盒的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于电子照相成像设备的盒。


背景技术：

2.盒广泛地应用于例如激光打印机、复印机、传真机等的电子照相成像设备中，并可从电子照相成像设备中拆卸。按结构形式的不同，盒可以形成显影盒、感光鼓盒或者处理盒，其中，显影盒包含作为一种显影剂承载构件的显影辊，感光鼓盒包含作为另一种显影剂承载构件的感光鼓，处理盒则同时集成了显影辊和感光鼓。在例如激光打印的成像过程中，显影辊承载的显影剂可转移到感光鼓上，使感光鼓上的静电潜像显影。
3.现有技术中，一些情况下还会在盒上设置芯片，芯片可以存储有盒的相关信息(例如可打印页数)。盒安装后，电子照相成像设备与芯片电性连接，以从芯片读取数据信息。
4.现有带芯片的盒通常存在芯片安装结构复杂且芯片安装不便的问题，因此需要加以改进。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提供一种结构简单且芯片安装方便的盒。
6.为了实现上述的主要目的，本实用新型提供了一种盒，包括框架以及可旋转地支撑在框架上的显影剂承载构件；其中，框架的一个端部组装有边盖构件，且该端部上设有用于安装芯片的芯片卡座；边盖构件上设有第一止挡部，框架上设有第二止挡部；第一止挡部和第二止挡部在第一方向上相对设置，并位于芯片卡座的相对两侧，以阻止芯片在第一方向上移动。
7.优选的，第一止挡部和第二止挡部中的至少一个能够在止挡芯片的止挡位置以及从止挡位置退避的非止挡位置之间偏移。当第一止挡部或第二止挡部偏移到非止挡位置时，能够从第一止挡部或第二止挡部一侧将芯片从芯片卡座中移出，方便对芯片进行测试、修理或替换。
8.根据本实用新型的一种具体实施方式，第一止挡部可偏移地设置在边盖构件上，并能够在止挡芯片的第一止挡位置以及从第一止挡位置退避的第一非止挡位置之间偏移。
9.更具体的，边盖构件具有可弹性变形的支撑部；第一止挡部设置在该支撑部上，并能够随着该支撑部的变形而向第一非止挡位置偏移。
10.根据本实用新型的另一具体实施方式，第二止挡部可偏移地设置在框架上，并能够在止挡芯片的第二止挡位置以及从第二止挡位置退避的第二非止挡位置之间偏移。
11.更具体的，第二止挡部为设置在框架上的悬臂。
12.根据本实用新型的一种具体实施方式，芯片卡座包括在与第一方向垂直的第二方向上相对设置的侧向限位部，侧向限位部在第二方向和第三方向上对芯片进行限位，第三方向垂直于第一方向和第二方向。
13.更具体地，侧向限位部具有卡接槽；芯片的相应侧边设置在该卡接槽内，使得芯片
在第二方向和第三方向上被限位。
14.根据本实用新型的一种具体实施方式，芯片卡座具有承载表面，芯片承载在该承载表面上；芯片卡座具有低于该承载表面的凹陷部，该凹陷部可以容纳从芯片内侧表面凸出的芯片元件。
15.根据本实用新型的一种具体实施方式，芯片卡座与框架一体成型。
16.本实用新型实施例中，边盖构件组装到框架上，便于盒的组装；芯片卡座设置在面积相对较大的框架上，芯片卡座的大小不受边盖构件的面积限制，具有通用性好的优点；第一止挡部和第二止挡部分别设置在边盖构件和框架上，既便于芯片的组装，也有利于简化芯片的安装结构。
17.为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
18.图1是本实用新型盒实施例1的立体图；
19.图2是本实用新型盒实施例1中芯片卡座一端的结构分解图；
20.图3是图1中虚线圆部分的局部放大视图；
21.图4是本实用新型盒实施例1中芯片卡座部分的局部放大视图；
22.图5是本实用新型盒实施例2中芯片卡座一端的结构分解图；
23.图6是本实用新型盒实施例2中芯片卡座部分的局部放大视图。
具体实施方式
24.实施例1
25.如图1所示，实施例1的盒为处理盒，包括感光框架10、显影框架20、第一边盖构件31和第二边盖构件32。第一边盖构件31和第二边盖构件32分别组装到感光框架10和显影框架20的两个相对端部，优选与感光框架10及显影框架20形成可拆卸连接，以便于进行处理盒的组装、修理及回收利用。
26.感光框架10上可旋转地支撑有感光鼓(图中不可见)，感光鼓可承载显影剂而将静电潜像显影。感光鼓的末端连接有从第一边盖构件31伸出的感光鼓驱动头11，感光鼓驱动头11能够从电子照相成像设备接收使感光鼓旋转的驱动力。显影框架20上可旋转地支撑有显影辊(图中不可见)，显影辊可将承载在其表面的显影剂供给至感光鼓。
27.感光框架10与第一边盖构件31连接的一端设有芯片卡座12，芯片卡座12用于安装芯片(图中未示出)；其中，芯片卡座12与感光框架10优选一体成型，也可以固定连接。芯片卡座12包括在第二方向y上相对设置的两个侧向限位部121，芯片卡座12朝向第一边盖构件31的一侧具有开口部120，芯片可沿安装方向l从开口部120插入到芯片卡座12中。如图2所示，第一方向x、第二方向y和第三方向z之间相互垂直。
