y方向或z方向和y方向两者的组合分配到接缝212中。填料材料220可从防粘层224延伸到第二过孔234或第一过孔232以填充接缝212。第一过孔232和第二过孔234可重叠在接缝212正上方，使得第二过孔234将第一过孔232与接缝212连接。在接缝212已经被填充之后，第一过孔232和/或第二过孔232可包括过量填料材料220。一旦填料材料220设置在母板202之间的接缝212中，就使填料材料220固化。填料材料220和粘结材料204可同时固化，或者可在不同时间单独地固化。
37.图2e示出了使用过孔230a
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230d的阵列形成无缝母板200的又一个实施方式。在图2e的实施方式中，背板206包括过孔230a
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230d的阵列以用于分配粘结材料204和/或填料材料220。过孔230a
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230d中的每者沿着y轴、垂直于背板206的顶表面206a并平行于接缝212延伸穿过背板206。
38.过孔230a示出了将粘结材料204沿着y轴分配穿过背板206以将背板206粘附到母板202。在粘结材料204已经被分配之后，过孔230a未填充。换句话说，粘结材料204设置在背板206与母板202之间，并且可不保留在背板206内的过孔230a中。
39.图2e的过孔230b示出了将填料材料220分配到设置在母板202之间的接缝212中。过孔230b设置在接缝212正上方并且与其连接。填料材料220可从z方向、y方向或z方向和y方向两者的组合穿过背板206分配以填充接缝212。一旦填料材料220设置在母板202之间的接缝212中，就使填料材料220固化。填料材料220可从防粘层224延伸到背板206以填充接缝212。在一个实施方式中，填料材料220可从防粘层224延伸到过孔230b中以填充接缝212。
40.图2e的过孔230c示出了将粘结材料204沿着y轴分配穿过背板206以将背板206粘附到母板202，从而造成过孔230c被部分地填充有过量粘结材料204。在粘结材料204通过过孔230c分配以设置在背板206与母板202之间之后，过孔230c可包括要被部分地填充的过量粘结材料204。
41.图2e的过孔230d示出了将粘结材料204沿着y轴分配穿过背板206以将背板206粘附到母板202，同时用粘结材料204完全地填充过孔230d。一旦将粘结材料204分配成设置在背板206与母板202之间，过孔230d就被填充有过量粘结材料204，使得过量粘结材料204与背板206的顶表面206a齐平。粘结材料204和填料材料220可部分地或完全地填充了一个或多个过孔230a
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230d中的每者，或者过孔230a
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230d中的每者可保持未填充。过孔230a
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230d的阵列可有助于粘结材料204和填料材料220的除气。在沉积之后，填料材料220和粘结材料204可同时固化，或者可在不同时间单独地固化。
42.图2f示出了通过在基板222中的过孔280分配填料材料220。在图2f的实施方式中，过孔280的尺寸可与接缝212的尺寸相同，或者小于在第一母板202a的特征210a与第二母板202b的特征210b之间的相邻空间。在一个实施方式中，过孔280可大于在相邻的第一母板202a的特征210a和第二母板202b的特征210b之间的空间，从而在特征210a和210b上方延伸。过孔280可形成为使得当填充有填料材料220时，填料材料220接触母板202的第一表面236。填料材料220可在z方向、y方向或z方向和y方向两者的组合上分配到接缝212中。粘结材料204可通过y方向或通过z方向分配。一旦填料材料220分配在接缝212中，就使填料材料220固化。然后，可化学地、机械地、选择性地、通过等离子体或这些方法的任何组合来移除任何过量填料材料220，诸如设置在特征210a和210b上方的任何填料材料220。
