显示模组和终端的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组和终端。


背景技术：

2.手机等终端中的显示面板包括显示区域和边框区域，随着显示技术的发展，为了提高用户的视觉体验，终端的屏占比越来越高，即边框区域的面积越来越小，而由于触控信号线走线连接方式会占用边框区域的空间，从而不利于窄边框的实现。


技术实现要素：

3.本技术技术方案提供了一种显示模组和终端，可以在较低成本下降低触控信号线走线过程中对边框区域的空间占用，从而利于窄边框的实现。
4.第一方面，本技术技术方案提供了一种显示模组，包括：显示面板，显示面板包括主体部和位于主体部一侧的台阶部；第一柔性电路板，第一柔性电路板电连接于台阶部；触控芯片，触控芯片设置于第一柔性电路板，台阶部、第一柔性电路板和触控芯片组成台阶组件；台阶部包括从主体部延伸至台阶部的多条触控信号线；多条触控信号线包括多条第一触控信号线和多条第二触控信号线，多条第一触控信号线位于台阶组件的第一端，多条第二触控信号线位于台阶组件的第二端，第一端和第二端为台阶组件的相对两端；每条第一触控信号线通过第一柔性电路板中对应的连接线电连接至台阶组件的第二端，且在台阶组件的第二端电连接于触控芯片；每条连接线在第一柔性电路板中从台阶组件的第一端延伸至台阶组件的第二端；每条第二触控信号线在台阶组件的第二端电连接于触控芯片。触控信号线通过柔性电路板连接至触控芯片，使得触控信号线通过连接线连接至触控芯片的过程中，不容易被台阶部中的其他器件或走线所干扰，从而通过较低成本实现了和触控芯片之间的电连接，且由于触控信号线可以直接从主体部的两侧分别引入台阶部，而台阶部不会占用显示面的边框区域空间，从而可以使显示面板具有更大的可视区域，更窄的边框区域，即在较低成本下降低了触控信号线走线过程中对边框区域的空间占用，从而利于窄边框的实现。
5.可选地，每条连接线沿第一柔性电路板的边缘从台阶组件的第一端延伸至台阶组件的第二端。使显示面板具有更大的可视区域，更窄的边框区域。可选地，每条连接线沿第一柔性电路板靠近主体部的一侧边缘从台阶组件的第一端延伸至台阶组件的第二端。
6.可选地，第一柔性电路板通过多个第一连接端子电连接于台阶部，多个第一连接端子位于每个连接线远离主体部的一侧；触控芯片在多个第一连接端子远离主体部的一侧电连接于第一柔性电路板。
7.可选地，每条连接线沿第一柔性电路板远离主体部的一侧边缘从台阶组件的第一端延伸至台阶组件的第二端。
8.可选地，显示模组还包括：第二柔性电路板，第二柔性电路板电连接于第一柔性电路板，第二柔性电路板和第一柔性电路板的连接位置位于每条连接线靠近主体部的一侧。
9.可选地，显示模组还包括：第一屏蔽层，第一屏蔽层位于连接线远离台阶部的一侧。对连接线和其他信号线之间的信号干扰起屏蔽作用。
10.可选地，显示模组还包括：第二屏蔽层，第二屏蔽层位于连接线靠近台阶部的一侧或者位于台阶部中。对连接线和其他信号线之间的信号干扰起屏蔽作用。
11.第二方面，本技术技术方案提供了一种终端，包括上述的显示模组。
附图说明
12.图1a为现有技术中一种显示面板的结构示意图；
13.图1b为图1a中显示面板的俯视图；
14.图1c为区别于图1b的一种显示面板的俯视图；
15.图2为本技术实施例中一种显示面板的结构示意图；
16.图3为本技术实施例中一种第一柔性电路板的结构示意图；
17.图4为本技术实施例中一种显示模组的结构示意图；
18.图5为本技术实施例中一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图；
19.图6为图5中aa’向的一种剖面结构示意图；
20.图7为图5中bb’向的一种剖面结构示意图；
21.图8为图5中bb’向的另一种剖面结构示意图；
22.图9为图5中bb’向的另一种剖面结构示意图；
