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一种复合陶瓷砖及其制备方法与应用与流程

2021-10-29 21:26:00 来源:中国专利 TAG:制备方法 复合 建筑陶瓷 陶瓷砖

技术特征:
1.一种复合陶瓷砖,包括陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖的表面微孔中填充有热固性树脂。2.根据权利要求1所述的复合陶瓷砖,其特征在于,制备所述热固性树脂的原料组成包括双酚a甲基丙烯酸缩水甘油酯、稀释剂和引发剂;优选的,所述稀释剂选自三乙二醇二甲基丙烯酸酯;优选的,所述引发剂选自过氧苯甲酰。3.根据权利要求2所述的复合陶瓷砖,其特征在于,制备所述热固性树脂的原料组分,按重量百分比计,包括:双酚a甲基丙烯酸缩水甘油酯55~70%,稀释剂30~45%,引发剂0.5~1%。4.根据权利要求1所述的复合陶瓷砖,其特征在于,所述陶瓷砖包括坯体,所述坯体按重量百分比计,包括:黏土40~50%,石英25~35%,长石6~12%,滑石1~3%,铝矾土5~8%,膨润土2~5%,添加剂0.22~0.6%。5.根据权利要求4所述的复合陶瓷砖,其特征在于,所述添加剂选自羧甲基纤维素钠、聚丙烯酸钠和三聚磷酸钠中至少一种。6.根据权利要求5所述的复合陶瓷砖,其特征在于,所述羧甲基纤维素钠的加入量为0.2~0.3%,聚丙烯酸钠和三聚磷酸钠的总加入量为0.02~0.3%。7.权利要求1至6任意一项所述的复合陶瓷砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:s1.将热固性树脂加热汽化,得树脂蒸汽;s2.将陶瓷砖置于所述树脂蒸汽中进行填孔处理,得复合陶瓷砖。8.根据权利要求7所述的复合陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述热固性树脂加热汽化温度为110~130℃。9.根据权利要求7所述的复合陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述填孔处理时间为1~3小时。10.权利要求7至9任意一项所述的复合陶瓷砖的制备方法在陶瓷领域中的应用。

技术总结
本发明属于建筑陶瓷技术领域,具体公开了一种复合陶瓷砖及其制备方法与应用。复合陶瓷砖,包括陶瓷砖,所述陶瓷砖表面的微孔中填充有热固性树脂,制备所述热固性树脂的原料组成包括双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、稀释剂和引发剂。复合陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤:S1.将树脂加热汽化,得树脂蒸汽;S2.将所述陶瓷砖置于所述树脂蒸汽中进行填孔处理,得复合陶瓷砖。通过在陶瓷砖的表面微孔中填充热固性树脂,陶瓷砖在热固性树脂自身的三维网络结构和连通微孔间相互贯穿的网络结构的双网络的共同作用,其坯体强度和断裂韧性均得到了进一步提高,且树脂可牢固地粘附于陶瓷砖的微孔中,可提高使用中的稳定性。可提高使用中的稳定性。


技术研发人员:柯善军 周营 孙飞野 田维 马超
受保护的技术使用者:佛山欧神诺陶瓷有限公司
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2021/10/28
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