43.图2g示出了通过基板222中的第一过孔280和/或背板206中的第二过孔282来分配填料材料220。第一过孔280可以是图2f的过孔280。第一过孔280穿过基板222设置，并且第二过孔282穿过背板206设置。填料材料220可通过第一过孔280、第二过孔282或第一过孔280和第二过孔282两者的组合分配在接缝中。填料材料220可在z方向、y方向或z方向和y方向两者的组合上分配到接缝212中。粘结材料204可通过y方向或通过z方向分配。一旦填料材料220分配在接缝212中，就使填料材料220固化。然后，可化学地、机械地、选择性地、通过等离子体或这些方法的任何组合来移除任何过量填料材料220，诸如设置在特征210a和210b上方的任何填料材料220。
44.图2h示出了根据一个实施方式的成型无缝母板270。无缝母板270可使用图2a
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2g中讨论的任何方法和实施方式来形成。例如，一旦接缝212填充有填料材料220并且被固化，图2a
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2g的母板202就与防粘层224和基板222分离，从而产生成型无缝母板270。在印模形成工艺之前，防粘层(未示出)可涂覆或沉积在其上设置有特征210的无缝母板270的第一表面236上。如图2h所示，成型无缝母板270包括填充有填料材料220的接缝212，使得填料材料220的底表面220a相对于母板202的第一表面236是齐平或平面的。
45.图2h进一步示出使用成型无缝母板270形成的无缝印模208。成型无缝母板270压印印模材料以形成包括负特征226的无缝印模208。无缝印模208对应于填料材料220的底表面220a的平坦部分228相对于无缝印模208的第一表面238是齐平或平面的。无缝印模208的第一表面238是母板202的第一表面236的负面。负特征226可在无缝印模208的第一表面238下方延伸约100nm
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500nm。无缝印模208的从负特征的底部延伸到无缝印模294的第二表面的底层292可具有约10nm至约3mm的厚度。
46.无缝印模208可用于压印最终产品，诸如大面积基板，而不会在最终产品中留下接缝。例如，可使用无缝印模208来压印沉积在基板上方的光刻胶材料并且将其图案化以形成最终产品。最终产品可包括已经用无缝印模208的多个特征226图案化的光刻胶材料，以及对应于填充接缝212的平坦部分228。由于该方法包括两次转印压印，在印模级别和最终产品级别上，最终产品将是母板202的正像。
47.在另外的实施方式中，该方法包括将最终产品的基板图案化的更少或附加的操作。例如，在一个实施方式中，执行附加转印压印操作，以便在基板上制出母板的负像。在另一个实施方式中，直接地使用母板来将基板图案化，并且消除中间转印压印操作。
48.无缝印模208的材料一般是任何合适的材料。在一个示例中，无缝印模208的材料是聚二甲基硅氧烷材料(pdms)或已经旋涂或沉积在基板上的任何其他pdms变体。无缝印模
208的材料可包括硅树脂、纳米玻璃、光敏聚合物、或这些材料的组合。
49.图3a
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3c描绘了根据本文公开的实施方式的使用掩蔽膜340形成用于压印印模制造的无缝母板300的各种实施方式并且是横截面图。图3a
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3c中描绘的方法为接缝和周边挑战提供了大师级解决方案。在图3a
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3c中，使用粘结材料304将多个母板302(示出为两个)粘结到背板306。尽管粘结材料304被示出为连续层，但是可使用丝网印刷或精确分配来将粘结材料304施加到背板306以选择性地施加在多个区域中，如图2b
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2e所示。背板306可以是一个或多个背板306，每个背板具有一个或多个母板302粘结在其上。从背板306延伸到母板302的第一表面336的接缝312设置在相邻母板302之间。母板302中的每者具有特征310的图案设置在其上。母板302中的每者可在其上具有特征的替代图案，如图1d所示。