23.图10为图5中bb’向的另一种剖面结构示意图；
24.图11为图5中cc’向的一种剖面结构示意图；
25.图12为本技术实施例中另一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图；
26.图13为图12中dd’向的一种剖面结构示意图；
27.图14为图12中ee’向的一种剖面结构示意图；
28.图15为图12中ee’向的另一种剖面结构示意图；
29.图16为图12中ee’向的另一种剖面结构示意图；
30.图17为本技术实施例中另一种显示面板的结构示意图；
31.图18为本技术实施例中另一种显示模组的结构示意图；
32.图19为本技术实施例中另一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图；
33.图20为图19中ff’向的一种剖面结构示意图；
34.图21为本技术实施例中另一种显示面板的结构示意图；
35.图22为本技术实施例中另一种显示模组的结构示意图；
36.图23为本技术实施例中另一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图；
37.图24为图23中gg’向的一种剖面结构示意图；
38.图25为图23中hh’向的一种剖面结构示意图；
39.图26为图23中jj’向的一种剖面结构示意图。
具体实施方式
40.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术。
41.在对本技术实施例进行介绍之前，首先对现有技术问题的发现过程进行简单说明。如图1a和图1b所示，图1a为现有技术中一种显示面板的结构示意图，图1b为图1a中显示面板的俯视图，在厚度方向上，显示面板10包括层叠设置的显示层101、封装层102和触控层103，在长度方向上，显示面板10包括主体部1和台阶部2，主体部1用于实现显示功能，主柔性电路板f1电连接于台阶部2，台阶部2使主体部1中的显示层101和主柔性电路板f1之间实现电连接，触控层103中设置有触控信号线3，在触控层103中，触控信号线3从两侧汇集至同一位置，并通过触控柔性电路板f2电连接至触控驱动芯片(图中未示出)以及主柔性电路板f1，在图1b所示意的俯视图中，主体部1包括显示区域01和边框区域02，其中，显示区域01用于实现画面显示，边框区域02为非显示区域，其中台阶部2会最终被弯折至背面，主体部1的边框区域02仍会占据终端产品正面的空间。在边框区域02对应的主体部1内，用于设置周边的走线及元件，例如，触控层103中的触控信号线3在边框区域02中汇集至同一位置，图1b所示结构中显示区域01中设置有触控驱动电极和触控感应电极(图中未示出)，两者的延伸方向相互垂直，例如其中一者从左右两的边框区域引出触控信号线3，另外一者从下方的边框区域02中引出触控信号线3，图1b中在下方边框区域02中，触控驱动电极和触控感应电极对应的触控信号线3在汇集至同一位置的过程中宽度叠加，从而需要占据下边框的较大空间，即导致下边框的宽度w较大。即触控信号线3在下方边框区域02中汇集至同一位置的设置方式会占用较多的边框区域空间，从而不利于窄边框的实现。
42.发明人发现，如果要解决现有技术中的问题，可以不用将主体部1中所有的触控信号线3汇集至同一位置连接同一个fpc，而是可以如图1c所示，将触控信号线3直接向下延伸并从主体部1引入台阶部2，在台阶部2中再将触控信号线3汇集至同一位置，这样，就无需使触控驱动电极和触控感应电极对应的触控信号线3在下方的边框区域02叠加宽度，即降低了触控信号线3对于下方边框区域02中纵向上的空间占用，从而可以减小下边框的宽度w。然而，在台阶部2中，会设置纵向的显示信号线03，触控信号线3在台阶部2中汇聚至同一位置的过程中，会和显示信号线03存在不同层交叠，如果两者之间的距离较近，则会导致两者之间的耦合干扰，如果要避免这种干扰，则需要增加台阶部2中显示层的厚度，以提高显示信号线03和触控信号线3之间的隔离度，这会增加成本。基于上述原因，发明人提出以下的本技术实施例的技术方案。
