1.本实用新型涉及钢材板件凸焊螺母用夹具。
背景技术：
2.工业生产中，常常需在钢材板件上焊接螺母如汽车减震支架一般需焊接螺母后与汽车后桥搭配焊接。但钢材板（零件）在凸焊螺母时会产生飞溅颗粒物或电流分流击伤螺纹，导致装配时螺钉不能顺畅通过。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是为了解决钢材板件在凸焊螺母时，螺母螺纹受损伤和螺母焊接后的飞溅问题，进而提供一种钢材板件凸焊螺母用夹具，这种夹具在凸焊螺母时，螺母本身的螺纹不受损伤，且可避免焊接后螺母处产生飞溅残留。
[0004] 本实用新型提高的技术方案是：一种钢材板件凸焊螺母用夹具， 包括夹具底座，夹具底座上设有支撑板，支撑板上设置有电极板，夹具底座上设有绝缘活动定位销和定位销孔，定位销孔内设有压缩弹簧，绝缘活动定位销通过压缩弹簧活动连接在定位销孔中，绝缘活动定位销经定位销孔伸出并穿过支撑板和电极板，夹具底座上还设有与气源连通的气道，所述气道与定位销孔连通。
[0005]
所述夹具底座上设有冷却水管，支撑板上设有与冷却水管相通的冷却水道。
[0006]
本实用新型使用时，将钢材板件平放在电极板上，且钢材板件零件孔套入绝缘活动定位销中，再将焊接螺母套在绝缘活动定位销上（利用定位销定位螺母），将凸焊机上电极套入绝缘活动定位销上，启动凸焊机，上电极施加压力到下电极及螺母并通电，实现螺母与钢材板件的焊接。本实用新型定位销采用绝缘活动定位销，焊接时螺母的螺纹与定位销不通电，消除分流、螺纹击伤；由于气道与定位销孔连通，定位销四周有压缩空气，焊接时，定位销在螺母受压时也会沿定位销孔下沉，这时会有气流向上，焊接产生的飞溅受到向上的气流顶力，将飞溅向螺母外四面吹散；既保证了螺母螺纹处内无飞溅，又将定位销活动孔内的废弃物吹走，保证定位销在孔内活动自如能精准定位零件。
附图说明
[0007]
图1为本实用新型的结构示意图。
[0008]
图2为图1的俯视图。
[0009]
图3为本实用新型与凸焊机床配合使用的结构示意图。
具体实施方式
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本实用新型包括夹具底座1，夹具底座1上设有支撑板2，支撑板2上设置有电极板4，夹具底座1上设有绝缘活动定位销5和定位销孔11，定位销孔11底部设有带孔挡块9，压缩弹簧8设在定位销孔11内，绝缘活动定位销5位于压缩弹簧8上方，t形销钉10穿过带孔挡块9
的孔（t形销钉10头部被带孔挡块9阻挡在定位销孔11外）和压缩弹簧8与绝缘活动定位销5连接，使绝缘活动定位销5通过压缩弹簧8活动连接在定位销孔11中，绝缘活动定位销5经定位销孔11伸出并穿过支撑板2和电极板4，夹具底座1上还设有与气源连通的气道3，所述气道3与定位销孔11连通。
[0011]
所述夹具底座1上设有冷却水管7，支撑板2上设有与冷却水管1相通的冷却水道6。
[0012]
如图3所示，本实用新型使用时，在夹具底座1上方设置与凸焊机床连接的上电极，上电极套筒12对齐绝缘活动定位销5。将钢材板件如汽车减震支架平放在电极板（下电极）上，且钢材板件零件孔（钢材板件上预留的焊接螺母）套入绝缘活动定位销中，再将焊接螺母套在绝缘活动定位销上（利用定位销定位螺母），将凸焊机上电极套入绝缘活动定位销上，启动凸焊机，凸焊机床通过上电极施加压力到下电极及螺母并通电，实现螺母与钢材板件的焊接。本实用新型定位销可采用kcf绝缘销，焊接时螺母的螺纹与定位销不通电，消除分流、螺纹击伤；由于气道与定位销孔连通，定位销四周有压缩空气，焊接时，定位销在螺母受压时会克服弹簧力沿定位销孔下沉，这时会有气流向上，焊接产生的飞溅受到向上的气流顶力，将飞溅向螺母外四面吹散；既保证了螺母螺纹处内无飞溅，又将定位销活动孔内的废弃物吹走，保证定位销在孔内活动自如能精准定位零件。
技术特征：
1.一种钢材板件凸焊螺母用夹具， 包括夹具底座，其特征在于：夹具底座上设有支撑板，支撑板上设置有电极板，夹具底座上设有绝缘活动定位销和定位销孔，定位销孔内设有压缩弹簧，绝缘活动定位销通过压缩弹簧活动连接在定位销孔中，绝缘活动定位销经定位销孔伸出并穿过支撑板和电极板，夹具底座上还设有与气源连通的气道，所述气道与定位销孔连通。2.根据权利要求1所述的钢材板件凸焊螺母用夹具，其特征在于：所述夹具底座上设有冷却水管，支撑板上设有与冷却水管相通的冷却水道。
技术总结
本实用新型涉及一种钢材板件凸焊螺母用夹具，包括夹具底座，夹具底座上设有支撑板，支撑板上设置有电极板，夹具底座上设有绝缘活动定位销和定位销孔，定位销孔内设有压缩弹簧，绝缘活动定位销通过压缩弹簧活动连接在定位销孔中，绝缘活动定位销经定位销孔伸出并穿过支撑板和电极板，夹具底座上还设有与气源连通的气道，所述气道与定位销孔连通。本实用新型在凸焊螺母时，不会使螺纹不受损伤，且可避免焊接后螺母处产生飞溅残留。焊接后螺母处产生飞溅残留。焊接后螺母处产生飞溅残留。
技术研发人员：韩耀东
受保护的技术使用者：武汉瑞众鑫达汽车零部件有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/10/11
再多了解一些
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