28.结合图2和3所示，第一边盖构件31上设有面对开口部120的第一止挡部311，感光框架10上设置有第二止挡部122，第一止挡部311和第二止挡部122在第一方向x上相对设置，并位于芯片卡座12的相对两侧。第一止挡部311和第二止挡部122能够在第一方向x上阻止芯片移动，从而在第一方向x上对芯片进行限位。
29.其中，作为一种优选的可实施方式，第一止挡部311可偏移地设置在第一边盖构件31上，并能够在面对开口部120的第一止挡位置(如图3所示)以及从第一止挡位置退避的第一非止挡位置之间偏移。具体的，第一边盖构件31具有可弹性变形的支撑部312，第一止挡部311设置在支撑部312上，并能够随着支撑部312的变形而向第一非止挡位置产生偏移。支撑部312可以是如图3所示的悬臂结构，也可以是安装在第一边盖构件31上的弹性元件(例如弹簧)。当然，第一止挡部311也可固定地设置在第一边盖构件上。
30.在第一止挡部311位于第一止挡位置时，芯片被第一止挡部311止挡限位。如图3所示，当向支撑部312施加沿m方向的作用力时，支撑部312可产生远离开口部120的弹性变形，使得止挡部311从第一止挡位置移动至退出开口部120的第一非止挡位置，此时芯片可以从芯片卡座12的开口部120移出，便于对芯片进行测试、修理或替换。实施例1中，第二止挡部122可以固定设置在感光框架10上，也可以如实施例2一样形成可弹性变形的悬臂结构。
31.如图4所示，侧向限位部121具有卡接槽124，芯片的相应侧边设置在卡接槽124内，使得芯片在第二方向y和第三方向z上被限位。卡接槽124位于开口部120的一端可以形成导向斜面126，以便于芯片的插装。卡接槽124的底面形成承载表面1241，芯片承载在承载表面1241上。芯片卡座12中形成低于承载表面1241的凹陷部125，从芯片内侧表面上凸出的芯片元件(例如ic等)可以容纳在凹陷部125内。
32.实施例1中，组装时，可以先将芯片安装到芯片卡座12中，再将第一边盖构件31组装到感光框架10和显影框架20；也可以先将第一边盖构件31组装到感光框架10和显影框架20上，再使第一止挡部311退避到第一非止挡位置，然后将芯片从开口部120插入到芯片卡座12中。
33.实施例2
34.如图5和6所示，实施例2中，设置在感光框架10上的芯片卡座12包括在第二方向y上相对设置的两个侧向限位部121，两个侧向限位部121均具有卡接槽124，芯片100的横向两侧设置在卡槽124内，从而在第二方向y和第三方向z上被限位。
35.第一边盖构件31上设有第一止挡部313，感光框架10上设有第二止挡部131。第一止挡部313和第二止挡部131在第一方向x上相对设置，并位于芯片卡座12的相对两侧，从而在第一方向x上对芯片100进行限位。第一止挡部313可以设置为始终处于止挡位置，也可以如实施例1设置为能够在止挡位置和非止挡位置之间偏移。
36.第二止挡部131设置为能够在止挡芯片100的第二止挡位置(见图5)以及从第二止挡位置退避的第二非止挡位置之间偏移。具体的，第二止挡部131呈悬臂结构，当向第二止挡部131施加使其朝第二非止挡位置方向偏移的作用力时，第二止挡部131产生弹性变形而偏移到第二非止挡位置，此时芯片100可从第二止挡部131一侧取出。
37.实施例2中，组装时，可以先将芯片100从第一边盖构件31一侧插入到芯片卡座12中，再将第一边盖构件31组装到感光框架10上；也可以在将第一边盖构件31组装到感光框架10上之后，再使第二止挡部131偏移到第二非止挡位置，然后将芯片100从第二止挡部131一侧插入芯片卡座12中。
38.本实用新型的实施例中，侧向限位部121可以设置为能够产生朝芯片卡座12外侧的弹性变形，芯片100也可以从芯片卡座12的上方安装到芯片卡座12中。优选的，侧向限位部121的内侧上端可以具有导向斜面127(见图4)，当芯片100与导向斜面127抵接时，侧向限
位部121可以在芯片100的挤压下朝芯片卡座12的外侧产生弹性变形，以便于将芯片100压入芯片卡座12中。
39.本实用新型的实施例中，感光框架10的两端与第一边盖构件31和第二边盖构件32之间可以固定连接，显影框架20的两端与第一边盖构件31和第二边盖构件32之间可以转动连接。显影框架20转动时，显影框架20和感光框架10的相对位置改变，从而可以调节感光鼓和显影辊的间隙。
40.虽然本实用新型以具体实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的变化或置换，即凡是依照本实用新型所做的同等改变，应为本实用新型的保护范围所涵盖。