43.本技术实施例提供一种显示模组，如图2所示，图2为本技术实施例中一种显示面板的结构示意图，显示模组包括：显示面板10，显示面板10包括主体部1和位于主体部1一侧的台阶部2；主体部1和台阶部2沿第一方向h1排列，在第二方向h2上，台阶部2的尺寸可以小于主体部1的尺寸，在其他可实现的实施方式中在第二方向h2上台阶部2的尺寸也可以等于主体部1的尺寸，主体部1包括例如有机发光显示器件，用于实现显示功能，台阶部2用于实现外部电路、走线或者与芯片之间的连接；如图3至图7所示，图3为本技术实施例中一种第一柔性电路板的结构示意图，图4为本技术实施例中一种显示模组的结构示意图，图5为本技术实施例中一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图，图6为图5中aa’向的一种剖面结构示意图，图7为图5中bb’向的一种剖面结构示意图，显示模组还包括第一柔性电路板20，第一柔性电路板20电连接于台阶部2；触控芯片30，触控芯片30设置于第一柔性电路板20。台阶部2、第一柔性电路板20和触控芯片30组成台阶组件40；台阶部2包括从主体部1延伸至台阶部2的多条触控信号线3，触控信号线3电连接于主体部1上的触控电极(图2-6中未
示出)，用于传输触控信号，例如，触控电极包括驱动电极和感应电极，那么触控信号线3包括电连接于驱动电极的驱动电极信号线以及电连接于感应电极的感应电极信号线，需要说明的是，图3、图5和图6中仅示意了部分触控信号线3，图中所示的触控信号线3在主体部1上弯折后引入台阶部2，仅为示例，可以有部分触控信号线3不需要弯折即可直接从主体部1延伸并引入台阶部2；多条触控信号线3包括多条第一触控信号线31和多条第二触控信号线32，多条第一触控信号线31位于台阶组件40的第一端401，多条第二触控信号线32位于台阶组件40的第二端402，第一端401和第二端402为台阶组件40在第二方向h2上的相对两端；每条第一触控信号线31通过第一柔性电路板20中对应的连接线4电连接至台阶组件40的第二端402，且在台阶组件40的第二端402电连接于触控芯片30；每条连接线4在第一柔性电路板20中从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402，图2至图7中仅示意了连接线4沿第一柔性电路板20的边缘延伸的结构；每条第二触控信号线32在台阶组件40的第二端402电连接于触控芯片30。
44.具体地，由于台阶部2在台阶组件40的相对两端均设置有触控信号线3，使得主体部1中的触控信号线3可以直接从两侧引入台阶部2，也就是说，本技术实施例与图1b所示的结构相比，在大量的触控信号线3中，会有更多数量的触控信号线3不需要在主体部1中由于弯折而占据靠近台阶部1一侧的边框区域宽度，可以直接延伸引入台阶部2，而台阶部2不会占用显示面的边框区域空间，从而可以使显示面板具有更大的可视区域，更窄的边框区域。并且，在台阶组件40的第一触控信号线31通过位于第一柔性电路板20中的连接线4电连接至触控芯片30，由于台阶部2中设置有显示信号线03，显示信号线03的延伸方向为第一方向h1，例如如图5和图6中所示的结构中，显示信号线03用于传输显示信号或者用于显示的控制信号，例如主体部1中位于显示层101中的显示信号线03电连接至显示显示驱动芯片50，显示驱动芯片50又通过另外的显示信号线03电连接于第一柔性电路板20，用于使显示驱动芯片50通过第一柔性电路板20连接至终端的主板，显示信号线03用于传输显示信号，可以理解地，图5和图6中所示意的显示信号线03的结构仅为举例，本技术实施例对于显示信号线03的连接结构不作限定，但是，不论显示信号线03具有怎样的连接结构，其都需要在台阶部2中沿第一方向h1延伸，而本技术实施例中，台阶组件40的第一端401处的第一触控信号线31通过位于台阶部2之外的第一柔性电路板20中的连接线4电连接至台阶组件40的第二端402，从而避免了第一触控信号线31在台阶部2中与显示信号线03之间的交叉，即改善了第一触控信号线31在台阶组件40连接至触控芯片30的过程中，与显示信号线03之间的耦合干扰。