50.在图3a的实施方式中，掩蔽膜340施加到母板302的第一表面336。掩蔽膜340被施加或沉积成与母板302的大部分或整个第一表面336共形和接触。掩蔽膜340的共形沉积或施加完全地或部分地覆盖特征310(图3a中未示出)中的每者并且可延伸母板302的整个长度。一旦施加了掩蔽膜340，在母板302之间的接缝312就被填充有填料材料320，诸如聚合物，使得填料材料320从掩蔽膜340延伸到背板306，并且填料材料320固化。然后，移除掩蔽膜340。
51.可使用刀片、烧蚀、激光、化学蚀刻、图案化或这些方法的任何组合来移除掩蔽膜340。掩蔽膜340的移除可在热或紫外处理时发生。掩蔽膜340可包括固化的pdms胶带、等。
52.在图3b的实施方式中，掩蔽膜340沉积在母板302a
‑
302b中的每者的第一部分342上。第一部分342设置在接缝312上方，从而完全地覆盖接缝312，并且设置在每个母板302a
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302b的第一表面336上。第一部分342设置在第一母板302a的第一组特征310a与第二母板302b的第二组特征310b之间。第一组特征310a和第二组特征310b邻近接缝312设置，并且第一组特征310a邻近第二组特征310b。第一部分342设置在特征310a
‑
310b之间，使得掩蔽膜340不设置在特征310a
‑
310b上或上方。一旦沉积了掩蔽膜340，在母板302a
‑
302b之间的接缝312就被填充有填料材料320以从掩蔽膜340延伸到背板306，并且填料材料320固化。然后，移除掩蔽膜340。
53.在图3c的实施方式中，掩蔽膜340沉积在母板302的第二部分344上。第二部分344设置在接缝312上方，从而完全地覆盖接缝312，并且设置在每个母板302的第一表面336上。第二部分344可包括邻近接缝312的特征310中的一者或多者，使得掩蔽膜340沉积在每个母板302的一个或多个特征310上或上方。图3c的第二部分344大于图3b的第一部分342但小于图3a的共形沉积。一旦沉积了掩蔽膜340，在母板302之间的接缝312就被填充有填料材料320以从掩蔽膜340延伸到背板306，并且填料材料320固化。然后，移除掩蔽膜340。
54.在移除图3a
‑
3c中的掩蔽膜340之后，填充接缝312的填料材料320将与母板302的第一表面336齐平，从而产生如图2h所示的无缝母板270。在印模形成工艺之前，防粘层(未示出)可涂覆或沉积在其上设置有特征310的母板302的第一表面336上。然后，可使用成型无缝母板270来压印印模，从而产生如图2h所示的无缝印模208。无缝印模208可用于压印最终产品，诸如大面积基板，而不会在最终产品中留下接缝。
55.图4a
‑
4b描绘了根据本文公开的实施方式的通过移除过量填料材料420来形成用
于压印印模制造的无缝母板400的各种实施方式并且是横截面图。图4a
‑
4b中描绘的方法为接缝和周边挑战提供了大师级解决方案。在图4a和图4b的实施方式中，使用粘结材料404将多个母板402(示出为两个)粘结到背板406。尽管粘结材料404被示出为连续层，但是可使用丝网印刷或精确分配来将粘结材料404施加到背板406以选择性地施加在多个区域中，如图2b
‑
2e所示。背板406可以是一个或多个背板406，每个背板具有一个或多个母板402粘结在其上。母板402中的每者具有特征410的图案设置在其上。母板402中的每者可在其上具有特征的替代图案，如图1d所示。从背板406延伸到母板402的第一表面436的接缝412设置在每组母板402之间。然后，用填料材料420(诸如聚合物或相对于母板402具有蚀刻选择性的材料)填充在母板402之间的接缝412。
56.在图4a中，过量填料材料420分配在母板402的第一部分452上。第一部分452设置在母板402的第一表面436上。在一个实施方式中，第一部分452包括每个母板402的第一表面436的整个长度，使得填料材料420设置在母板402的所有特征410上方。在另一个实施方式中，第一部分452小于母板402的整个长度但仍包括邻近接缝412设置的每个母板402的一个或多个特征410。只要填料材料420设置在接缝412上方，填料材料420就无需在每个母板402上均等地设置。然后，使填料材料420固化。
57.一旦填料材料420被沉积和固化，设置在母板402的第一部分452上的过量填料材料420就被移除，使得设置在接缝412中的填料材料420与母板402的第一表面436齐平。可使用刀片、烧蚀、激光、化学蚀刻、图案化、热或紫外固化或这些方法的任何组合来移除设置在第一部分452上的过量填料材料420。在沉积填料材料420之前，防粘材料450的薄层可沉积在母板402的第一表面436上和每个母板402的在接缝412内的第二表面456上(即，接缝412的侧面或周边)。防粘材料450有利于从第一部分452除去过量填料材料420。可在从第一部分452移除过量填料材料420的同时或之后移除防粘层450。防粘层450可由实现抗静摩擦性质的任何合适的材料组成，诸如包括卤素、硅烷等的化合物。
