镜座结构的制作方法

1.本技术涉及照相模组的技术领域，尤其涉及一种利于降低水气影响以及防微粒的镜座结构。


背景技术：

2.在照相模组的组装过程中，电子元件与感测件需要通过胶水粘合固定于基板上，再将支架罩盖黏合于基板上，使电子元件与感测件被封盖于支架与基板组成的封闭空间内。一般来说，胶水需要加热才能固化，达到所需的粘结强度。在胶水加热的过程中，空气受到加热导致膨胀以及胶水固化过程的气体溢出，上述因素容易影响未固化或是固化强度不高的胶水，导致照相模组的胶水分离或爆开。为了降低胶水加热固化的影响，一般的设计会在支架上开孔，如此烘烤胶水的过程中内部气体可以从也孔逸出，从面达到内外压力平衡。当烘烤固化胶水的制程结束后，再将开孔进行封闭。但是这种气孔设置方式，于开孔封闭前容易导致有微粒从开孔进入支架内部的感测件的表面，如此会影响照相系统的成像品质。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种镜座结构，可以有效解决目前因为烘烤固化镜座结构的胶水所设置排放气体的开孔，于开孔封闭前会导致微粒以及水气进入镜座结构内，而影响电子元件效能的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.提供了一种镜座结构，包括基板、镜头支架、电子元件与不干胶体。镜头支架黏固于基板上，镜头支架与基板形成封闭空间，镜头支架具有通孔，通孔连通于封闭空间与镜头支架外侧，电子元件黏固于基板上，并位于封闭空间内，不干胶体封设于通孔的开口。
6.在本技术实施例中，其通过不干胶体封盖于镜头支架的通孔上，当烘烤固化镜座结构的胶水时，镜座结构的内部气体受到加热，其导致气体膨胀以及胶水烘烤过导致气体溢出，使镜座结构内的气压大于镜座结构外的气压。同时，不干胶体处于高温状态下呈高粘态或粘流态，如此气体压力可以轻易冲破高温状态下的不干胶体向外排气，以达到镜座结构内外的气体压力平衡，不干胶体呈可透气状。当镜座结构冷却时，镜座结构内的气压接近或等于镜座结构外的气压，气体压力无法冲破不干胶体，不干胶体呈密封状，不干胶体密封住通孔的开口后，可避免微粒或水气进入镜座结构的封闭空间，减少微粒或水气影响到电子元件的表面，如此能够降低微粒或水气影响到电子元件的效能。
附图说明
7.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
8.图1是本技术的第一实施方式的镜座结构的剖视图；
9.图2是本技术的第二实施方式的镜座结构的剖视图；
10.图3是本技术的第三实施方式的镜座结构的剖视图；
11.图4是本技术的第四实施方式的镜座结构的剖视图；以及
12.图5是本技术的第五实施方式的镜座结构的剖视图。
具体实施方式
13.以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
14.请参阅图1，是本技术的第一实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式提供一种镜座结构1包括基板11、镜头支架13、不干胶体15与电子元件17。镜头支架13黏固于基板11上，镜头支架13与基板11形成封闭空间100，镜头支架13具有通孔131，通孔131连通于封闭空间100与镜头支架13外侧。电子元件17黏固于基板11上，并位于封闭空间100内。不干胶体15封设于通孔131的开口1310。其中本实施方式的镜座结构1除了可适用于相机镜座之外，也可用于其他需要烘烤固化内部电子元件的胶体的封装结构。
15.于本实施方式中,镜座结构1的开口1310包括第一开口1311与第二开口1313，第一开口1311位于镜头支架13的外表面1301，第二开口1313位于镜头支架13的内表面1303，第二开口1313连通封闭空间100。第一开口1311等于第二开口1313，不干胶体15设置于第一开口1311。不干胶体15的材料为聚酯、聚丙烯或聚氯乙烯。又，不干胶体15于第一温度呈可透气状，即粘流态或接近粘流态的高粘态的不干胶体15。不干胶体15于第二温度呈密封状，即固态或接近固态的高粘态的不干胶体15。第一温度高于第二温度。第一温度为烘烤温度，一般胶水19的烘烤温度为高于70℃。第二温度为冷却温度，一般胶水19的冷却温度为低于70℃到常温之间。使用者可依据胶水19材料的不同，以调整烘烤温度与冷却温度。
16.承上所述，镜头支架13以及电子元件17是通过胶水19黏固于基板11，胶水19需要通过烘烤方式固化。烘烤镜座结构1的胶水19的过程中，封闭空间100的内部气体受到加热导致气体膨胀以及胶水19烘烤过导致气体溢出，使封闭空间100内的气压大于封闭空间100外的气压。同时，不干胶体15也受到烘烤加热的影响，高温状态下的不干胶体15呈高粘态或接近高粘态的粘流态。当封闭空间100内的气体压力过大，气体压力可以冲破高温状态下的不干胶体15向外排气，使不干胶体15呈可透气状，直到封闭空间100内的气体压力与封闭空间100外的气体压力达成平衡，封闭空间100内的气体压力不足以冲破不干胶体15，不干胶体15不再透气。上述方式以维持镜座结构1的封闭空间100内与封闭空间100外的气体压力平衡，降低对于镜座结构1内尚未固化或是固化强度不高的胶水19的影响，以避免影响到镜座结构1的胶水19黏固强度。