从图5和图6中所示结构可以看出，在连接线4和显示信号线03交叉的位置，连接线4位于第一柔性电路板20中，而显示信号线03位于显示层101中，两者之间相距较远，较难形成两者之间的耦合干扰。
45.本技术实施例中的显示模组，从主体部延伸至台阶部的第一触控信号线通过位于第一柔性电路板的连接线连接至触控芯片，使得第一触控信号线通过连接线连接至触控芯片的过程中，不容易被台阶部中的其他器件或走线所干扰，从而通过较低成本实现了和触控芯片之间的电连接，且由于触控信号线可以直接从主体部的两侧分别引入台阶部，而台阶部不会占用显示面的边框区域空间，从而可以使显示面板具有更大的可视区域，更窄的边框区域，即在较低成本下降低了触控信号线走线过程中对边框区域的空间占用，从而利于窄边框的实现。
46.可选地，如图2至图7所示，每条连接线4位于第一柔性电路板20中，每条连接线4沿第一柔性电路板20的边缘从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402。通过位于第一柔性电路板20中的连接线4使位于台阶组件40第一端401的第一触控信号线31电连接至位于台阶组件40第二端402的触控芯片30，可以使连接线4与显示层101之间的距离较远，从而降低了位于显示层101中其他信号线对于连接线4上所传输的触控信号的干扰，并且，由于连接线4沿着第一柔性电路板20的边缘延伸，降低了位于第一柔性电路板20中其他信号线对于连接线4上所传输的触控信号的干扰，位于第一柔性电路板20中的其他信号线例如可以为用于传输显示信号的信号线，第一柔性电路板20中的其他信号可以用于使显示驱动芯片50通过第一柔性电路板20和终端中的主板电连接，或者用于使显示面板通过第一柔性电路板20和终端中的主板电连接。
47.可选地，如图2至图7所示，每条连接线4沿第一柔性电路板20靠近主体部1的一侧边缘从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402。也就是说，在第一柔性电路板20上，除连接线4之外的其他大部分信号线或者器件均位于连接线4远离主体部1的一侧，以降低其他信号对于连接线4上所传输的触控信号的干扰，例如，如图5所示，第一柔性电路板20中设置有器件区04，器件区04中设置有电容、电阻等器件，当连接线4沿第一柔性电路板20靠近主体部1的一侧边缘延伸时，可以绕过器件区04，从而降低器件区04中器件对于连接线4上所传输信号的干扰。
48.可选地，如图2至图7所示，第一柔性电路板20通过多个第一连接端子51电连接于台阶部2，多个第一连接端子51位于每个连接线4远离主体部1的一侧；触控芯片30在多个第一连接端子51远离主体部1的一侧电连接于第一柔性电路板20，从图5和图7可以看出，主体部1位于第一连接端子51的左侧，而触控芯片30在第一连接端子51的右侧电连接于第一柔性电路板20。第一连接端子51用于实现第一柔性电路板20与显示层101(或者说台阶部2)中器件之间的信号连接，连接线4绕过这些第一连接端子51在第一柔性电路板20的边缘走线，以降低第一连接端子51处其他信号对于连接线4上触控信号的干扰。
