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一种盲孔电镀方法和电镀装置与流程

2021-10-30 01:50:00 来源:中国专利 TAG:电镀 装置 特别 方法 pcb

技术特征:
1.一种盲孔电镀方法,其特征在于,盲孔电镀需要经过至少1次清洗处理、n 1次酸浸处理、n 1次电镀和n次加速处理,其中,n为自然数;电镀步骤包括:(1)清洗待镀件表面的异物;(2)将待镀件浸泡在第一酸浸槽中;(3)将待镀件放入第一电镀槽中进行电镀;(4)将待镀件水洗干净,然后放入第一加速槽中加速;(5)将待镀件水洗干净,然后浸泡在第二酸浸槽中;(6)将待镀件放入第二电镀槽中进行电镀。2.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法,其特征在于,电镀步骤还包括:(7)将待镀件水洗干净,然后放入下一个加速槽中加速;(8)将待镀件水洗干净,然后浸泡在下一个酸浸槽中;(9)将待镀件放入下一个电镀槽中进行电镀;(10)重复步骤(7)~步骤(9)n

1次。3.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法,其特征在于,所有酸浸槽中的溶液组成相同,包含50~150ml/l的浓硫酸;浸泡过程中,溶液必须采用强制对流。4.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法,其特征在于,所有电镀槽中溶液组成相同,包含五水硫酸铜160~280g/l、浓硫酸20~100g/l、氯离子20~80mg/l以及有机添加剂;电镀过程中,溶液必须采用强制对流,溶液温度18~40℃,电镀时间5~60min。5.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法,其特征在于,所述第二电镀槽至第n 1电镀槽中溶液组成相同,但第二电镀槽与第一电镀槽中溶液组成不同;第一电镀槽中包含五水硫酸铜50~120g/l、浓硫酸160~260g/l、氯离子20~80mg/l,第二电镀槽至第n 1电镀槽中包含五水硫酸铜160~280g/l、浓硫酸20~100g/l、氯离子20~80mg/l;电镀过程中,溶液必须采用强制对流,溶液温度18~40℃,电镀时间5~60min。6.根据权利要求1所述的一种盲孔电镀方法,其特征在于,所有加速槽中溶液组成相同,包含浓硫酸50~150ml/l和氧化剂;加速过程中,溶液无强制对流。7.根据权利要求6所述的一种盲孔电镀方法,加速槽溶液的氧化剂为:双氧水和过硫酸钠中的至少一种。8.一种盲孔电镀装置,其特征在于,所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽,其中多段式电镀槽包括第一电镀模块和第二电镀模块,所述第一电镀模块包括酸浸槽和电镀槽;所述第二电镀模块包括加速槽、酸浸槽、电镀槽。9.根据权利要求8所述的一种盲孔电镀装置,所述第二电镀模块的数量大于等于2。

技术总结
本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置,所述电镀方法包括:盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N 1次酸浸处理、N 1次电镀和N次加速处理,其中,N=1,2,3,4


技术研发人员:周国云 周慧敏 何为 王守绪 朱凯 缪桦 周进群
受保护的技术使用者:电子科技大学
技术研发日:2021.09.02
技术公布日:2021/10/29
再多了解一些

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