半色调掩膜板、显示基板的制作方法及显示基板与流程

技术特征：
1.一种半色调掩膜板，所述半色调掩膜板包括金属遮光图形，所述金属遮光图形包括多个图形部，所述金属遮光图形还包括静电释放导线，至少一对相邻的图形部之间连接有所述静电释放导线，其特征在于，对于至少一对被所述静电释放导线电连接的图形部而言，至少其中一个图形部包括图形部本体和形成在所述图形部本体的边缘处的缺口，所述静电释放导线的端部伸入所述缺口中，并与所述图形部本体电连接。2.根据权利要求1所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述图形部包括用于形成金属走线的线形图形部和用于形成金属块的块状图形部。3.根据权利要求1所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述缺口为矩形凹槽。4.根据权利要求3所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述缺口的短边的尺寸在1μm至2μm之间。5.根据权利要求4所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述缺口的长边的尺寸在2.5μm至3.5μm之间。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述静电释放导线包括第一释放导线和第二释放导线，所述图形部包括第一图形部和第二图形部，所述第一释放导线的一端与所述第一图形部电连接，所述第一释放导线的另一端与所述第二释放导线的一端电连接，所述第二释放导线的另一端与相邻的第二图形部电连接，所述第一释放导线的长度方向与所述第二释放导线的长度方向相交。7.根据权利要求6所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述第一释放导线的长度方向与所述第二释放导线的长度方向垂直。8.根据权利要求1至5中任意一项所述的半色调掩膜板，其特征在于，所述静电释放导线上最细部位的宽度不超过1.0μm。9.一种显示基板的制造方法，包括：利用权利要求1至8中任意一项所述的半色调掩膜板对显示基板的金属图形层进行构图，以获得金属图形层。10.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板利用权利要求9的显示基板的制造方法制得。

技术总结
本发明提供一种半色调掩膜板，所述半色调掩膜板包括金属遮光图形，所述金属遮光图形包括多个图形部，所述金属遮光图形还包括静电释放导线，至少一对相邻的图形部之间连接有所述静电释放导线，对于至少一对被所述静电释放导线电连接的图形部而言，至少其中一个图形部包括图形部本体和形成在所述图形部本体的边缘处的缺口，所述静电释放导线的端部伸入所述缺口中，并与所述图形部本体电连接。通过半色调掩膜板上的缺口结构，能够降低半色调掩膜板本身的ESD风险，且能改善曝光后显示基板金属图形上的毛刺影响，也降低了多层搭接场景由于毛刺引起的ESD风险。本发明还提供一种使用所述半色调掩膜板的显示基板的制作方法及一种由所述方法制得的显示基板。所述方法制得的显示基板。所述方法制得的显示基板。


技术研发人员：余雪 徐姗姗 李梁梁 邱文彪 林滨 付婉霞 席文星
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.06.22
技术公布日：2021/9/21