49.具体地，显示面板10包括层叠设置的显示层101、封装层102和触控层103，显示层101包括发光器件和相关的驱动器件，封装层102位于显示层101和触控层103之间，用于对显示层101中的发光器件进行封装，以防止水氧对发光器件地侵蚀，触控层103包括触控电极和触控信号线，其中，主体部1包括显示层101、封装层102和触控层103，台阶部2仅包括显示层101中的部分膜层，台阶部2并不包括封装层102和触控层103，在主体部1中，触控信号线3位于触控层103，在台阶部2，触控信号线3位于显示层101。主体部1中的多条第一触控信号线31从台阶组件40的第一端401引入台阶部2，并在台阶部2中延伸至位于台阶组件40第一端401的第一连接端子51处，每条第一触控信号线31电连接于一个对应的第一连接端子51，主体部1中的多条第二触控信号线32从台阶组件40的第二端402引入台阶部2，并在台阶部2中延伸至位于台阶组件40第二端402的第一连接端子51处，每条第二触控信号线32电连接于一个对应的第一连接端子51。第一柔性电路板20上除了设置有用于电连接于触控信号线3的第一连接端子51之外，还设置有例如图6中所示的其他作用的第一连接端子51，用于使第一柔性电路板20与显示面板10中其他信号线的电连接，例如，除了与触控信号线3电连接的第一连接端子51之外，还可以设置用于与显示信号线03电连接的第一连接端子51，这些第一连接端子51可以使显示信号通过第一柔性电路板20电连接至与终端中的主板。第一
柔性电路板20通过各向异性导电膜(anisotropic conductive film，acf)6来实现与第一连接端子51之间的电连接，即在第一柔性电路板20和第一连接端子51之间设置有分别与两者接触的各向异性导电膜6，通过各向异性导电膜6实现第一柔性电路板20和显示面板10之间的电连接。显示模组还可以包括显示驱动芯片50，显示驱动芯片50电连接于台阶部2，显示驱动芯片50可以位于主体部1和第一柔性电路板20之间，显示驱动芯片50用于驱动显示面板显示画面。第一柔性电路板20中除了具有连接线4之外，还具有电容、电阻等器件，例如，如图5和图6所示，第一柔性电路板20包括层叠设置的第一金属层m1和第二金属层m2，第一金属层m1和第二金属层m2之间由绝缘材料分隔，例如聚酰亚胺材料，其中的连接线4可以由第一柔性电路板20中的任意金属层制作，例如图5和图6中所示的连接线4由第二金属层m2制作，连接线4由第二金属层m2制作是指在第二金属层m2的制作过程中，首先形成一个完整的金属层，然后对该金属层进行图案化，图案化形成第二金属层m2，其中的部分图案作为连接线4，其他部分的图案可以作为其他信号线或者其他器件结构，第一金属层m1可以用于形成其他信号线或者其他器件结构，在其他可实现的实施方式中，连接线4也可以由第一金属层m1制作，或者由第一金属层m1中的部分结构与第二金属层m2中的部分结构共同形成。多条第一触控信号线31相邻且沿同一方向排列，在这些第一触控信号线31的两侧，分别设置有触控屏蔽信号线33，用于隔离触控信号和其他信号，类似地，多条第二触控信号线32相邻且沿同一方向排列，在这些第二触控信号线32的两侧，分别设置有触控屏蔽信号线33，用于隔离触控信号和其他信号。多条连接线4相邻且沿同一方向排列，在这些连接线4的两侧，分别设置有连接屏蔽信号线41，连接屏蔽信号线41同样用于隔离触控信号和其他信号，连接屏蔽信号线41和对应的触控屏蔽信号线33电连接。需要说明的是，以上触控屏蔽信号线33的数量和位置等关系仅为举例，本技术实施例对于触控屏蔽信号线33的具体设置方式不做限定。以上连接屏蔽信号线41的数量和位置等关系仅为举例，本技术实施例对于连接屏蔽信号线41的具体设置方式不做限定。