58.在图4b中，填料材料420选择性地设置在母板402的设置在接缝412上方的第二部分454上。第二部分454设置在母板402的第一表面436上。第二部分454可设置在每个母板402的相邻特征410之间，使得填料材料420不设置在母板402的任何特征410上方或上。第二部分454可部分地设置在邻近接缝412的至少一个母板402的特征410上，使得填料材料420设置在至少一个母板402的一个或多个特征410上方或上。只要填料材料420设置在接缝412上方，填料材料420就无需在每个母板402上均等地设置。填料材料420可通过形成坝状物(诸如通过使用膜或通过图案化)来选择性地沉积在第二部分454上。图4b的第二部分454可与图3b描述的第一部分342相同。然后，使填料材料420固化。
59.一旦填料材料420被沉积和固化，设置在母板402的第二部分454上的过量填料材料420就被移除，使得设置在接缝412中的填料材料420与母板402的第一表面436齐平。可使用刀片、烧蚀、激光、化学蚀刻、图案化或这些方法的任何组合来移除设置在第二部分454上的过量填料材料420。在沉积填料材料420之前，防粘材料450的薄层可沉积在母板402的第一表面436上和每个母板402的在接缝412内的第二表面456上(即，接缝412的侧面或周边)，如图4a所示。可在从第二部分454移除过量填料材料420的同时或之后移除防粘层450。在移除过量填料材料420之后，防粘层450可重新施加到母板402的第一表面436。
60.在从图4a
‑
4b中的第一部分452或第二部分454移除过量填料材料420之后，填充接
缝412的填料材料420将与母板402的第一表面436齐平，从而产生如图2h所示的无缝母板270。然后，可使用成型无缝母板270来压印印模，从而产生如图2h所示的无缝印模208。无缝印模208可用于压印最终产品，诸如大面积基板，而不会在最终产品中留下接缝。
61.图5a
‑
5b描绘了根据本文公开的实施方式的形成无缝印模的各种实施方式。图5c示出了根据本文公开的实施方式的成型无缝印模500并且是横截面图。图5a
‑
5b中描绘的方法为接缝和周边挑战提供了大师级解决方案。在图5a
‑
5b中，使用粘结材料504将多个母板502(示出为两个)粘结到背板506。背板506可以是一个或多个背板506，每个背板具有一个或多个母板502粘结在其上。防粘层(未示出)可涂覆或沉积在其上设置有特征510的母板502的第一表面536上。从背板506延伸到母板502的第一表面536的接缝512设置在每组母板502之间。母板502中的每者具有特征510的图案设置在其上。母板502中的每者可在其上具有特征的替代图案，如图1d所示。
62.如图5a所示，挡缝条562然后在母板502的第一表面536上定位在接缝512上方。在其中防粘层(未示出)沉积在母板502的第一表面536上的实施方式中，挡缝条562沉积在防粘层上。挡缝条562覆盖接缝512并且与每个母板502的第一表面536接触。挡缝条562可在定位在接缝512上方之前预限定或预成型。挡缝条562可使用注塑成型来形成。挡缝条562可通过形成坝状物(诸如通过使用膜或通过图案化)来选择性地定位在第一表面536上。挡缝条562选择性地定位在接缝512上方，使得挡缝条562不覆盖特征510并且不设置在接缝512内。挡缝条562被定位成与母板502的第一表面536齐平。
63.如图5b所示，印模材料560然后沉积在挡缝条562、母板502的第一表面536和特征510上方。挡缝条562和印模材料560可以是相同材料，或者挡缝条562可包括与印模材料560不同的材料。然后，使印模材料560固化。固化印模材料560形成包括挡缝条562的无缝印模500，如图5c所示。无缝印模500是母板502的负图案。挡缝条562防止无缝印模500具有接缝512的负图案。挡缝条562与无缝印模500的第一表面564齐平。无缝印模500的第一表面564是母板502的第一表面536的负图案。无缝印模500包括对应于母板502的特征510的负特征526。
64.印模材料560一般是任何合适的材料，诸如可uv或热固化的材料。在一个示例中，印模材料560是聚二甲基硅氧烷材料(pdms)或已经旋涂或沉积在基板上的任何其他pdms变体。印模材料560可包括硅树脂、纳米玻璃、光敏聚合物、或这些材料的组合。印模材料560可由具有防粘性质的材料构成。
