一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备的制作方法

技术特征：
1.一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，包括有底座(1)、支撑架(2)和放置驱动机构(3)，底座(1)顶部设有多个支撑架(2)，左侧的支撑架(2)顶部设有放置驱动机构(3)，其特征在于：还包括有打磨抛光机构(4)，右后侧的支撑架(2)顶部设有打磨抛光机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：放置驱动机构(3)包括有、伺服电机(31)、驱动轴(32)、放置盘(33)和卡爪(34)，左侧的支撑架(2)顶部设有伺服电机(31)，伺服电机(31)输出端设有驱动轴(32)，驱动轴(32)上设有放置盘(33)，放置盘(33)上设有四个卡爪(34)。3.根据权利要求2所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：打磨抛光机构(4)包括有第一滑轨(41)、滑块(42)、第一推杆(43)、支撑柱(44)、连接杆(45)和抛光刀(46)，右后侧的支撑架(2)顶部设有第一滑轨(41)，第一滑轨(41)内滑动式设有滑块(42)，滑块(42)前侧设有第一推杆(43)，第一推杆(43)上设有支撑柱(44)，支撑柱(44)内滑动式设有连接杆(45)，连接杆(45)左侧之间设有抛光刀(46)。4.根据权利要求3所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：还包括有辅助抛光机构(5)，辅助抛光机构(5)包括有第二推杆(51)、第一螺纹块(52)、丝杆(53)、成对锥齿轮(54)、套轴(55)、传动轴(56)、第二滑轨(57)、支撑座(58)、支撑板(59)、转轮(510)和握把(511)，右前侧的支撑架(2)顶部设有第二滑轨(57)，第二滑轨(57)内转动式设有丝杆(53)，第二滑轨(57)左侧设有支撑座(58)，支撑座(58)内设有支撑板(59)，支撑板(59)上转动式设有传动轴(56)，传动轴(56)上设有套轴(55)，套轴(55)与丝杆(53)上设有成对锥齿轮(54)，丝杆(53)上螺纹式设有第一螺纹块(52)，第一螺纹块(52)与第二滑轨(57)滑动式接触，第一螺纹块(52)上设有第二推杆(51)，第二推杆(51)与支撑柱(44)相连接，套轴(55)前侧设有转轮(510)，转轮(510)上转动式设有握把(511)。5.根据权利要求4所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：还包括有水磨清洗机构(6)，水磨清洗机构(6)包括有水箱(61)、过滤板(62)、外接水软管(63)、出水活塞(64)、挡板(65)、转动轴(66)、舱门(67)、把手(68)和挡门板(69)，底座(1)顶部中部设有水箱(61)，驱动轴(32)与水箱(61)转动式连接，水箱(61)内滑动式设有过滤板(62)，底座(1)顶部前侧设有外接水软管(63)，水箱(61)前侧下部设有出水活塞(64)，水箱(61)顶部设有挡板(65)，水箱(61)左后侧转动式设有转动轴(66)，转动轴(66)上设有舱门(67)，舱门(67)后侧设有把手(68)，水箱(61)后侧设有挡门板(69)。6.根据权利要求5所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：还包括有夹紧定位机构(7)，夹紧定位机构(7)包括有支撑块(71)、导杆(72)、弹簧(73)和夹紧爪(74)，放置盘(33)上均匀设有四个支撑块(71)，支撑块(71)顶部均滑动式设有导杆(72)，导杆(72)端部之间均设有夹紧爪(74)，夹紧爪(74)与支撑块(71)之间均设有弹簧(73)，弹簧(73)均设在导杆(72)上。7.根据权利要求6所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：还包括有可更换刀头机构(8)，可更换刀头机构(8)包括有第二螺纹块(81)、卡销(82)、卡柱(83)和握手(84)，支撑柱(44)与连接杆(45)之间滑动式设有两个卡柱(83)，卡柱(83)后端之间设有握手(84)，卡柱(83)前端之间滑动式设有卡销(82)，卡销(82)左侧螺纹式设有第二螺纹块(81)。8.根据权利要求5所述的一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，其特征在于：水箱
(61)的容积为5升。

技术总结
本实用新型涉及一种硅片抛光设备，尤其涉及一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备。要解决的问题是提供一种无需人工进行打磨抛光，加工效率高，可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备。本实用新型提供了这样一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，包括有：底座、支撑架和放置驱动机构，底座顶部设有多个支撑架，左侧的支撑架顶部设有放置驱动机构。采用打磨抛光机构和辅助抛光机构之间的配合，通过辅助抛光机构带动打磨抛光机构进行移动，从而在打磨过程中稳定抛光刀，方便对打磨进行细微的调整。进行细微的调整。进行细微的调整。


技术研发人员：李淑贞
受保护的技术使用者：李淑贞
技术研发日：2021.02.26
技术公布日：2021/10/8