一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种硅片抛光设备，尤其涉及一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备。


背景技术：

2.在一般的多晶硅加工生产过程中，通常会对已降级的硅片进行打磨处理，以使其达到一定的产品规格，从而降低因残品淘汰而导致的成本损失，而随着生产需求的不断提高，人们对硅片打磨工艺也提出了更高的要求。目前现有的硅片打磨工艺实施过程中，通常是由工作人员利用碳化硅等辅料对待处理的硅片进行手工打磨，虽然该种现有的硅片打磨处理方式能够满足基本的生产加工需要，但由于其加工效率较低，且工人劳动强度较大，给相关的生产工序的顺利实施造成了诸多不利影响，打磨抛光过程中会产生大料粉尘，不易清理，且会对工作人员健康造成影响。
3.因此，需要设计一种无需人工进行打磨抛光，加工效率高，可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备，来解决上述问题。


技术实现要素：

4.为了克服手工打磨，加工效率较低，打磨抛光过程中会产生大料粉尘，不易清理的缺点，要解决的技术问题为：提供一种无需人工进行打磨抛光，加工效率高，可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备。
5.一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，包括有底座、支撑架、放置驱动机构和打磨抛光机构，底座顶部设有多个支撑架，左侧的支撑架顶部设有放置驱动机构，右后侧的支撑架顶部设有打磨抛光机构。
6.进一步说明，放置驱动机构包括有、伺服电机、驱动轴、放置盘和卡爪，左侧的支撑架顶部设有伺服电机，伺服电机输出端设有驱动轴，驱动轴上设有放置盘，放置盘上设有四个卡爪。
7.进一步说明，打磨抛光机构包括有、第一滑轨、滑块、第一推杆、支撑柱、连接杆和抛光刀，右后侧的支撑架顶部设有第一滑轨，第一滑轨内滑动式设有滑块，滑块前侧设有第一推杆，第一推杆上设有支撑柱，支撑柱内滑动式设有连接杆，连接杆左侧之间设有抛光刀。
8.进一步说明，还包括有辅助抛光机构，辅助抛光机构包括有第二推杆、第一螺纹块、丝杆、成对锥齿轮、套轴、传动轴、第二滑轨、支撑座、支撑板、转轮和握把，右前侧的支撑架顶部设有第二滑轨，第二滑轨内转动式设有丝杆，第二滑轨左侧设有支撑座，支撑座内设有支撑板，支撑板上转动式设有传动轴，传动轴上设有套轴，套轴与丝杆上设有成对锥齿轮，丝杆上螺纹式设有第一螺纹块，第一螺纹块与第二滑轨滑动式接触，第一螺纹块上设有第二推杆，第二推杆与支撑柱相连接，套轴前侧设有转轮，转轮上转动式设有握把。
9.进一步说明，还包括有水磨清洗机构，水磨清洗机构包括有水箱、过滤板、外接水
软管、出水活塞、挡板、转动轴、舱门、把手和挡门板，底座顶部中部设有水箱，驱动轴与水箱转动式连接，水箱内滑动式设有过滤板，底座顶部前侧设有外接水软管，水箱前侧下部设有出水活塞，水箱顶部设有挡板，水箱左后侧转动式设有转动轴，转动轴上设有舱门，舱门后侧设有把手，水箱后侧设有挡门板。
10.进一步说明，还包括有夹紧定位机构，夹紧定位机构包括有支撑块、导杆、弹簧和夹紧爪，放置盘上均匀设有四个支撑块，支撑块顶部均滑动式设有导杆，导杆端部之间均设有夹紧爪，夹紧爪与支撑块之间均设有弹簧，弹簧均设在导杆上。
11.进一步说明，还包括有可更换刀头机构，可更换刀头机构包括有第二螺纹块、卡销、卡柱和握手，支撑柱与连接杆之间滑动式设有两个卡柱，卡柱后端之间设有握手，卡柱前端之间滑动式设有卡销，卡销左侧螺纹式设有第二螺纹块。
12.进一步说明，水箱的容积为5升。
13.本实用新型的有益效果为：1、采用打磨抛光机构和辅助抛光机构之间的配合，通过辅助抛光机构带动打磨抛光机构进行移动，从而在打磨过程中稳定抛光刀，方便对打磨进行细微的调整。
14.2、采用打磨抛光机构和水磨清洗机构之间的配合，将水由外接软水管喷射在抛光刀与硅片上，防止摩擦温度过热，同时对打磨产生的粉末进行冲洗，并达到水磨的效果，冲洗的水通过滤水板滴落至水箱内，粉末则留在滤水板顶部。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体结构示意图。
16.图2为本实用新型的放置驱动机构立体结构示意图。
17.图3为本实用新型的打磨抛光机构立体结构示意图。
18.图4为本实用新型的辅助抛光机构爆炸图。
19.图5为本实用新型的水磨清洗机构立体结构示意图。
20.图6为本实用新型的夹紧定位机构立体结构示意图。
21.图7为本实用新型的可更换刀头机构立体结构示意图。
22.图中标号名称：1
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底座，2
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支撑架，3
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放置驱动机构，31
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伺服电机，32
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驱动轴，33
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放置盘，34
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卡爪，4
