半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，具有半导体模块和风扇装置，其中，所述半导体模块包括模块基板和安装于所述模块基板的一方的元件配置面的第一元件及第二元件，所述第二元件是与所述第一元件相比发热量小且耐热性低的元件，在通过所述风扇装置的驱动而形成的气流的流动方向上，所述风扇装置配置在比所述第一元件和所述第二元件更靠下游侧，并且所述第一元件配置在比所述第二元件更靠下游侧。2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体模块还包括与所述第一元件相比发热量小且耐热性低的第三元件，所述第三元件安装于所述元件配置面，所述第三元件与所述第一元件在与所述气流的流动方向正交的方向上排列配置，所述第一元件与所述第二元件之间的配置间隔被设定为比所述第一元件与所述第三元件之间的配置间隔窄。3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，还包括以与所述第一元件接触的状态配置的散热器。4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，所述半导体模块为在所述模块基板上具备作为所述第一元件的处理器和与所述处理器协作的作为所述第二元件的存储器的多芯片模块。5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，还包括容纳所述半导体模块的壳体和设置于所述壳体的吸气口，所述壳体具有包围所述半导体模块的周壁部，在所述周壁部中的隔着所述第一元件和所述第二元件而相向的部分分开地设置有所述吸气口和所述风扇装置。6.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，还包括容纳所述半导体模块的壳体和设置于所述壳体的吸气口，所述壳体具有包围所述半导体模块的周壁部和覆盖所述周壁部的上部开口的盖部，所述吸气口设置于所述周壁部，并且所述风扇装置设置于所述盖部。

技术总结
半导体装置(1)包括半导体模块(20)和风扇装置(30)。半导体模块(20)包括模块基板(21)、安装于模块基板(21)的第一元件(22)及比第一元件(22)发热量小且耐热性低的第二元件(23a)。在通过风扇装置(30)的驱动而形成的气流(F)的流动方向上，风扇装置(30)配置在比第一元件(22)和第二元件(23a)更靠下游侧，并且第一元件(22)配置在比第二元件(23a)更靠下游侧。侧。侧。


技术研发人员：成濑峰信 荒城浩义
受保护的技术使用者：株式会社爱信
技术研发日：2019.12.11
技术公布日：2021/10/19