50.下面对连接线4电连接至触控芯片30的具体实现方式进行举例说明。如图5和图7所示，例如第一柔性电路板20中第二金属层m2位于第一金属层m1远离台阶部2的一侧，连接线4由第二金属层m2制作，连接线4在第一柔性电路板20中从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402后，可以在台阶组件40的第二端402先电连接至由第一金属层m1制作的第二连接端子52，再通过该第二连接端子52电连接至由第二金属层m2制作的内部信号线42，通过内部信号线42电连接至触控芯片30，此种连接方式可以使连接线4在连接至触控芯片30的过程中，可以绕过同样位于第二金属层m2上的其他信号线或器件，另外，第二连接端子52在第一柔性电路板20中外露并通过各向异性导电膜6电连接于显示层101中外露的第一连接端子51，其中的第一连接端子51、第二连接端子52和各向异性导电膜6在信号传输过程中并无特别作用，在其他可实现的实施方式中可以省略，只要保证连接线4可以电连接至触控芯片30即可。如图5和8所示，图8为图5中bb’向的另一种剖面结构示意图，连接线4在第一柔性电路板20中从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402后，也可以使连接线4直接在第一柔性电路板20内部电连接至触控芯片30，不需要通过外露的连接端子以及各向异性导电膜。如图5和图9所示，图9为图5中bb’向的另一种剖面结构示意图，连接线4在第一柔性电路板20中从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402后，连接线4直接在第一柔性电路板20内部电连接至触控芯片30，不需要通过第一连接端子
51，因此在此处可以不设置各向异性导电膜，第一连接端子51可以保留或者去掉。图7至图9中示意的第一柔性电路板20均为双层金属结构，即具有两个金属层，本技术实施例中对于第一柔性电路板中的金属层数量不作限定，在其他可实现的实施方式中，第一柔性电路板也可以为具有一个金属层的结构、具有三个金属层的结构或者具有更多数量金属层的结构，例如，如图10所示，图10为图5中bb’向的另一种剖面结构示意图，图10所示的第一柔性电路板具有三个金属层，第一柔性电路板20包括在逐渐远离显示层101的方向上依次层叠设置的第一金属层m1、第二金属层m2和第三金属层m3，其中，连接线4可以由第二金属层m2制作。另外需要说明的是，以上各种第一柔性电路板的结构中，均以连接线4由第二金属层m2制作为例的结构进行说明，本技术实施例对于连接线4由第一柔性电路板中的哪个金属层来制作不做限定，在其他可实现的实施方式中，连接线也可以由第一柔性电路板中的其他金属层制作。
51.下面对第二触控信号线31电连接至触控芯片30的具体实现方式进行举例说明。如图5和图11所示，图11为图5中cc’向的一种剖面结构示意图，触控信号线3从主体部1引入台阶部2后，位于台阶组件40第二端402的第二触控信号线32在台阶部2中延伸至对应的第一连接端子51处，通过第一连接端子51和各向异性导电膜6电连接至第一柔性电路板20，其中第一连接端子51为台阶部2在靠近第一柔性电路板20一侧的表面露出的连接端子，即第一连接端子51为在图11中显示层101上表面外露的连接端子，其中，第一柔性电路板20在靠近台阶部2的一侧表面具有外露的第二连接端子52，例如由第一金属层m1制作的第二连接端子52，显示层101中的第一连接端子51和第一柔性电路板20中对应的第二连接端子52相对且通过中间的各向异性导电膜6实现电连接，第一柔性电路板20中的第二连接端子52通过第一柔性电路板20中的信号线电连接至触控芯片30，以包括第一金属层m1和第二金属层m2的第一柔性电路板为例，第二触控信号线32可以先通过第一连接端子51和各向异性导电膜6电连接至由第一金属层m1形成的第二连接端子52，再连接至第二金属层m2，并由第二金属层m2制作的信号线电连接至触控芯片30。另外，在台阶组件40的第一端401，台阶部2中的第一触控信号线31电连接至第一柔性电路板20的方式可以与图11中第二触控信号线32电连接至第一柔性电路板20的方式相同，在此不再赘述。