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打磨抛光机构，41
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第一滑轨，42
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滑块，43
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第一推杆，44
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支撑柱，45
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连接杆，46
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抛光刀，5
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辅助抛光机构，51
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第二推杆，52
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第一螺纹块，53
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丝杆，54
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成对锥齿轮，55
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套轴，56
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传动轴，57
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第二滑轨，58
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支撑座，59
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支撑板，510
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转轮，511
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握把，6
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水磨清洗机构，61
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水箱，62
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过滤板，63
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外接水软管，64
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出水活塞，65
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挡板，66
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转动轴，67
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舱门，68
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把手，69
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挡门板，7
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夹紧定位机构，71
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支撑块，72
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导杆，73
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弹簧，74
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夹紧爪，8
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可更换刀头机构，81
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第二螺纹块，82
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卡销，83
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卡柱，84
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握手。
具体实施方式
23.首先要指出，在不同描述的实施方式中，相同部件设有相同的附图标记或者说相同的构件名称，其中，在整个说明书中包含的公开内容能够按意义转用到具有相同的附图标记或者说相同的构件名称的相同部件上。在说明书中所选择的位置说明、例如上、下、侧向等等也参考直接描述的以及示出的附图并且在位置改变时按意义转用到新的位置上。
24.实施例1
25.一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，如图1
‑
7所示，包括有底座1、支撑架2、放置驱动机构3和打磨抛光机构4，底座1顶部设有多个支撑架2，左侧的支撑架2顶部设有放置驱动机构3，右后侧的支撑架2顶部设有打磨抛光机构4。
26.工作人员将硅片固定在放置驱动机构3内，然后启动放置驱动机构3工作，放置驱动机构3带动硅片进行高速转动，然后工作人员向左推动打磨抛光机构4，使打磨抛光机构4的打磨部件对硅片进行打磨，从而使硅片打磨完全，打磨完毕后，关闭放置驱动机构3，并推动打磨抛光机构4复位，最后将打磨完毕的硅片取出即可。
27.放置驱动机构3包括有、伺服电机31、驱动轴32、放置盘33和卡爪34，左侧的支撑架2顶部设有伺服电机31，伺服电机31输出端设有驱动轴32，驱动轴32上设有放置盘33，放置盘33上设有四个卡爪34。
28.打磨抛光机构4包括有、第一滑轨41、滑块42、第一推杆43、支撑柱44、连接杆45和抛光刀46，右后侧的支撑架2顶部设有第一滑轨41，第一滑轨41内滑动式设有滑块42，滑块42前侧设有第一推杆43，第一推杆43上设有支撑柱44，支撑柱44内滑动式设有连接杆45，连接杆45左侧之间设有抛光刀46。
29.工作人员将硅片向左压动至放置盘33上，卡爪34对硅片进行固定，然后启动伺服电机31工作，伺服电机31通过驱动轴32带动放置盘33高速转动，工作人员向左推动滑块42，从而通过第一推杆43和支撑柱44带动抛光刀46向左移动与硅片表面相接触，从而在放置盘33的配合下对硅片进行打磨抛光，打磨完毕后，关闭伺服电机31，并向右推动滑块42，从而带动抛光刀46复位，最后将硅片从卡爪34之间取下即可。
30.还包括有辅助抛光机构5，辅助抛光机构5包括有第二推杆51、第一螺纹块52、丝杆53、成对锥齿轮54、套轴55、传动轴56、第二滑轨57、支撑座58、支撑板59、转轮510和握把511，右前侧的支撑架2顶部设有第二滑轨57，第二滑轨57内转动式设有丝杆53，第二滑轨57左侧设有支撑座58，支撑座58内设有支撑板59，支撑板59上转动式设有传动轴56，传动轴56上设有套轴55，套轴55与丝杆53上设有成对锥齿轮54，丝杆53上螺纹式设有第一螺纹块52，第一螺纹块52与第二滑轨57滑动式接触，第一螺纹块52上设有第二推杆51，第二推杆51与支撑柱44相连接，传动轴56前侧设有转轮510，转轮510上转动式设有握把511。
31.工作人员可以转动握把511，通过转轮510带动传动轴56和套轴55转动，套轴55通过成对锥齿轮54带动丝杆53转动，丝杆53转动从而带动第一螺纹块52在第二滑轨57内进行左右滑动，从而通过第二推杆51带动支撑柱44左右移动，进而带动抛光刀46进行左右移动，方便对打磨进行细微的调整。
32.还包括有水磨清洗机构6，水磨清洗机构6包括有水箱61、过滤板62、外接水软管63、出水活塞64、挡板65、转动轴66、舱门67、把手68和挡门板69，底座1顶部中部设有水箱61，驱动轴32与水箱61转动式连接，水箱61内滑动式设有过滤板62，底座1顶部前侧设有外接水软管63，水箱61前侧下部设有出水活塞64，水箱61顶部设有挡板65，水箱61左后侧转动式设有转动轴66，转动轴66上设有舱门67，舱门67后侧设有把手68，水箱61后侧设有挡门板69。
33.在启动设备前，舱门67属于关闭状态，首先向后侧拉动把手68，通过转动轴66带动舱门67打开，然后将硅片放置在卡爪34之间，再次拉动把手68，通过转动轴66带动舱门67关
闭，然后进行打磨抛光工作，同时将水由外接水软管63喷射在抛光刀46与硅片上，防止摩擦温度过热，同时对打磨产生的粉尘进行冲洗，并达到水磨的效果，冲洗的水通过过滤板62滴落至水箱61内，粉尘则留在过滤板62顶部，当水箱61即将满溢时，可以拔出出水活塞64，将废水放出，打磨完毕后，再次拉动把手68将舱门67打开，将硅片取出即可。
34.还包括有夹紧定位机构7，夹紧定位机构7包括有支撑块71、导杆72、弹簧73和夹紧爪74，放置盘33上均匀设有四个支撑块71，支撑块71顶部均滑动式设有导杆72，导杆72端部之间均设有夹紧爪74，夹紧爪74与支撑块71之间均设有弹簧73，弹簧73均设在导杆72上。
35.在放置硅片之前，均向外侧推动夹紧爪74，弹簧73均被压缩，当硅片与放置盘33相接触时，松开夹紧爪74，在弹簧73的复位作用下，带动夹紧爪74复位，从而抵住硅片，对硅片起固定作用。
36.还包括有可更换刀头机构8，可更换刀头机构8包括有第二螺纹块81、卡销82、卡柱83和握手84，支撑柱44与连接杆45之间滑动式设有两个卡柱83，卡柱83后端之间设有握手84，卡柱83前端之间滑动式设有卡销82，卡销82左侧螺纹式设有第二螺纹块81。
37.当抛光刀46需要更换时，可以先转动第二螺纹块81，将第二螺纹块81拧下，然后向右侧拉动卡销82，将卡销82拉出，然后再向后侧拉动握手84，从而带动卡柱83向后滑动，不再抵住连接杆45，此时工作人员可以将抛光刀46与连接杆45向左拉出，然后更换新的抛光刀46，更换完毕后，向前推动握手84，将卡柱83抵住连接杆45，然后将卡销82向左滑动，使卡销82固定卡柱83端部，最后转动第二螺纹块81，对卡销82进行固定。
38.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。