一种背光模组制备工艺及背光模组的制作方法

技术特征：
1.一种背光模组制备工艺，其特征在于，包括：提供反光材料和发光模组，所述发光模组界定相背的发光面与背光面，以及连接所述发光面和所述背光面的侧面；将所述反光材料连接于所述发光模组的所述背光面和/或所述侧面；拼接所述发光模组。2.根据权利要求1所述的背光模组制备工艺，其特征在于，所述反光材料被构造为层状，所述反光材料设于两所述发光模组之间，所述反光材料一边缘与一所述发光模组的所述背光面和/或所述侧面连接，所述反光材料另一边缘与另一所述发光模组的所述背光面和/或所述侧面连接。3.根据权利要求2所述的背光模组制备工艺，其特征在于，拼接所述发光模组时，挤压所述反光材料形成弯折部。4.根据权利要求3所述的背光模组制备工艺，其特征在于，所述弯折部由所述反光材料朝向所述发光模组的背光面所在一侧凹陷形成。5.根据权利要求1所述的背光模组制备工艺，其特征在于，拼接所述发光模组之前，提供支撑件，将所述支撑件设于所述发光模组之间；拼接所述发光模组时，将所述发光模组朝所述支撑件进行挤压，将所述反光材料覆盖于所述支撑件靠近所述发光膜组的所述发光面的表面。6.根据权利要求5所述的背光模组制备工艺，其特征在于，所述反光材料被构造为层状；将所述发光模组均连接所述反光材料；其中，所述反光材料一边缘与一所述发光模组的所述背光面和/或所述侧面连接，所述反光材料另一边缘朝向另一所述发光模组延伸。7.根据权利要求6所述的背光模组制备工艺，其特征在于，拼接所述发光模组时，将连接于相邻两所述发光模组的所述反光材料覆盖于所述支撑件靠近所述发光膜组的所述发光面的表面并至少部分重叠。8.根据权利要求5所述的背光模组制备工艺，其特征在于，拼接所述发光模组前，提供用于安装所述发光模组的背板，将所述支撑件设于所述背板的预设位置，以所述支撑件为基准，拼接所述发光模组。9.根据权利要求1所述的背光模组制备工艺，其特征在于，将所述发光模组的所述背光面的边缘和所述发光模组的所述侧面均同所述反光材料连接。10.一种背光模组，其特征在于，由如权利要求1
‑
9任一项所述的背光模组制备工艺制备得到。

技术总结
一种背光模组制备工艺及背光模组，涉及背光器件领域。背光模组制备工艺包括提供反光材料和发光模组，发光模组界定相背的发光面与背光面，以及连接发光面和背光面的侧面；将反光材料连接于发光模组的背光面和/或侧面；拼接发光模组，以使反光材料将发光模组之间的拼缝遮挡和/或填充。其比传统方式的可控性、可调性好，有利于控制反光材料的遮挡情况，能够使反光材料更好地发挥遮挡效果。背光模组通过背光模组制备工艺制备得到，使反光材料能够将发光模组间的拼缝充分遮挡或填充，避免出现局部遮挡/填充不充分的情况，大大降低了暗线或者暗点出现的概率，有效提升了发光效果和发光均一性。性。性。


技术研发人员：朱剑飞 李幸达 韩婷婷
受保护的技术使用者：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2021/9/27