一种芯片检测系统的制作方法

1.本实用新型涉及产品表面缺陷检测设备领域，尤其涉及一种芯片检测系统。


背景技术：

2.存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，存储芯片的国产化是未来国家战略的一部分。但在其制造或者应用过程中经常会产生各种各样的缺陷，从而导致设备出现问题。
3.因此，如何精准高效的检测芯片的缺陷是芯片制造中重要一环，在现有技术中通常是以高强度光源照明后由检测人员通过高倍显微镜进行瑕疵检测。但这种分辨方式会有很大的认为误差，甚至有粗大误差的产生，从而导致准确率不高。而且对检测人员的要求较高，检测效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型为解决现有的人工进行芯片缺陷检测产生的误差大、准确率地、效率低的问题，所采用的技术方案是：一种芯片检测系统，包括：壳体、升降组件、ccd相机、第一传送设备、第二传送设备、推杆组件和承载盘，所述壳体内设有所述升降组件，所述壳体一侧设有所述第二传送设备，所述第一传送设备设置于所述壳体上且一端与所述第二传送设备相邻，另一端与所述升降组件顶端相邻，所述ccd相机设置于所述第一传送设备上方，所述推杆组件设置于所述壳体上，且所述推杆组件的伸缩方向与所述第一传送设备延伸方向相同，所述承载盘用于放置芯片。
5.进一步改进为，所述升降组件包括滑轨、托架和第一驱动设备，所述滑轨竖直设置于所述壳体内，所述托架滑动设置于所述滑轨上，所述第一驱动设备与所述托架相连接，用于驱动所述托架沿所述滑轨上下移动。
6.进一步改进为，所述推杆组件包括推板、连杆和第二驱动设备，所述连杆一端连接所述推板，另一端连接所述第二驱动设备的输出端。
7.进一步改进为，所述第一传送设备上方罩设有一罩箱，所述ccd相机设置于所述罩箱内，且所述ccd相机上设有照明设备。
8.进一步改进为，所述罩箱内表面设有吸光板。
9.进一步改进为，所述第一传送设备为c型直轨或传送带。
10.进一步改进为，所述c型直轨用于容置承载盘。
11.进一步改进为，所述承载盘的四角及中心处设有球形凸起。
12.进一步改进为，所述承载盘上设有v形装配槽。
13.本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型提供的芯片检测系统，通过ccd相机进行拍照后对缺陷进行分析，而且实现了自动化进料，方便快捷，而且缺陷识别率高且精确。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
16.图1是本实用新型的芯片检测系统结构示意图；
17.图2是本实用新型的升降组件结构示意图；
18.图3是本实用新型的承载盘正面结构示意图；
19.图4是本实用新型的承载盘背面结构示意图。
具体实施方式
20.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
21.在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
22.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.在实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在实用新型中的具体含义。
24.如图1至图2所示，本实用新型提供了一种芯片检测系统，包括：壳体1、升降组件2、ccd相机3、第一传送设备4、第二传送设备5、推杆组件6和承载盘7，所述壳体1内安装有竖向所述升降组件2，所述壳体1一侧设有所述第二传送设备5，用于将承载盘7传送出去，所述第一传送设备4设置于所述壳体1上且一端与所述第二传送设备5相邻，另一端与所述升降组件2顶端相邻，即升降组件2将承载盘7升到壳体上表面后，推杆组件6将承载盘7推到第一传送设备4上，而后ccd相机进行拍照，最后通过第二传送设备5将承载盘7传送走，所述ccd相机3设置于所述第一传送设备4上方，所述推杆组件6设置于所述壳体1上，且所述推杆组件6的伸缩方向与所述第一传送设备4延伸方向相同，所述承载盘7用于放置芯片。
25.本实用新型提供的芯片检测系统，通过ccd相机进行拍照后对缺陷进行分析，而且实现了自动化进料，方便快捷，而且缺陷识别率高且精确。
26.进一步改进为，所述升降组件2包括滑轨、托架和第一驱动设备，所述滑轨竖直设置于所述壳体1内，所述托架滑动设置于所述滑轨上，所述第一驱动设备通过丝杆与所述托架相连接，借助于丝杆螺母副结构，随着第一驱动设备的工作，所述托架沿所述滑轨上下移动。其中的第一驱动设备可选为电机，优选为步进电机。其中，托架的高、低限位可通过限位传感器或红外对射进行相应的限位控制。
27.在另一实施例中，其所述升降组件2还可以是图2中的结构，有导杆21、托架22和导轨23构成，其中托架22通过一个剪刀架安装在导轨23上，剪刀架底端一侧固定，另一侧滑动安装在导轨23上，而导杆连接该滑动侧，该导杆21连接驱动设备，驱动设备可以是气缸或者电机，当为电机时，电机带动导杆转动，导杆与剪刀架底端滑动侧为螺纹连接。
28.进一步改进为，所述推杆组件6包括推板、连杆和第二驱动设备，所述连杆一端连接所述推板，另一端连接所述第二驱动设备的输出端。其中第二驱动设备可选用气缸。
29.进一步改进为，所述第一传送设备4上方罩设有一罩箱8，所述ccd相机3安装在所述罩箱8内顶端，具体可通过螺栓固定，且所述ccd相机3上设有照明设备。该照明设备可采用环形led灯，该环形led灯安装在ccd相机的镜头上，且该环形led灯上安装有匀光罩，用以保证罩箱内光照均匀。同时，该罩箱8设有容置承载盘进出的缺口。通过该罩箱，能够消除大部分杂光，进而提高ccd相机拍摄后图片的成像质量及清晰度。
30.进一步改进为，所述罩箱8内表面设有吸光板，进而防止反射光影响到承载盘上芯片的成像效果。
31.进一步改进为，所述第一传送设备4为c型直轨或传送带。当为传送带时，推杆组件将承载盘推到第一传送设备上后，推杆缩回，由第一传送设备将承载盘传送到ccd相机下方，同时，拍照后将承载盘传送出罩箱到第二传送设备上。
32.为了限制承载盘的位置，本技术方案进一步改进为，所述c型直轨用于容置承载盘7。c型直轨与承载盘的尺寸相匹配，推杆组件将承载盘直接推入到c型直轨中的ccd相机下方，当拍照完毕后，推杆将承载盘推入到第二传送设备上。
33.如图3和图4所示，为了便于承载盘在c型直轨内移动时更加流畅，且降低摩擦，本技术方案的进一步改进为，所述承载盘7的四角及中心处设有球形凸起71。通过该凸起，大大降低了承载盘与c型直轨的接触面积，从而使其移动更加顺畅，大大较少了摩擦。而且该球形凸起在承载盘的正面及背面均有设计。
34.进一步改进为，所述承载盘7上设有v形装配槽。该v形装配槽为芯片底层边缘焊球提供更好的保护。
35.进一步改进为，为了便于识别承载盘中芯片的行列信息和判断承载盘前端位置，本技术方案中在承载盘一侧上设有标识，该标识包含有芯片的行列信息，同时可在壳体上的相应位置处安装读码设备，对该标识进行读取。该标识可二维码或一维码等。
36.进一步改进为，所述承载盘采用ppe高性能热塑性工程塑料制造。
37.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。