显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法与流程

1.本技术涉及显示面板制造技术领域，特别涉及显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法。


背景技术：

2.显示面板由阵列基板和彩膜基板成盒形成，在成盒的过程中，需要使用框胶使阵列基板和彩膜基板粘合，阵列基板和彩膜基板的源极驱动侧通过导电球导通。对于栅极驱动侧具有栅极驱动电路(gate drive less，gdl)的显示面板，现有的框胶涂布方法为，在阵列基板或彩膜基板的源极驱动侧设置用于导通的焊盘电极；对焊盘电极位置采用含有导电球的银胶进行打点；采用绝缘的框胶在显示区域外的栅极驱动侧和源极驱动侧进行涂布。现有的框胶涂布方法，最终形成的显示面板的边框宽，且成本高，工序复杂。
3.上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

4.本技术的主要目的是提供显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法，旨在解决现有技术中显示面板边框宽、制作成本高、工序复杂的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术提出的显示面板框胶涂布方法，该显示面板框胶涂布方法用于栅极驱动侧具有栅极驱动电路的第一基板，包括如下步骤：
6.在第一基板的栅极驱动侧涂布绝缘的第一框胶，以形成绝缘段；
7.在第一基板的源极驱动侧涂布导电的第二框胶，以形成导电段；
8.使绝缘段和导电段相接形成闭合的胶框。
9.可选地，绝缘段和导电段相接的接头位于源极驱动侧，且接头与栅极驱动电路之间具有间隔。
10.可选地，绝缘段和导电段相接的端部重叠形成接头。
11.可选地，涂布第一框胶和涂布第二框胶所采用的喷头的孔径相同，涂布第一框胶和涂布第二框胶的涂布速度相同。
12.可选地，涂布第一框胶和第二框胶所采用的喷头的孔径为0.1mm～0.2mm，涂布第一框胶和涂布第二框胶的涂布速度为70mm/s～120mm/s。
13.可选地，第一框胶内含有间隔球。
14.可选地，间隔球的粒径为4um～5um，在第一框胶内，间隔球与封隔胶的质量比为1％～2％。
15.可选地，第二框胶内含有导电球。
16.可选地，导电球的粒径为5um～5.75um，第二框胶内，导电球与封隔胶的质量比为1％～2％。
17.本技术提出的显示面板制造方法，该显示面板制造方法包括步骤：
18.制备栅极驱动侧具有栅极驱动电路的第一基板；
19.制备与第一基板对应的第二基板；
20.采用上述的显示面板框胶涂布方法对第一基板进行处理；
21.使经过显示面板框胶涂布方法处理后的第一基板和制备的第二基板通过成盒工艺形成显示面板。
22.在本技术的技术方案中，在具有栅极驱动电路的栅极驱动侧，通过涂布绝缘的第一框胶进行粘接，可避免栅极驱动侧的电路之间短路；在源极驱动侧，通过设置导电的第二框胶进行粘接，可使粘接的第一基板和其对应的第二基板导通；由第一框胶形成的绝缘段和第二框胶形成的导电段首尾相接形成闭合的胶框，利于灌注液晶；本技术的技术方案无须进行银胶打点，无须设置焊盘电极，可减少制造工序，节约制造成本；同时，可避免在银胶打点时，因须使银胶覆盖焊盘电极以及银胶与框胶重合而造成最终形成的胶框在银胶打点处宽度增加的问题，可使在栅极驱动侧和源极驱动侧各处的胶框的宽度均一，通过此方法，显示面板的四周最终均可形成宽度为300um～500um的胶框，利于减小最终形成显示面板的边框宽度，实现窄边框，并可保持栅极驱动电路(gdl，gate drive less)的设计优势；另外，本技术的技术方案无须提高对涂布设备精度的要求，且导电材料的用量小。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本技术提出的显示面板框胶涂布方法的实施例的步骤流程图；
25.图2为本技术提出的显示面板框胶涂布方法的实施例中，在第一基板上涂布的胶框的示意图；
26.附图标号说明：
27.标号名称标号名称100第一基板110栅极驱动侧120源极驱动侧200胶框210导电段220绝缘段230接头
