一种硅片用加工装置的制作方法

技术特征：
1.一种硅片用加工装置，包括主体(1)、支架(2)、上磨盘(3)、下磨盘(4)和环形挡板(5)，其特征在于：所述支架(2)的底部与主体(1)的顶部固定连接，所述上磨盘(3)与支架(2)的内部活动连接，所述下磨盘(4)与主体(1)的内部活动连接，所述环形挡板(5)的底部与主体(1)的顶部固定连接，所述下磨盘(4)的顶部活动连接有抛光垫(6)，所述下磨盘(4)的侧表面固定套接有固定管(7)，所述固定管(7)的侧表面螺纹连接有环形拉块(8)，所述下磨盘(4)的侧表面活动套接有第一夹块(9)，所述第一夹块(9)的侧表面与抛光垫(6)的侧面活动连接，所述第一夹块(9)的侧表面螺纹连接有第二夹块(10)，所述第二夹块(10)的内部与抛光垫的侧面活动连接，所述第一夹块(9)的内部活动连接有连接螺栓(12)，所述连接螺栓(12)的侧表面与第二夹块(10)的内部活动连接，所述第一夹块(9)通过固定螺栓(14)与环形拉块(8)的内部连接，所述固定螺栓(14)的侧表面活动套接有垫块(15)，所述抛光垫(6)的顶部活动连接有固定环(16)，所述固定环(16)通过对拉螺栓(18)与环形拉块(8)的内部连接，所述对拉螺栓(18)的顶端固定连接有旋钮(19)。2.根据权利要求1所述的一种硅片用加工装置，其特征在于：所述固定管(7)的底端固定连接有限制块，所述限制块的顶部与环形拉块(8)的底部抵持。3.根据权利要求1所述的一种硅片用加工装置，其特征在于：所述第一夹块(9)与第二夹块(10)的内部均开设有第一螺纹槽(11)，所述连接螺栓(12)的侧表面与第一螺纹槽(11)的内部螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种硅片用加工装置，其特征在于：所述第一夹块(9)与环形拉块(8)的内部均开设有第二螺纹槽(13)，所述固定螺栓(14)的侧表面与第二螺纹槽(13)的内部螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种硅片用加工装置，其特征在于：所述第一夹块(9)与环形拉块(8)的内部均开设有第二螺纹槽(13)，所述固定螺栓(14)的侧表面与第二螺纹槽(13)的内部螺纹连接。6.根据权利要求1所述的一种硅片用加工装置，其特征在于：所述对拉螺栓(18)的底端固定连接有对拉块(20)，所述对拉块(20)的顶部与环形拉块(8)的底部抵持。

技术总结
本实用新型涉及硅片技术领域，且公开了一种硅片用加工装置，包括主体、支架、上磨盘、下磨盘和环形挡板，所述支架的底部与主体的顶部固定连接，所述上磨盘与支架的内部活动连接，所述下磨盘与主体的内部活动连接，所述环形挡板的底部与主体的顶部固定连接，所述下磨盘的顶部活动连接有抛光垫。该硅片用加工装置，通过洗磨盘、抛光垫、固定管、环形拉块、第一夹块、第二夹块、连接螺栓、固定螺栓、固定环、对拉螺栓、旋钮和对拉块之间的相互配合，可以通过固定环将抛光垫与下磨盘的顶部连接，达到了防止抛光垫与磨盘分离的效果，解决了当背胶粘性不足时，抛光垫可能会与磨盘发生局部分离脱落的问题。问题。问题。


技术研发人员：方勇华 詹玉峰 陈跃华 方萌
受保护的技术使用者：浙江旭盛电子有限公司
技术研发日：2020.11.19
技术公布日：2021/10/8