52.另外，图5中所示的各种信号线布局方式仅为举例，以下通过另外一种信号线布局方式对本技术实施例进行说明，如图12和图13所示，图12为本技术实施例中另一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图，图13为图12中dd’向的一种剖面结构示意图，第二触控信号线32电连接至触控芯片30的方式与上述实施例相同。如图12和图14所示，图14为图12中ee’向的一种剖面结构示意图，连接线4可以直接在第一柔性电路板20中连接至触控芯片30，其中，在连接线4所经过的位置，第一柔性电路板20与显示层101可以保留原本用于配合电连接的各向异性导电膜6，如图12和图15所示，图15为图12中ee’向的另一种剖面结构示意图，图15所示的信号线布局方式和图5所示的信号线布局方式的区别在于，图12和15中所示的信号线布局方式中，第一柔性电路板20上的连接线4在从台阶组件40的第一端401延伸至第二端402后，会在跨过第二触控信号线32之后改变延伸方向，进而电连接至触控芯片30，即连接线4可以直接在第一柔性电路板20中连接至触控芯片30，其中，在连接线4所经过的位置，无需设置各向异性导电膜，如图12和图16所示，图16为图12中ee’向的另一种剖面结构示意图，由第二金属层m2制作的连接线4可以在第一柔性电路板20中先连接至第一金
属层m1，通过第一金属层m1再连接至第二金属层m2，进而再连接至触控芯片30。
53.可选地，结合图17至图20所示，图17为本技术实施例中另一种显示面板的结构示意图，图18为本技术实施例中另一种显示模组的结构示意图，图19为本技术实施例中另一种显示模组在台阶组件处的局部放大俯视图，图20为图19中ff’向的一种剖面结构示意图，每条连接线4沿第一柔性电路板20远离主体部1的一侧边缘从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402。在第一柔性电路板20上，除连接线4之外的其他大部分信号线或者器件均位于连接线4靠近主体部1的一侧，以降低其他信号对于连接线4上所传输的触控信号的干扰。图19和图5所示结构的区别在于，在图19所示的结构中，第一柔性电路板20中的连接线4位于远离主体部1的一侧边缘。另外，在其他可实现的实施方式中，部分连接线位于第一柔性电路板靠近主体部的一侧边缘，另外部分连接线位于第一柔性电路板远离主体部的一侧边缘。
54.可选地，如图17至图20所示，上述显示模组还包括：第二柔性电路板60，第二柔性电路板60电连接于第一柔性电路板20，第二柔性电路板60和第一柔性电路板20之间可以通过压合的方式电连接，例如，如图18所示，第一柔性电路板20上表面设置有外露的第三连接端子53，第二柔性电路板60下表面设置有外露的第四连接端子54，第三连接端子53和第四连接端子54之间可以通过各向异性导电膜6以压合的方式实现电连接，其中，第三连接端子53位于每条连接线4靠主体部1的一侧，即第一柔性电路板20和第二柔性电路板60之间的连接位置位于连接线4和主体部1之间。第二柔性电路板60具体可以用于实现第一柔性电路板20和终端中主板之间的电连接。该布局方式下，第二柔性电路板60在绕过连接线4后连接至第一柔性电路板20，并在其中继续传输信号，从而降低了第二柔性电路板60所传输信号和连接线4所传输信号之间的干扰。其中，第二柔性电路板60和第一柔性电路板20之间的连接方式具体可以为通过各向异性导电膜实现的电连接、利用焊料实现的焊接或者其他电连接方式，本技术实施例对于两者之间的具体电连接形式不做限定。
55.可选地，如图7至图11、图13至图16所示，上述显示模组还包括：第一屏蔽层71，第一屏蔽层71位于连接线4远离台阶部2的一侧。例如，第一屏蔽层71具体可以为贴在第一柔性电路板20表面的导电膜，通过在导电膜施加固定电位，例如接地电位，可以使导电膜用于屏蔽外部信号对于第一柔性电路板20中连接线4的干扰，或者第一屏蔽层也可以为位于第一柔性电路板20内部的金属层，位于连接线4远离台阶部2的一侧，例如如果连接线4由第一金属层m1制作，那么可以利用第二金属层m2来制作第一屏蔽层。