17.再者，镜座结构1的通孔131的第一开口1311的口径小，于高温状态下呈现粘流态的不干胶体15无法通过自重流入通孔131内，换言之，高温状态下的不干胶体15的黏性仍足以支持于第一开口1311，并且完全覆盖于第一开口1311上。
18.另外，当镜座结构1的胶水19烘烤固化完成后，不再对镜座结构1进行烘烤，则封闭空间100内部的气体体积冷却收缩，封闭空间100内的气体压力下降，使封闭空间100内的气
体压力接近或等于封闭空间100外的气体压力。同时，镜座结构1的不干胶体15的温度冷却下来，冷却状态(即温度低于70度)下的不干胶体15呈固态以及接近固态的高粘态，封闭空间100内的气体压力不足以突破不干胶体15，不干胶体15呈密封状，不干胶体15的冷却状态可以密封住通孔131的开口1310，如此避免微粒或水气进入镜座结构1的封闭空间100，减少微粒或水气影响到电子元件17的表面，降低微粒或水气影响到电子元件的功能。
19.请参阅图2，是本技术的第二实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于更包括凹槽133。于本实施方式中，镜头支架13的外表面1301具有凹槽133，第一开口1311位于凹槽133的槽底，不干胶体15位于凹槽133内，不干胶体15封设于第一开口1311。其中不干胶体15可通过涂布或印压方式设置于凹槽133内。当镜座结构1于烘烤固化的制程中，不干胶体15会因为高温呈粘流态或接近粘流态的高粘态，而粘流态或接近粘流态的高粘态的不干胶体15无法通过自重流入通孔131内，且凹槽133可以限制粘流态或接近粘流态的高粘态的不干胶体15向四周流动的范围。另外，设置于凹槽133内的不干胶体15也不会凸出于镜头支架13的外表面1301，以维持镜头支架13的外表面1301平整，以利于后续加工或组装的其他制程。
20.请参阅图3，是本技术的第三实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于通孔131的结构。于本实施方式中，通孔131的第二开口1313大于第一开口1311，不干胶体15设置于第一开口1311。其中第二开口1313位于位于镜头支架13的内表面1303，第二开口1313连通封闭空间100。胶水19的烘烤固化过程中，气体能容易的由第二开口1313进入通孔131排出。另外，第一开口1311的开口口径小，粘流态或接近粘流态的高粘态的不干胶体15的黏性能够更好的支撑于第一开口1311上，粘流态或接近粘流态的高粘态的不干胶体15无法通过自重流入通孔131内，且不干胶体15很容易就能够完整的覆盖住第一开口1311。同时，缩小镜头支架13外部进入封闭空间100的开口可以有效降低微粒或水气进入镜头支架13的封闭空间100内。
21.请参阅图4，是本技术的第四实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第三实施方式的差异在于更包括更包括凹槽133。于本实施方式中，于本实施方式中，镜头支架13的外表面1301具有凹槽133，第一开口1311位于凹槽133的槽底，不干胶体15位于凹槽133内，不干胶体15封设于第一开口1311。本实施方式的功效相同于第二实施方式，故，不再赘述。
22.请参阅图5，是本技术的第五实施方式的镜座结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于通孔131的结构与不干胶体15的设置位置。于本实施方式中，第一开口1311大于第二开口1313，不干胶体15设置于第二开口1313。其中不干胶体15可以很方便由第一开口1311向第二开口1313内设置，不干胶体15于第二开口1313集中封盖住第二开口1313。
23.综上所述，本技术提供一种镜座结构，其通过不干胶体封盖于封装支架的通孔上，当烘烤固化镜座结构的胶水时，镜座结构的内部气体受到加热，其导致气体膨胀以及胶水烘烤过导致气体溢出，使镜座结构内的气压大于镜座结构外的气压。同时，不干胶体处于高温状态下呈高粘态或粘流态，如此气体压力可以轻易冲破高温状态下的不干胶体向外排气，以达到镜座结构内外的气体压力平衡，不干胶体呈可透气状。当镜座结构冷却时，镜座结构内的气压接近或等于镜座结构外的气压，气体压力无法冲破不干胶体，不干胶体呈密
封状，不干胶体密封住通孔的开口后，可避免微粒或水气进入镜座结构的封闭空间，减少微粒或水气影响到电子元件的表面，如此能够降低微粒或水气影响到电子元件的效能。
24.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
25.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。