65.在以上讨论的实施方式中，图2a
‑
4b的填料材料220、320、420和图2a
‑
5b的粘结材料204、304、404、504一般是任何合适的材料，诸如任何可uv或热固化的材料。在一个示例中，填料材料220、320、420和粘结材料204、304、404、504是聚合物。在另一个示例中，填料材料220、320、420和粘结材料204、304、404、504是能够填充宽度在约100μm与约500μm之间的间隙或接缝的低粘度粘合剂，诸如低粘度硅树脂。粘结材料204、304、404、504可包括与填料材料220、320、420相同的材料，或者可包括不同材料。粘结材料204、304、404、504可包括同质的粘结剂或粘结剂的混合物。在一个实施方式中，填料材料220、320、420和粘结材料204、304、404按粘度和/或热膨胀系数(cte)来区分。
66.图2a
‑
5b的背板206、306、406、506一般是任何合适的基板材料，包括但不限于玻璃、熔融石英、石英、铝或不锈钢。图2a
‑
5b的母板202、302、402、502一般是任何合适的基板
材料，包括但不限于玻璃、硅或iii
‑
v材料。母板202、302、402、502可具有在约100μm
‑
3000μm之间的厚度，而母板202、302、402、502的特征210、310、410、510具有在约100nm
‑
500nm之间的长度。在印模形成/压印工艺之前，图4a
‑
4b的防粘层450可沉积或施加到图2a
‑
5b的母板202、302、402、502的第一表面236、336、436、536。沉积或施加到图2a
‑
5b的母板202、302、402、502的第一表面236、336、436、536的防粘层可具有在约1埃至约10nm之间的厚度。
67.特征210、310、410、510的深度可按各个母板202、302、402、502而不同。特征210、310、410、510可由线性或弯曲格栅、圆形或椭圆形孔、网格等构成。特征210、310、410、510的格形布置不限于立方体，而可以是三角形、六边形、蜂窝形等。例如，图6a示出了在母板602上的特征610的格形布置，其中特征610设置成未对准或彼此偏移的行。母板202、302、402、502的特征210、310、410、510的横截面不限于矩形，而可以是圆柱形、火焰形、倾斜的等。特征210、310、410、510可按各个母板202、302、402、502而不同。
68.图2a
‑
5b的母板202、302、402、502的横截面不限于矩形，而可以是圆柱形、倾斜的等。图6b示出了规则母板602。图6c示出了正方形母板602。图6d示出了梯形母板602。图6e示出了圆形母板602。防粘层，诸如图4a
‑
4b的防粘层450，可在分配印模或压印材料之前施加在母板202、302、402、502的第一表面236、336、436、536上，从而产生无缝印模。图6a
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6e示出了当从其上设置有特征的母板602的表面(诸如图2a
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5b的母板202、302、402、502的第一表面236、336、436、536)来看时的母板602。
69.所公开的方法和设备有益地用于在大面积基板(诸如100纳米(nm)或更大的显示装置)上图案化纳米级特征，而减少或消除在接缝和周边处的图案化问题。例如，所公开的方法和设备可用于向显示装置压印纳米特征，诸如100nm特征或50nm特征，而减少或消除在接缝和周边处的图案化问题。所公开的方法和设备可用于将液晶显示器(lcd)、导光板(lgp)、光场板(lfp)和线栅偏振器(wgp)图案化，并且还可将其他显示装置和其他光学元件或膜图案化以用于其他应用，包括汽车应用，或者增强现实或虚拟现实耳机，或者智能窗户。
70.通过减少或消除在接缝和周边处的图案化不规则性，光学装置的功能大体改进。例如，在lgp中，减少或消除在接缝和周边处的不规则性将减少装置的光损失。在lcd中，减少或消除在接缝和周边处的不规则性将提高来自显示器的投影图像的质量，并且观察者将不会在将投影的图像中看到图案化接缝。
71.尽管前述内容涉及本公开内容的实施方式，但是在不脱离本公开内容的基本范围的情况下，可设想本公开内容的其他和进一步实施方式，并且本公开内容的范围由所附权利要求书的范围确定。