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28.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该
特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
33.本技术提出的显示面板框胶涂布方法及显示面板制造方法，可形成宽度窄且均一的胶框200，可减少制造工序，降低制造成本。
34.如图1所示，在本技术提出的显示面板框胶涂布方法的实施例中，该显示面板框胶涂布方法用于栅极驱动侧110具有栅极驱动电路的第一基板100，包括如下步骤：
35.s1：在第一基板100的栅极驱动侧110涂布绝缘的第一框胶，以形成绝缘段220；
36.s2：在第一基板100的源极驱动侧120涂布导电的第二框胶，以形成导电段210；
37.s3：使绝缘段220和导电段210相接形成闭合的胶框200，其中，闭合的胶框200围绕第一基板100的显示区域。
38.第一基板100可为阵列基板或者彩膜基板，对应的，与其成盒的第二基板为彩膜基板或者阵列基板。在本实施例中，可在制备的矩形的阵列基板上显示区域的外围涂布第一框胶和第二框胶。栅极驱动侧110为阵列基板左右两边的宽边侧，在阵列基板左右两边的宽边侧涂布绝缘的第一框胶，以形成绝缘段220；阵列基板上下两边的长边侧为源极驱动侧120，在阵列基板上下两边的长边侧涂布导电的第二框胶，以形成导电段210；绝缘段220和导电段210首尾相接形成的闭合的胶框200围绕显示区域，导电段210与第一基板100的长边平行，且上下两段导电段210对称设置，绝缘段220与第一基板100的短边平行，且左右两侧的绝缘段220对称设置。
39.步骤s1和步骤s2顺序可颠倒，也可同步进行。步骤s3可在进行步骤s1或者步骤s2开始或者结束时，使涂布的第一框胶与导电段210相接；或者，使涂布的第二框胶与绝缘段220相接，以形成闭合的胶框200。
40.采用栅极驱动侧110具有栅极驱动电路的第一基板100，有可减小最终形成的显示面板边框的宽度等优势。在对于栅极驱动侧110具有栅极驱动电路的第一基板100进行框胶涂布时，为保证粘合后的第一基板100与其对应的第二基板导通，同时避免栅极驱动侧110的电路之间短路，现有技术采用设置焊盘电极、银胶打点、涂布框胶的方式：在源极驱动侧120设置焊盘电极，在设置焊盘电极处进行银胶打点，对显示区域外的栅极驱动侧110和源极驱动侧120进行框胶涂布形成封闭的胶框200。此种方法，由于需要使银胶覆盖焊盘电极，使用的银胶多，再进行框胶涂布后，最终形成的胶框200在银胶打点位置一般会比未进行银
胶打点位置宽200um～500um，最终形成的胶框200的宽度的均一性不好，由于显示面板的边框需要遮盖整个胶框200，因此，会造成显示面板的边框宽。且设置焊盘电极、银胶打点会增加制造工艺步骤和制造成本。
41.在上述实施例中，在具有栅极驱动电路的栅极驱动侧110，通过涂布绝缘的第一框胶进行粘接，可避免栅极驱动侧110的电路之间短路；在源极驱动侧120，通过设置导电的第二框胶进行粘接，可使粘接的第一基板100和其对应的第二基板导通；由第一框胶形成的绝缘段220和第二框胶形成的导电段210首尾相接形成闭合的胶框200，利于灌注液晶；本技术的技术方案无须进行银胶打点，无须设置焊盘电极，可减少制造工序，节约制造成本；同时，可避免在银胶打点时，因须使银胶覆盖焊盘电极以及银胶与框胶重合而造成最终形成的胶框200在银胶打点处宽度增加的问题，可使在栅极驱动侧110和源极驱动侧120各处的胶框200的宽度均一，通过此方法，显示面板的四周最终均可形成宽度为300um～500um的胶框200，利于减小最终形成显示面板的边框宽度，实现窄边框，并可保持栅极驱动电路(gdl，gate drive less)的设计优势；另外，本技术的技术方案无须提高对涂布设备精度的要求，且导电材料的用量小。
42.如图2所示，作为上述实施例的进一步方案，绝缘段220和导电段210相接的接头230位于源极驱动侧120，且接头230与栅极驱动电路之间具有间隔。
43.可在步骤s1中，使绝缘段220拐角到源极驱动侧120，在步骤s3中，使绝缘段220拐角后在源极驱动侧120的部分与导电段210相接，接头230与栅极驱动侧110的绝缘段220的间隔可为10mm～30mm。