56.可选地，上述显示模组还包括：第二屏蔽层(图中未示出)，第二屏蔽层位于连接线4靠近台阶部2的一侧或者位于台阶部2中，例如，第二屏蔽层可以为贴在第一柔性电路板20表面的导电膜，用于屏蔽第一柔性电路板20和台阶部2之间的信号耦合干扰；又例如，第二屏蔽层可以位于台阶部2中，位于台阶部2中其他信号线和第一柔性电路板20之间，可以通过金属层实现，用于屏蔽第一柔性电路板20和台阶部2中其他信号线之间的信号耦合干扰，例如，第一柔性电路板20中具有层叠设置的三个金属层，可以利用中间的金属层来制作连接线4，上下两层金属层来分别制作第一屏蔽层和第二屏蔽层，从而进一步屏蔽第一柔性电路板20之外的其他信号对于连接线4中所传输信号的耦合干扰。
57.可选地，如图21至25所示，图21为本技术实施例中另一种显示面板的结构示意图，图22为本技术实施例中另一种显示模组的结构示意图，图23为本技术实施例中另一种显示
模组在台阶组件处的局部放大俯视图，图24为图23中gg’向的一种剖面结构示意图，图25为图23中hh’向的一种剖面结构示意图，每条连接线4位于台阶部2中，即连接线4位于显示层101，每条连接线4沿台阶部2远离主体部1一侧的边缘从台阶组件40的第一端401延伸至台阶组件40的第二端402。
58.可选地，如图21至25所示，第一柔性电路板20通过多个第一连接端子51电连接于台阶部2，多个第一连接端子51位于每个连接线4靠近主体部1的一侧。在这种结构下，连接线4在台阶部2中绕过第一连接端子51从台阶组件40的第一端401绕线至台阶组件40的第二端402，以降低第一柔性电路板20和台阶部2之间通过第一连接端子51所传输的显示信号对触控信号的干扰。
59.可选地，如图26所示，图26为图23中jj’向的一种剖面结构示意图，上述显示模组还包括：屏蔽层70，屏蔽层70位于台阶部2中，屏蔽层70位于每条连接线4靠近第一柔性电路板20的一侧，即屏蔽层70位于连接线4和第一柔性电路板20之间，用于屏蔽第一柔性电路板20和连接线4之间的信号干扰。
60.具体地，连接线4和屏蔽层70可以与主体部1中任意导电材料同层设置，以降低工艺成本，只要保证屏蔽层70位于连接线4和第一柔性电路板20之间，可以实现屏蔽功能即可。例如，主体部1在其厚度方向上包括依次层叠设置的衬底层、有源层、栅极绝缘层、栅极金属层、第一绝缘层、电容金属层、第二绝缘层、源漏金属层、平坦化层、阳极金属层、像素定义层、有机发光层、阴极层、封装层、缓冲层、第一触控层、触控绝缘层和第二触控层。其中，有源层的材料可以为多晶硅，用于制作晶体管的有源层沟道，各种绝缘层的材料可以为有机材料或者无极材料，例如氮化硅或氧化硅等材料，金属层可以为单层金属，例如单层金属钼，金属钛、金属铝和金属钛所依次形成的叠层金属，阴极层可以为氧化铟锡、金属银和氧化铟锡所依次形成的叠层导电材料。连接线4和屏蔽层70可以为其中上述各膜层中的任意两层导电材料，只要保证其中屏蔽层70位于连接线4靠近第一柔性电路板20的一侧即可，例如，连接线4由栅极金属层制作，屏蔽层70由源漏金属层或阴极层制作。
61.本技术实施例还提供一种终端，包括上述的显示模组。其中，显示模组的具体结构和原理与上述实施例相同，在此不再赘述，终端具体可以为手机等任意具有触控显示功能的电子设备。
62.本技术实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示单独存在a、同时存在a和b、单独存在b的情况。其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
63.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。