一种用于非标晶圆的载盘的制作方法

1.本实用新型涉及载盘技术领域，特别是涉及一种用于非标晶圆的载盘。


背景技术：

2.真空镀膜技术属于物理气相沉积成膜的方法，具有操作简单、溅射速率高、膜层致密等优点，在科研与生产中有广泛的应用。在微纳米的半导体制造工艺中，应用材料磁控溅射台占据了大部分的市场，但是以应用材料5500为例，很多时候使用设备为8英寸的腔室与加工平台，此时想加工4英寸的晶片或者异性件(统称非标晶圆)会变得难以实现，往往还有些产品因为高温蜡或者光刻胶的原因溅射到晶片的温度不能超过100℃，此时机台就难以处理这些产品。


技术实现要素：

3.为了解决应用材料5500溅射台异形加工件或者小尺寸晶圆(统称非标晶圆)的加工问题，解决实际生产工艺中非标晶圆表面涂层不熔化的低温需求，本实用新型提供了一种用于非标晶圆的载盘。
4.本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
5.本实用新型提供一种用于非标晶圆的载盘，其特点在于，其包括托盘主体，所述托盘主体固定在溅射台上，所述托盘主体上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽，所述凹槽的底部开设有多个通气孔，所述凹槽内用于放置非标晶圆，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有多个用于压住非标晶圆的表面的压固机构。
6.较佳地，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有三个均匀分布的用于压住非标晶圆的表面的压固机构。
7.较佳地，所述压固机构包括截面呈倒u型的支架主体，所述支架主体的表面开设有与拉杆相匹配的拉杆孔，所述拉杆穿设拉杆孔并所述拉杆的下部置于支架主体的内腔内，所述支架主体的内腔放置有相对于支架主体的内腔相对移动的滑动块，所述滑动块的一端与拉杆的底部固定连接，所述滑动块的另一端为斜面，所述斜面朝向凹槽。
8.较佳地，所述斜面为与水平面呈锐角的斜面。
9.较佳地，所述托盘主体为金属托盘主体。
10.较佳地，该些通气孔呈周向排布圆孔组。
11.在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。
12.本实用新型的积极进步效果在于：
13.本实用新型通过结构、外形设计来降低工艺生产研发中对溅射件的固定尺寸的要求，不仅可以降低实际工艺中溅射件的温度，又可以满足大部分生产研发中机台对溅射件尺寸的限制，进而达到既可以溅射非标晶圆的目的，也可以很好的控制溅射工艺过程中非标晶圆的温度。
附图说明
14.图1为本实用新型较佳实施例的用于非标晶圆的载盘的结构示意图。
15.图2为本实用新型较佳实施例的支架主体的结构示意图。
16.图3为本实用新型较佳实施例的压固机构的结构示意图。
具体实施方式
17.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1所示，本实施例提供一种用于非标晶圆的载盘，其包括托盘主体1，所述托盘主体1为金属托盘主体，所述托盘主体1固定在溅射台上，所述托盘主体1上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽2，所述凹槽2的底部开设有多个通气孔3，该些通气孔3呈周向排布圆孔组，所述凹槽2内用于放置非标晶圆，所述托盘主体1上沿着凹槽2上边沿圆周方向固定有三个均匀分布的用于压住非标晶圆的表面的压固机构4。
19.其中，如图2和3所示，所述压固机构4包括截面呈倒u型的支架主体41，所述支架主体41的表面开设有与拉杆43相匹配的拉杆孔42，所述拉杆43穿设拉杆孔42并拉杆43的下部置于支架主体41的内腔内，所述支架主体41的内腔放置有相对于支架主体的内腔相对移动的滑动块44，所述滑动块44的一端与拉杆43的底部固定连接，所述滑动块44的另一端为斜面45，所述斜面45为与水平面呈锐角的斜面，所述斜面45朝向凹槽2。由于斜面45的存在，当把拉杆43向非标晶圆位置处拨的时候，斜面45会压紧非标晶圆，使其在竖直方向上不会有位移，这样可以实现加紧非标晶圆的目的。
20.图1中托盘主体1的尺寸取决于应用材料5500溅射台的尺寸，可以为8英寸或者6英寸左右大小的尺寸。以加工4英寸晶片的尺寸为例，在托盘主体1上开小尺寸的凹槽2，可以设置为直径104mm左右的圆，保证非标晶圆装载水平方向上不至于卡死，在凹槽2上均匀分布了通气孔3。由于托盘主体的加工精度所限，托盘主体与机器的溅射台、非标晶圆与托盘主体的接触不可避免的会有缝隙，此时将氩气从机器的溅射台通过托盘主体通到非标晶圆的背面。非标晶圆由于压固机构4的作用不至于被背面的气体吹分离有间隙。实验表明，在背面25sccm的氩气流量下，气体并不足以将4寸非标晶圆吹起或者使其漂移，但是有压固机构4的存在，非标晶圆会与托盘主体更加紧密的接触在一起。通氩气的作用是非标晶圆的背面与载盘的表面形成一种气膜，将非标晶圆的热量传导到载盘上，载盘的热量再通过溅射台带走，从而会使非标晶圆上的热量更加容易的通过溅射台的低温冷却循环水带走。进而达到既可以溅射非标晶圆的目的，也可以很好的控制溅射工艺过程中非标晶圆的温度。
21.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种用于非标晶圆的载盘，其特征在于，其包括托盘主体，所述托盘主体固定在溅射台上，所述托盘主体上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽，所述凹槽的底部开设有多个通气孔，所述凹槽内用于放置非标晶圆，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有多个用于压住非标晶圆的表面的压固机构。2.如权利要求1所述的用于非标晶圆的载盘，其特征在于，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有三个均匀分布的用于压住非标晶圆的表面的压固机构。3.如权利要求1所述的用于非标晶圆的载盘，其特征在于，所述压固机构包括截面呈倒u型的支架主体，所述支架主体的表面开设有与拉杆相匹配的拉杆孔，所述拉杆穿设拉杆孔并所述拉杆的下部置于支架主体的内腔内，所述支架主体的内腔放置有相对于支架主体的内腔相对移动的滑动块，所述滑动块的一端与拉杆的底部固定连接，所述滑动块的另一端为斜面，所述斜面朝向凹槽。4.如权利要求3所述的用于非标晶圆的载盘，其特征在于，所述斜面为与水平面呈锐角的斜面。5.如权利要求1所述的用于非标晶圆的载盘，其特征在于，所述托盘主体为金属托盘主体。6.如权利要求1所述的用于非标晶圆的载盘，其特征在于，该些通气孔呈周向排布圆孔组。

技术总结
本实用新型公开了一种用于非标晶圆的载盘，包括托盘主体，托盘主体固定在溅射台上，托盘主体上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽，凹槽的底部开设有多个通气孔，凹槽内用于放置非标晶圆，托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有多个用于压住非标晶圆的表面的压固机构。首先在托盘主体上开出非标晶圆大小的凹槽，实现非标晶圆易于放置于托盘主体上，再在凹槽处均匀的开设通气孔，方便背部的氩气可以从溅射台直接接触到非标晶圆，最后通过压固机构使非标晶圆固定在托盘主体上，使其无法竖直方向上移动，最终可以实现在应用材料5500溅射台上对非标工件低温工艺的需求。射台上对非标工件低温工艺的需求。射台上对非标工件低温工艺的需求。


技术研发人员：张强
受保护的技术使用者：上海悦匠实业有限公司
技术研发日：2021.02.19
技术公布日：2021/10/8