44.在上述实施例的进一步方案中，可确保导电段210与栅极驱动电路隔离，避免导电段210里面的导电球扩散到接头230处的绝缘段220内部，进一步造成栅极驱动侧110的内部电路之间短路。
45.当然，在保证导电段210与栅极驱动侧110的电路隔离的前提下，也可使接头230位于栅极驱动侧110。
46.作为上述实施例的进一步方案，绝缘段220和导电段210相接的端部重叠形成接头230。
47.在上述实施例的进一步方案中，可确保绝缘段220和导电段210相接后形成的胶框200闭合，利于后续在胶框200内灌注液晶，防止由于接头230处具有间隙而造成液晶泄露。
48.绝缘段220和导电段210重叠部分的长度可为10mm～20mm，可防止重叠部分过粗或者过细。
49.作为上述实施例的进一步方案，涂布第一框胶和涂布第二框胶所采用的喷头的孔径相同，涂布第一框胶和涂布第二框胶的涂布速度相同。
50.在上述实施例的进一步方案中，利于涂布形成的绝缘段220和导电段210的宽度均一，且对于第一框胶和第二框胶的涂布可选用相同的设备，可减少设备的成本。
51.作为上述实施例的进一步方案，涂布第一框胶和第二框胶所采用的喷头的孔径为0.1mm～0.2mm，涂布第一框胶和涂布第二框胶的涂布速度为70mm/s～120mm/s。
52.在上述实施例的进一步方案中，涂布稳定、均匀，利于形成稳定、均一、细致的导电段210和绝缘段220。
53.作为上述实施例的进一步方案，第一框胶内含有间隔球(spacer ball)。第一框胶
采用将间隔球混入封框胶内制成。
54.在上述实施例的进一步方案中，通过采用将间隔球混入封隔胶形成的第一框胶进行粘接，可间隔支撑粘接后的第一基板100。
55.作为上述实施例的进一步方案，间隔球的粒径为4um～5um，在第一框胶内，间隔球与封隔胶的质量比为1％～2％。
56.在上述实施例的进一步方案中，在确保第一框胶能够起到间隔支撑以及粘接作用的同时，利于控制成盒后的第一基板100与其对应的第二基板之间的间隔，可避免因粒径影响造成显示面板的不良。
57.作为上述实施例的进一步方案，第二框胶内含有导电球。第二框胶采用将导电球混入封框胶内制成。导电球可为金球(au ball)，可采用au in sealant工艺制成第二框胶。
58.在上述实施例的进一步方案中，导电球可起到导通作用，将导电球混入封框胶内制成第二框胶，在涂布第二框胶使第一基板100和对应的第二基板粘合的同时，通过导电球使粘合的第一基板100和第二基板导通。
59.作为上述实施例的进一步方案，导电球的粒径为5um～5.75um，第二框胶内，导电球与封隔胶的质量比为1％～2％。
60.在上述实施例的进一步方案中，在确保第二框胶能够起到导通和粘接作用的同时，利于控制成盒后的第一基板100与其对应的第二基板之间的间隔，可避免因粒径影响造成显示面板的不良。
61.本技术提出的显示面板框胶涂布方法可应用于各尺寸的tft
‑
lcd的显示面板，包括：va、tn、ips等显示模式的显示面板。
62.在本技术提出的显示面板制造方法的实施例中，该显示面板制造方法包括步骤：
63.制备栅极驱动侧110具有栅极驱动电路的第一基板100；
64.制备与第一基板100对应的第二基板；
65.采用上述的显示面板框胶涂布方法对第一基板100进行处理；
66.使经过显示面板框胶涂布方法处理后的第一基板100和制备的第二基板通过成盒工艺形成显示面板。
67.第一基板100可为阵列基板，第二基板为对应的彩膜基板；第一基板100可为彩膜基板，此时，第二基板为对应的阵列基板。
68.该显示面板制造方法可为va、tn、ips等显示模式的显示面板制造方法。
69.由于本技术提出的显示面板制造方法采用了上述显示面板框胶涂布方法的实施例的全部技术特征，因此至少具有上述显示面板框胶涂布方法的实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再累述。
70.以上所述仅为本技术的可选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的申请构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术的专利保护范围内。